Embracer Group ha señalado en su último informe anual un riesgo que cada vez pesa más sobre la próxima generación de consolas: el encarecimiento de la memoria y el almacenamiento puede alterar los calendarios de nuevo hardware. La compañía no… Leer más
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18 de junio de 2026
GMKtec ha confirmado el lanzamiento global del GMKtec EVO-X3 para el 29 de junio de 2026, después de adelantar el equipo inicialmente en China. La compañía abrirá el registro de acceso anticipado el 22 de junio, una inscripción que permitirá… Leer más
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18 de junio de 2026
Lenovo ha presentado en China el Lenovo AI Host Mini, un mini PC extremadamente compacto orientado a IA local y servicios personales inteligentes. El equipo mide 100 × 100 × 48 mm, por lo que queda por debajo del tamaño… Leer más
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18 de junio de 2026
Intel y UMC podrían ampliar su colaboración en fabricación de chips más allá del proceso de 12 nm ya anunciado oficialmente. Según un informe de FundaAI, la segunda mayor fundición de Taiwán también estaría trabajando con Intel en una posible… Leer más
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18 de junio de 2026
Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después… Leer más
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18 de junio de 2026
ASML observa el proyecto TeraFab de Elon Musk como una señal de la escala que puede alcanzar la próxima fase de la industria de semiconductores. Su CEO, Christophe Fouquet, ha comparado la demanda potencial del proyecto con fábricas capaces de… Leer más
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18 de junio de 2026
Samsung podría encontrarse ante una de las estrategias de chips más complejas de los últimos años con la futura serie Galaxy S27. Qualcomm estaría preparando hasta seis variantes del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, mientras Samsung System LSI respondería… Leer más
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18 de junio de 2026
Samsung estaría avanzando sin grandes contratiempos en el desarrollo del SoC Exynos 2700, su próximo chip flagship fabricado sobre tecnología GAA de 2 nm. El problema es que ese progreso técnico no basta para cambiar la situación de fondo: la… Leer más
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18 de junio de 2026
AMD ha trabajado con el equipo de HandBrake para corregir varios cuellos de botella que limitaban el rendimiento de sus procesadores Ryzen Threadripper y Threadripper PRO. El resultado llega con HandBrake 1.11.0 y versiones posteriores, donde la transcodificación de vídeo… Leer más
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18 de junio de 2026
Donald Trump ha asegurado que Apple trabajará con Intel para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos, un movimiento con fuerte carga industrial para el sector de semiconductores. La declaración refuerza el papel de Intel Foundry como pieza estratégica, aunque… Leer más
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18 de junio de 2026
