Scythe Japan ha anunciado oficialmente el Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un nuevo disipador por aire para CPU que llega como sucesor directo del popular Kotetsu Mark 3. El modelo mantiene el enfoque clásico de la serie: un diseño single-tower, dimensiones… Leer más
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12 de diciembre de 2025
El mercado de los PCs con IA y del edge AI continúa acelerándose, presionando a los SoCs avanzados para ofrecer más ancho de banda, menor consumo y mejor integridad de señal. En este contexto, Cadence ha anunciado un hito relevante:… Leer más
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12 de diciembre de 2025
BIOSTAR ha presentado oficialmente la A620MT-E 2.0, una nueva placa base AM5 orientada a equipos de oficina, sistemas domésticos y integradores de sistemas (SI) que buscan una plataforma moderna, estable y sin complicaciones. Se trata de una solución basada en… Leer más
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12 de diciembre de 2025
La compañía ha confirmado que incrementará un 50% el precio de las configuraciones de memoria DDR5 disponibles en los pedidos de Framework Laptop DIY Edition. La decisión llega tras un aumento significativo de los costes de adquisición de DRAM, tanto… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Thermaltake ha ampliado su catálogo de chasis con la nueva serie WS ARGB, una familia de cajas de diseño abierto sin marco que introduce acentos de madera natural como elemento diferencial. La propuesta combina la estética abierta característica del fabricante… Leer más
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12 de diciembre de 2025
La industria de la memoria sigue buscando soluciones para superar los límites físicos de la DRAM tradicional, y Kioxia ha presentado un avance relevante en este ámbito. La compañía japonesa ha mostrado una nueva generación de transistores de canal de… Leer más
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12 de diciembre de 2025
El sector global de fundiciones de semiconductores mantuvo una evolución positiva durante el tercer trimestre de 2025, impulsado principalmente por la demanda de IA en HPC y por nuevos chips para electrónica de consumo, según el último informe de TrendForce.… Leer más
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12 de diciembre de 2025
SMIC ha puesto en producción en volumen su nodo N+3, una tecnología 5 nm-class fabricada íntegramente mediante litografía DUV, sin maquinaria EUV. Este proceso, confirmado por TechInsights tras analizar el Huawei Kirin 9030, representa el nodo más avanzado jamás producido… Leer más
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11 de diciembre de 2025
Samsung prepara el Exynos 2600 como una demostración clave de su nodo 2 nm GAA (SF2), incorporando la tecnología Heat Path Block (HPB) para resolver los problemas de disipación térmica que afectaron a generaciones anteriores de Exynos. La compañía busca… Leer más
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11 de diciembre de 2025
La compañía avanza en el desarrollo de Granite Rapids-WS, y las filtraciones vuelven a situar al supuesto Intel Xeon 696X en primer plano. El fabricante no ha confirmado modelos, pero las entradas detectadas en bases de datos técnicas sugieren que… Leer más
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11 de diciembre de 2025
