SolidRun Bedrock RAI300 debuta con Ryzen AI 9 HX 370 y diseño fanless modular

SolidRun Bedrock RAI300 debuta con Ryzen AI 9 HX 370 y diseño fanless modular

El segmento de mini PC industriales suma una propuesta especialmente ambiciosa. SolidRun ha presentado el Bedrock RAI300, un nuevo sistema compacto impulsado por silicio de AMD Strix Point, orientado a entornos profesionales e industriales donde la fiabilidad, el silencio y la modularidad son clave.

A diferencia de los mini PC de consumo, el RAI300 adopta un enfoque claramente modular, pensado para adaptarse a distintos escenarios de uso, desde automatización industrial hasta edge computing o despliegues con aceleración de IA local.

Ryzen AI 9 HX 370 con Zen 5 y Radeon 890M

El corazón del sistema es el Ryzen AI 9 HX 370, una APU de AMD basada en arquitectura Zen 5, con 12 núcleos de CPU y una iGPU Radeon 890M capaz de ofrecer un rendimiento gráfico notable para su categoría. En benchmarks sintéticos como Cinebench, este procesador se sitúa a la altura del Intel Core Ultra 9 285H y del Apple M3 Pro, lo que lo convierte en una opción solvente para cargas de trabajo exigentes.

La parte gráfica integrada también cumple con solvencia, permitiendo tareas de visualización avanzada, procesamiento multimedia y cargas moderadamente intensivas sin necesidad de GPU dedicada, algo especialmente relevante en entornos compactos e industriales.

SolidRun Bedrock RAI300 debuta con Ryzen AI 9 HX 370 y diseño fanless modular

Diseño fanless con refrigeración avanzada

Uno de los aspectos más destacados del Bedrock RAI300 es su diseño completamente fanless. El sistema funciona en silencio absoluto, apoyándose en un disipador de gran tamaño y el uso de metal líquido para gestionar la temperatura del silicio. Este planteamiento reduce puntos de fallo mecánicos y mejora la durabilidad en entornos hostiles o de uso continuo.

Según detalla LinuxGizmos, la ausencia de ventiladores no compromete la estabilidad térmica gracias al sobredimensionamiento del sistema de refrigeración pasiva.

Arquitectura modular y expansión avanzada

El diseño del RAI300 se estructura en módulos intercambiables. El módulo principal de computación integra el CPU junto a hasta 128 GB de memoria DDR5 de 5.600 MT/s mediante dual-channel SO-DIMM, además de almacenamiento NVMe.

Un segundo módulo se encarga de la conectividad de red y las opciones de E/S, mientras que otros módulos opcionales permiten añadir más almacenamiento, expansión, módems o incluso aceleradores de IA dedicados. Entre ellos destacan soluciones como Hailo-8 (26 TOPS) y Hailo-10 (40 TOPS) mediante ranuras M.2.

A esto se suma la propia NPU XDNA 2 integrada en el silicio de AMD, capaz de ofrecer hasta 50 TOPS, lo que refuerza el posicionamiento del RAI300 como plataforma preparada para inferencia de IA en el edge sin depender exclusivamente de aceleradores externos.

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Conectividad industrial y opciones de salida de vídeo

El enfoque modular del Bedrock RAI300 también se refleja en la conectividad, que puede adaptarse según el módulo de E/S instalado. SolidRun ofrece una configuración especialmente generosa para entornos industriales, automatización y despliegues de edge computing:

  • USB4
  • USB 3.2 Gen 2
  • 3 × USB 3.2 Gen 1
  • Hasta 4 × HDMI 2.1 o DisplayPort 2.1
  • Hasta 4 × Ethernet de 2,5 Gb

Esta variedad permite al sistema manejar múltiples pantallas de alta resolución, redes redundantes y periféricos industriales sin recurrir a adaptadores externos, algo fundamental en instalaciones críticas o de larga duración.

Precio y disponibilidad aún sin confirmar

SolidRun Bedrock RAI300 debuta con Ryzen AI 9 HX 370 y diseño fanless modular

Por el momento, SolidRun no ha comunicado el precio ni la fecha de disponibilidad del Bedrock RAI300. No obstante, teniendo en cuenta su orientación industrial, su diseño fanless, la modularidad avanzada y el uso del Ryzen AI 9 HX 370, todo apunta a que no será un mini PC económico.

Precisamente por ese motivo, usuarios con cargas de trabajo domésticas o de oficina avanzada probablemente obtendrán una mejor relación rendimiento-precio con alternativas de consumo como el GMKtec Evo-X1, que se sitúa en torno a 900$ (~768€) y está claramente orientado a un público distinto.

En cambio, el Bedrock RAI300 juega en otra liga: entornos industriales, infraestructura crítica, IA en el edge y despliegues profesionales donde la fiabilidad, el silencio y la configuración a medida pesan más que el precio final.

Un mini PC industrial pensado para el largo plazo

Con el Bedrock RAI300, SolidRun apuesta por un mini PC industrial de alto rendimiento, silencioso y altamente configurable, pensado para despliegues profesionales a largo plazo. Su combinación de Ryzen AI 9 HX 370, refrigeración pasiva, memoria ampliable, módulos intercambiables y soporte para aceleradores de IA lo sitúa como una solución muy atractiva para empresas que buscan potencia, flexibilidad y fiabilidad en formato compacto.

Vía: NotebookCheck

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