Samsung continúa avanzando en el desarrollo de su próxima generación de procesadores móviles tras completar el diseño del Exynos 2700 a finales de 2025. Según diversos informes procedentes de Corea del Sur, la compañía ya habría comenzado la fabricación de muestras de producción, un paso previo clave antes de la producción en masa del nuevo SoC para smartphones.
Este movimiento llega después de que el reciente Exynos 2600 haya demostrado un rendimiento competitivo frente al Snapdragon 8 Elite Gen 5, especialmente en benchmarks relacionados con inteligencia artificial, como comprensión del lenguaje natural, detección de objetos o clasificación de imágenes, todo ello manteniendo un comportamiento térmico relativamente contenido.
Samsung acelera el desarrollo del Exynos 2700
El informe indica que Samsung ya está fabricando las primeras muestras del Exynos 2700, un proceso que la compañía espera completar alrededor de junio de 2026. Este tipo de muestras se utilizan para verificar estabilidad, optimizar el rendimiento del silicio y preparar el chip para su producción comercial.
Aunque la producción en masa todavía no ha comenzado, varias filtraciones previas apuntan a que el nuevo procesador podría entrar en fabricación a gran escala durante la segunda mitad de 2026. Durante esta fase previa, los ingenieros analizan aspectos como consumo energético, gestión térmica y comportamiento del silicio bajo distintas cargas de trabajo.
El Exynos 2700 podría ganar presencia en los Galaxy S27
Analistas del sector consideran que el nuevo chip podría tener un papel relevante dentro de la futura serie Galaxy S27. Según estimaciones del analista Park Yu-ak, de Kiwoom Securities, si los rendimientos de fabricación del proceso de 2 nm de segunda generación alcanzan niveles adecuados, el Exynos 2700 podría equipar hasta el 50% de los dispositivos de la serie.
En ese escenario, Samsung reduciría su dependencia de procesadores Qualcomm, lo que permitiría rebajar costes de adquisición del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, previsto como uno de los chips insignia del mercado en esa generación.
Una configuración de CPU poco convencional
Uno de los aspectos más llamativos del Exynos 2700 sería su configuración de núcleos ARM, que según los datos filtrados adoptaría una distribución inusual basada en núcleos ARM de la familia C2:
- 4 núcleos ARM C2 a 2,88 GHz
- 1 núcleo ARM C2 a 2,78 GHz
- 4 núcleos ARM C2 a 2,40 GHz
- 1 núcleo ARM C2 a 2,30 GHz
Este diseño sugiere una arquitectura con múltiples niveles de rendimiento, destinada a equilibrar potencia de cálculo y eficiencia energética.
GPU RDNA, LPDDR6 y nuevas soluciones térmicas
En el apartado gráfico, el nuevo SoC podría incorporar la GPU Xclipse 970, basada en una versión modificada de la arquitectura RDNA de AMD, una colaboración que Samsung mantiene desde hace varias generaciones de chips.
Además, el procesador se espera compatible con memoria LPDDR6 y almacenamiento UFS 5.0, dos tecnologías que deberían mejorar el ancho de banda y el rendimiento general del sistema.
Samsung también estaría probando un nuevo enfoque de disipación térmica denominado “side-by-side”, donde los distintos dies del chip se colocan horizontalmente en lugar de apilados, combinado con un disipador interno denominado Heat Path Block (HPB) basado en cobre. Esta solución busca optimizar la evacuación del calor y mantener el rendimiento sostenido del silicio.
Vía: Wccftech
