La firma ha dado un paso clave en el desarrollo de interconexiones chiplet de alta velocidad. Cadence ha completado el cierre de diseño (tape-out) de su IP UCIe de tercera generación, alcanzando 64 Gbps por carril sobre el proceso N3P… Leer más
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22 de diciembre de 2025
El mercado de los PCs con IA y del edge AI continúa acelerándose, presionando a los SoCs avanzados para ofrecer más ancho de banda, menor consumo y mejor integridad de señal. En este contexto, Cadence ha anunciado un hito relevante:… Leer más
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12 de diciembre de 2025
Cadence ha anunciado avances clave en automatización de diseño electrónico (EDA) e intelectual property (IP) gracias a su estrecha colaboración con TSMC. Esta alianza permite a los clientes acelerar el desarrollo de chips para inteligencia artificial (IA) y computación de… Leer más
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25 de septiembre de 2025
Cadence ha anunciado el Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor (AICP), una nueva clase de coprocesador diseñada para complementar cualquier unidad de procesamiento neuronal (NPU) y permitir la ejecución completa de redes de IA física y agentica en SoCs avanzados destinados… Leer más
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8 de mayo de 2025
