AMD ha desvelado oficialmente su nueva serie de GPU para inteligencia artificial: Instinct MI350X, diseñada con el objetivo de competir directamente con la línea NVIDIA B200 “Blackwell”. Basada en la nueva arquitectura CDNA 4, esta plataforma marca un salto técnico significativo para el ecosistema de cómputo de alto rendimiento de la compañía.
La Instinct MI350X debuta junto con el nuevo software ROCm 7 y una infraestructura basada en los estándares del Open Compute Project, lo que permite su integración con procesadores EPYC Zen 5 “Turin”, redes AMD-Pensando Pollara con Ultra-Ethernet, y formatos de refrigeración tanto por aire como por líquido.
Arquitectura chiplet con 288 CU y memoria HBM3E
La MI350X es una GPU basada en chiplets apilados, con una estructura que combina dos bloques base denominados IOD (I/O Dies) fabricados en nodo de 6 nm (TSMC N6). Cada IOD puede alojar hasta cuatro chiplets de cómputo XCD (Accelerator Compute Die) fabricados en 3 nm (TSMC N3P), que contienen 36 unidades de cómputo (CU) por chiplet.
Cada IOD incluye controladores de memoria para cuatro pilas de HBM3E, sumando 144 GB por IOD, para un total de 288 GB de memoria HBM3E por paquete. A esto se suman 256 MB de Infinity Cache, interfaces Infinity Fabric, y conectividad PCIe 5.0 x16.
Los dos IOD están interconectados mediante un enlace bidireccional de 5,5 TB/s, asegurando coherencia de caché entre ambos bloques y permitiendo que el sistema funcione como una GPU unificada de 288 CU o como unidades lógicamente separadas.
Plataforma escalable y redes de alto rendimiento
En entornos de servidor, cada blade puede alojar hasta ocho GPU Instinct MI350, conectadas mediante una red punto a punto con enlaces de 153,6 GB/s entre cada paquete. Además, cada GPU se enlaza por PCIe 5.0 con uno de los dos procesadores EPYC “Turin” del nodo para la gestión de tareas seriales.
AMD ha diseñado esta solución para ser modular y escalable, permitiendo configuraciones adaptadas a múltiples cargas de trabajo de IA, desde entrenamiento hasta inferencia masiva.
Vía: TechPowerUp
