SK Hynix ha desvelado en un informe actualizado, que dispondría de pilas de memoria HBM2 de 4 gigabytes (32 Gbit) para el primer trimestre del presente año.
Esto allanaría el camino para la producción en masa del próximo chip gráfico tope de gama «Vega» de AMD, que contaría con dos pilas de 4 gb HBM2 ofreciéndonos un total de 8 gb de memoria.
La pila de memoria SK Hynix H5VR32ESM4H-H1K sería integrada por AMD en su módulo Vega 10 multi-chip (MCM), con unas velocidades de hasta 1,6 gb/s con un ancho de banda acumulado de 204,8 gb/s por pila. Con dos de estas pilas, Vega 10 lograría un ancho de banda de 409,6 gb/s en el supuesto de que AMD utilice velocidades de reloj de referencia para dichas pilas.
Vía: Techpowerup
