La industria de los ordenadores personales afronta una nueva escasez de placas de circuito impreso (PCB), provocada por la creciente demanda de materiales y capacidad de fabricación para servidores de inteligencia artificial. Según Nikkei Asia, determinados pedidos ya presentan plazos de entrega de hasta 30 meses, mientras algunos proveedores acumulan reservas que se extienden hasta 2030.
La situación afecta a un componente fundamental para placas base, tarjetas gráficas y numerosos dispositivos electrónicos, precisamente cuando los fabricantes también afrontan el encarecimiento de la memoria y el almacenamiento. Un fabricante taiwanés asegura que el precio de determinados laminados revestidos de cobre se ha multiplicado al menos por doce desde julio, aunque todavía no existen datos que permitan extender ese incremento a todo el mercado.
Algunos fabricantes de PCB ya acumulan pedidos hasta finales de 2028
El informe de Nikkei Asia recoge las dificultades de varios fabricantes de ordenadores para garantizar el suministro de placas durante 2027. Un directivo de una compañía estadounidense reconoce que continúan teniendo problemas para conseguir suficientes PCB, incluso ante la posibilidad de que las ventas mundiales de ordenadores vuelvan a disminuir el próximo año.
Esta aparente contradicción responde a la distribución de la capacidad industrial entre diferentes mercados. Aunque la demanda de PC convencionales pueda debilitarse, los fabricantes de servidores de IA necesitan placas más complejas y están absorbiendo una parte creciente de los recursos disponibles. Por tanto, una caída en las ventas de ordenadores no garantiza automáticamente una mayor disponibilidad de componentes.
Según los proveedores consultados, los plazos de entrega de determinados productos se han duplicado, alcanzando hasta 30 meses en algunos casos. Otra empresa advierte de que los pedidos realizados actualmente podrían no entregarse hasta finales de 2028. Estas previsiones no afectan necesariamente a todas las PCB, pero reflejan las dificultades para aumentar la producción cuando los materiales especializados ya están comprometidos.
Los servidores de IA requieren más capas de PCB y materiales especializados
Las placas utilizadas en servidores de inteligencia artificial y sistemas de comunicaciones de alta velocidad presentan requisitos diferentes a los de muchos dispositivos convencionales. Según un análisis industrial de STARTEAM GLOBAL y Würth Elektronik, las PCB destinadas a servidores de IA pueden necesitar entre tres y cinco veces más capas, incrementando el consumo de materiales por unidad fabricada.
Una PCB multicapa utiliza láminas de cobre, materiales aislantes y diferentes conexiones internas para distribuir alimentación y señales eléctricas. A medida que aumenta el número de capas, también crecen las exigencias de fabricación, especialmente cuando deben mantenerse la integridad de señal y unas pérdidas eléctricas reducidas durante comunicaciones de alta velocidad.
La presión se concentra especialmente en los laminados revestidos de cobre (CCL), las láminas de cobre de baja rugosidad y determinados tejidos de fibra de vidrio. Estos materiales influyen directamente en las propiedades eléctricas de la placa. Sustituirlos por alternativas más disponibles no siempre resulta sencillo, ya que puede exigir modificar el diseño, repetir validaciones o comprobar nuevamente el comportamiento de las señales.
Este último aspecto explica por qué aumentar la producción de PCB no depende únicamente de disponer de más fábricas. Las empresas también necesitan asegurar materias primas específicas, maquinaria especializada y personal cualificado. Cuando uno de esos elementos presenta restricciones, el incremento de capacidad de las etapas posteriores puede quedar limitado, incluso aunque exista inversión suficiente para ampliar las instalaciones.
Los laminados de cobre se habrían encarecido hasta doce veces desde julio
Una de las cifras más llamativas procede de un fabricante taiwanés de ordenadores, que asegura que los costes de determinados laminados revestidos de cobre se han multiplicado al menos por doce desde julio de 2026. Se trata de una declaración recogida por Nikkei Asia, no de un índice de precios independiente que represente todas las calidades y proveedores del sector.
Esta diferencia resulta fundamental para interpretar sus consecuencias. Un aumento de doce veces en el precio de un material concreto no significa que una placa base vaya a costar doce veces más, porque su fabricación también incluye otros materiales, componentes electrónicos, procesos de ensamblaje y controles de calidad. El impacto dependerá del peso que tenga ese laminado en el coste total.
Sin embargo, la presión sobre los materiales de mayor calidad puede extenderse a productos menos exigentes si los proveedores priorizan pedidos con mayor rentabilidad. De hecho, diferentes empresas del sector ya han advertido de restricciones que afectan también a materiales convencionales. La competencia por la misma capacidad de fabricación puede encarecer productos que no están directamente relacionados con la inteligencia artificial.
Para los fabricantes de PC, esta situación introduce un problema adicional de planificación y costes. Si una placa diseñada para un determinado laminado no puede fabricarse con normalidad, cambiar de proveedor puede requerir nuevas comprobaciones de compatibilidad y producción. Por tanto, las consecuencias pueden manifestarse tanto en precios superiores como en retrasos de lanzamiento o disponibilidad irregular de determinados modelos.
NVIDIA amplía sus acuerdos con fabricantes de sustratos para semiconductores
La presión también afecta a los sustratos utilizados en el encapsulado de procesadores y GPU, una categoría relacionada con las PCB, pero con requisitos de fabricación diferentes. NVIDIA ha establecido acuerdos con compañías como Ibiden, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron, destinadas a reforzar el suministro de componentes avanzados para sus aceleradores.
Estos sustratos permiten conectar eléctricamente los chips de silicio con el resto del encapsulado, utilizando conexiones de elevada densidad y tolerancias de fabricación especialmente estrictas. Su producción no puede sustituirse directamente por la de una placa base convencional. Sin embargo, ambas industrias compiten por determinados materiales, equipos y capacidad de proveedores especializados.
Según las informaciones recogidas por Nikkei Asia, Unimicron pretende multiplicar por 2,5 su capacidad durante los próximos tres años. Otros fabricantes de laminados también preparan ampliaciones importantes, aunque uno de los principales proveedores ya tendría su cartera de pedidos comprometida hasta 2030, pese a planear triplicar su capacidad para 2028.
La escasez podría elevar el precio de placas base y tarjetas gráficas
El impacto sobre el mercado de consumo dependerá de cuánto aumenten los costes reales de fabricación y qué parte decidan trasladar las marcas al comprador. Las placas base de gama alta y las tarjetas gráficas complejas pueden resultar especialmente sensibles a determinadas restricciones, pero no existe todavía una estimación contrastada del encarecimiento que sufrirán estos productos.
Además, los contratos de suministro y los inventarios pueden retrasar la aparición de nuevas subidas en las tiendas. Un fabricante que haya asegurado materiales con antelación podría mantener temporalmente sus costes, mientras otro dependería de pedidos más recientes. Esto también podría provocar diferencias de disponibilidad entre marcas y gamas, incluso cuando utilicen componentes electrónicos similares.
La situación añade otro obstáculo a un mercado de PC ya presionado por el coste de la memoria DRAM y los SSD. Sin embargo, las reservas de materiales hasta 2030 no demuestran que todas las PCB vayan a permanecer escasas durante otros cuatro años. El alcance dependerá de cada tecnología y de las ampliaciones industriales que entren en funcionamiento.
Por ahora, los plazos de hasta 30 meses y la saturación de los proveedores especializados constituyen las señales más claras del problema. La expansión de los servidores de IA está aumentando la competencia por componentes esenciales para toda la industria electrónica, y su principal consecuencia podría ser una combinación de mayores costes y menor flexibilidad de fabricación, incluso si la demanda de ordenadores convencionales continúa debilitándose.
Vía: TechPowerUp
