Solidigm, la filial de memoria NAND de SK hynix, estaría negociando con el Gobierno estadounidense una inversión de 45.000 millones de dólares (40.310 millones de euros) para construir una nueva fábrica de semiconductores en Estados Unidos. Según Bloomberg, el proyecto busca ampliar la producción de memoria flash destinada principalmente a unidades SSD empresariales, cuya demanda continúa aumentando con la expansión de los centros de datos de inteligencia artificial.
Sin embargo, la inversión estaría condicionada a que Washington autorice el envío de maquinaria de fabricación a las instalaciones de Solidigm en Dalian, China. La compañía pretende modernizar y ampliar su capacidad productiva en ese país para generar ingresos adicionales con los que financiar la futura fábrica estadounidense. Por ahora, no existe una decisión definitiva de inversión ni una autorización confirmada para las exportaciones solicitadas.
Solidigm plantea una inversión que podría alcanzar los 100.000 millones de dólares
Según las fuentes consultadas por Bloomberg, Solidigm ha presentado al Departamento de Comercio estadounidense una propuesta inicial de 45.000 millones de dólares (40.310 millones de euros). La inversión acumulada podría alcanzar eventualmente 100.000 millones de dólares (89.577 millones de euros), aunque esta segunda cifra corresponde a una posible ampliación futura y no representa un compromiso financiero aprobado.
Entre las ubicaciones estudiadas figura el estado de Nueva York, mientras que la construcción podría comenzar durante 2027 si las negociaciones avanzan favorablemente. Sin embargo, todavía no se ha anunciado el emplazamiento definitivo, la capacidad de producción ni un calendario para iniciar la fabricación comercial. Estos elementos serán determinantes para conocer el alcance industrial real de la propuesta.
La operación supondría una importante ampliación de la presencia productiva de Solidigm en Estados Unidos, donde actualmente concentra buena parte de su actividad empresarial. No obstante, la fabricación de memoria NAND requiere inversiones prolongadas en instalaciones, maquinaria y procesos tecnológicos, por lo que incluso una construcción iniciada en 2027 no permitiría aumentar inmediatamente el suministro mundial de chips.
Washington mantiene restricciones sobre la maquinaria destinada a China
El principal obstáculo de las negociaciones se encuentra en los controles estadounidenses sobre la exportación de equipos de fabricación de semiconductores. En agosto de 2025, el Departamento de Comercio eliminó determinadas exenciones del programa Validated End-User (VEU), que permitían a fabricantes extranjeros introducir maquinaria estadounidense en sus instalaciones chinas sin solicitar licencias individuales.
La nueva política contempla autorizar equipos destinados a mantener operativas las fábricas existentes, pero establece restricciones para las exportaciones que permitan incrementar su capacidad o actualizar sus procesos de fabricación. Esta diferencia resulta fundamental para Solidigm, ya que sus planes en Dalian no se limitarían al mantenimiento de las líneas actuales, sino que también buscarían ampliar su producción.
Por tanto, una autorización para continuar operando no equivaldría a recibir permiso para instalar nueva maquinaria de expansión. Solidigm necesitaría obtener las licencias correspondientes o un tratamiento específico por parte de Washington. La propuesta estadounidense pretende vincular ambos objetivos, aunque no existe constancia de que las autoridades hayan aceptado intercambiar permisos de exportación por compromisos de inversión.
Dalian podría aumentar un 50% su producción hasta 150.000 obleas mensuales
Solidigm opera actualmente una fábrica NAND en Dalian con una capacidad estimada de 100.000 obleas mensuales, además de desarrollar una segunda instalación en la misma zona. Según informaciones procedentes de la industria surcoreana, la ampliación añadiría unas 50.000 obleas mensuales, elevando la capacidad conjunta a aproximadamente 150.000 unidades durante 2027.
Este incremento del 50% en capacidad de procesamiento de obleas permitiría fabricar un mayor volumen de memoria, siempre que las nuevas líneas dispongan de maquinaria y alcancen los rendimientos previstos. Sin embargo, un aumento del 50% en obleas no implica necesariamente producir un 50% más de capacidad NAND útil, ya que también influyen el número de capas, la densidad de cada chip y el rendimiento de fabricación.
La compañía está desarrollando nuevas generaciones de memoria 3D NAND QLC con tecnología floating gate y más de 200 capas activas, destinadas a aumentar la densidad de almacenamiento. Sin embargo, no está confirmado que toda esta tecnología vaya a fabricarse en las instalaciones ampliadas de Dalian. La estrategia industrial dependerá de las restricciones tecnológicas y de cómo SK hynix distribuya la producción entre China y Corea del Sur.
La demanda de SSD empresariales impulsa la expansión de Solidigm
La memoria QLC NAND almacena cuatro bits por celda, frente a los tres de TLC, permitiendo aumentar la capacidad con una superficie de silicio comparable. Esta característica resulta especialmente interesante para SSD empresariales de decenas o cientos de terabytes, utilizados en centros de datos que necesitan almacenar grandes volúmenes de información sin incrementar proporcionalmente el número de unidades instaladas.
Sin embargo, QLC presenta una menor resistencia nominal a las escrituras y mayores exigencias de gestión que TLC, por lo que su utilización depende del tipo de carga de trabajo. En aplicaciones centradas en lectura, como determinados repositorios de datos para inteligencia artificial, puede ofrecer una relación favorable entre capacidad, consumo y espacio ocupado, siempre que el controlador gestione adecuadamente las operaciones de escritura.
La expansión de Solidigm también responde a las dificultades para cubrir la creciente demanda de almacenamiento empresarial, aunque una nueva fábrica no garantiza una reducción inmediata de los precios. El impacto sobre el mercado dependerá del volumen realmente producido, la evolución de los pedidos y la capacidad de los fabricantes para aumentar el suministro sin generar desequilibrios de inventario.
La suspensión de la salida a bolsa deja abierta la financiación del proyecto
El nuevo plan aparece después de que SK hynix anunciara el 23 de octubre la suspensión de los preparativos para una posible salida a bolsa de Solidigm, debido a las condiciones del mercado financiero y la evolución de las cotizaciones del sector. Aquella operación se estudiaba como una vía para captar capital destinado a ampliar las instalaciones de producción.
La compañía surcoreana ha confirmado que mantiene sus necesidades de inversión y continúa evaluando alternativas de financiación, incluidas aportaciones internas. Sin embargo, todavía no ha detallado cómo reuniría los recursos necesarios para una instalación de 45.000 millones de dólares. Los mayores ingresos previstos en Dalian tampoco equivalen a disponer inmediatamente del capital necesario, especialmente si la ampliación china requiere inversiones adicionales.
La propuesta sitúa a Solidigm ante dos decisiones estrechamente relacionadas: obtener permisos para aumentar su capacidad en China y asegurar la financiación de una nueva fábrica en Estados Unidos. El crecimiento del almacenamiento para IA explica el interés industrial, pero la viabilidad del proyecto dependerá de las autorizaciones regulatorias, los costes y un compromiso de inversión todavía pendiente de formalizar.
Vía: TechPowerUp
