Los futuros procesadores Intel Nova Lake-HX y Nova Lake-H para portátiles han protagonizado una nueva filtración que permite conocer cómo estaría distribuido su silicio. Las imágenes difundidas muestran configuraciones de hasta 28 y 16 núcleos, respectivamente, junto con un diseño de varios chips que combinaría procesos de fabricación de Intel y TSMC.
La información procede del canal de YouTube Moore’s Law Is Dead, que ha compartido diagramas con las dimensiones y funciones de los distintos bloques que integrarían ambas variantes. Según la filtración, Intel recurriría a seis piezas de silicio, cuatro funcionales y dos estructurales, manteniendo una arquitectura modular que permitiría adaptar el procesador a diferentes categorías de portátiles.
Intel Nova Lake-HX contaría con 28 núcleos y un conjunto de seis chips
La variante más potente de las dos mostradas sería Nova Lake-HX, destinada a portátiles gaming de gama alta y estaciones de trabajo móviles. Su configuración incluiría 8 P-Cores de alto rendimiento, 16 E-Cores de alta eficiencia y 4 LPE-Cores de bajo consumo, sumando un total de 28 núcleos físicos.
Según los diagramas filtrados, el conjunto ocuparía aproximadamente 12 × 30 mm, equivalentes a 360 mm² de superficie nominal. Su estructura estaría formada por cuatro chips funcionales destinados al procesamiento, los gráficos y el control de periféricos, acompañados de otras dos piezas que contribuirían a mantener la integridad física del encapsulado.
El bloque de procesamiento principal, denominado Compute Tile, sería el responsable de alojar los 8 P-Cores y 16 E-Cores. Tendría una superficie aproximada de 104 mm² y utilizaría el proceso de fabricación TSMC N2P, una evolución de la tecnología de 2 nm del fabricante taiwanés.
Los cuatro núcleos LPE no compartirían ese mismo chip. En su lugar, estarían integrados en un bloque independiente denominado Hub Tile, que también asumiría funciones centrales de coordinación y gestión del procesador. Esta separación permitiría distribuir las distintas tareas entre elementos especializados de la arquitectura.
Intel 18A-P, Intel 3-E y TSMC N2P compartirían el mismo procesador
Una de las características más interesantes de la filtración es la utilización de tres procesos de fabricación diferentes dentro de una misma CPU. Intel mantendría la producción de varios bloques mediante sus propias tecnologías, mientras que confiaría a TSMC el chip que integra los núcleos principales.
El Hub Tile utilizaría Intel 18A-P y tendría una superficie de unos 72 mm². El bloque encargado del control de periféricos, denominado Peripheral Control Tile, emplearía el mismo proceso y ocuparía aproximadamente 58 mm².
Por su parte, el Graphics Tile se fabricaría mediante Intel 3-E, con una superficie cercana a 26 mm² y cuatro núcleos gráficos Xe. La distribución filtrada quedaría de la siguiente manera:
| Bloque | Proceso de fabricación | Nova Lake-HX | Nova Lake-H |
|---|---|---|---|
| Graphics Tile | Intel 3-E | 26 mm² | 26 mm² |
| Bloque pasivo 1 | Sin lógica activa | 21 mm² | 21 mm² |
| Hub Tile | Intel 18A-P | 72 mm² | 72 mm² |
| Peripheral Control Tile | Intel 18A-P | 58 mm² | 58 mm² |
| Compute Tile | TSMC N2P | 104 mm² | 55 mm² |
| Bloque pasivo 2 | Sin lógica activa | 85 mm² | 45 mm² |
Esta distribución permitiría aprovechar procesos de fabricación especializados para cada función, sin obligar a producir todos los componentes mediante una única tecnología. Los núcleos de CPU utilizarían el proceso más avanzado de TSMC, mientras que Intel reservaría sus propias fábricas para los gráficos, el control de periféricos y otras funciones.
Sin embargo, Intel no ha confirmado oficialmente esta combinación de nodos para Nova Lake-H y HX. Por tanto, las superficies y procesos indicados deben considerarse información procedente de la filtración, no especificaciones definitivas de los productos comerciales.
Nova Lake-H reduciría su configuración a 16 núcleos y ocuparía menos espacio
La segunda variante, Intel Nova Lake-H, estaría orientada a portátiles de alto rendimiento con necesidades diferentes a las de los modelos HX. Su configuración se reduciría a 4 P-Cores, 8 E-Cores y 4 LPE-Cores, alcanzando un total de 16 núcleos físicos.
El cambio más importante se encontraría en el Compute Tile, cuya superficie pasaría de los 104 mm² de la variante HX a solamente 55 mm². Esta reducción estaría directamente relacionada con la menor cantidad de núcleos P y E, manteniendo el supuesto proceso TSMC N2P.
El resto de los bloques funcionales conservaría sus dimensiones, incluyendo el Hub Tile de 72 mm², el controlador de periféricos de 58 mm² y el chip gráfico de 26 mm². También se mantendrían los cuatro núcleos LPE destinados a operaciones de bajo consumo.
Según las dimensiones facilitadas, el conjunto de Nova Lake-H mediría aproximadamente 12 × 23 mm, con una superficie nominal de 276 mm². Esta reducción permitiría utilizar un diseño más compacto, aunque todavía se desconocen sus límites de potencia, frecuencias de funcionamiento y características térmicas.
Las diferencias entre las dos variantes apuntan a una estrategia de reutilización de componentes, en la que Intel podría modificar principalmente el chip de procesamiento para desarrollar modelos con distintas cantidades de núcleos. Esto simplificaría determinados aspectos del diseño, aunque no permite anticipar por sí solo los costes de fabricación o el rendimiento final.
Dos bloques pasivos completarían la estructura de ambos procesadores
La filtración también muestra dos elementos identificados como Dummy Tiles, piezas de silicio que no incorporarían núcleos de procesamiento ni unidades gráficas. Su función sería completar físicamente la disposición de los chips y contribuir a la estabilidad estructural del conjunto.
El primero de estos bloques ocuparía 21 mm² en ambas variantes, mientras que el segundo sería considerablemente diferente. En Nova Lake-HX alcanzaría los 85 mm², frente a los 45 mm² de Nova Lake-H, adaptándose al tamaño del chip de procesamiento utilizado.
Este planteamiento permitiría conservar una distribución modular sin desarrollar necesariamente bloques funcionales adicionales para ocupar todo el espacio disponible. No obstante, la presencia de estas piezas no significa que toda la superficie anunciada corresponda a circuitería activa.
También existe una pequeña discrepancia en las cifras filtradas. La suma de las superficies individuales alcanza 366 mm² para Nova Lake-HX y 277 mm² para Nova Lake-H, mientras que las dimensiones generales facilitadas corresponden a 360 y 276 mm², respectivamente.
Estas diferencias podrían responder a aproximaciones en las medidas mostradas, pero impiden interpretar el desglose como una medición exacta del silicio. Hasta disponer de documentación técnica definitiva, las cifras deben utilizarse como referencias para comprender la disposición de los distintos bloques.
Las imágenes muestran cuatro núcleos Xe, aunque podría haber variantes gráficas superiores
En las dos configuraciones filtradas aparece un Graphics Tile con cuatro núcleos Xe, fabricado mediante Intel 3-E. Se trataría de un bloque gráfico relativamente compacto, especialmente si se compara con las soluciones integradas más potentes que Intel utiliza en determinados procesadores para portátiles.
Sin embargo, este diseño no tiene por qué representar todas las configuraciones gráficas de Nova Lake. Filtraciones anteriores han apuntado a variantes con hasta 12 núcleos gráficos Xe3P, destinadas a ofrecer una mayor capacidad de procesamiento gráfico integrado.
La utilización de un diseño modular permitiría introducir bloques gráficos de diferentes tamaños, aunque todavía no está confirmado qué modelos incorporarían cada configuración. Tampoco se conocen las frecuencias, unidades de ejecución definitivas ni el rendimiento que ofrecerán estas GPU frente a las generaciones actuales.
Por tanto, las imágenes permiten conocer una posible distribución física del procesador, pero no establecer conclusiones sobre su rendimiento gráfico. Las diferencias entre variantes podrían ser importantes, especialmente si Intel termina comercializando modelos con un bloque gráfico considerablemente mayor.
Nova Lake-HX podría utilizar la nomenclatura Core Ultra 4000
La nueva información llega después de otras filtraciones relacionadas con los nombres comerciales de Intel Nova Lake, que apuntan a una separación entre las diferentes categorías de procesadores.
Según el filtrador Jaykihn, los modelos Nova Lake-HX utilizarían la denominación Core Ultra 4000, compartiendo el formato de cuatro cifras con los futuros procesadores de sobremesa Nova Lake-S. Esta posibilidad encajaría con la tradición de Intel de desarrollar sus variantes HX a partir de diseños estrechamente relacionados con los de escritorio.
Por el contrario, los procesadores Nova Lake-H y otras variantes móviles mantendrían una nomenclatura de tres cifras, siguiendo el esquema utilizado en generaciones recientes. De confirmarse, una misma generación podría comercializarse mediante dos sistemas de numeración diferentes.
Esta diferencia de nombres también reflejaría la separación entre los modelos HX, orientados a equipos de máximo rendimiento, y las variantes H, destinadas a cubrir otras necesidades dentro del mercado de portátiles. Sin embargo, las denominaciones tampoco han sido anunciadas oficialmente por Intel.
Por ahora, la compañía no ha presentado las especificaciones completas de Nova Lake-H ni Nova Lake-HX, y tampoco se conocen los modelos comerciales asociados a las configuraciones mostradas. La filtración ofrece un primer vistazo a su posible estructura interna, pero todavía será necesario confirmar los procesos de fabricación, las frecuencias y las características finales antes de valorar su rendimiento.
Vía: TechPowerUp
