Intel Foundry habría conseguido nuevos contratos de fabricación de semiconductores con Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft y NVIDIA, según un informe de la firma de análisis KeyBanc elaborado tras una reciente visita a Asia. Los proyectos estarían relacionados con los procesos Intel 18A-P y 14A, aunque buena parte de los encargos previstos se concentraría en este último.
Las conclusiones coinciden con las estimaciones publicadas por Piper Sandler en septiembre, que ya apuntaban al interés de importantes compañías tecnológicas por los procesos avanzados de Intel. Sin embargo, los contratos y volúmenes mencionados por KeyBanc no han sido confirmados públicamente por los fabricantes implicados, mientras que Amazon, Anthropic y el proyecto Terafab continuarían evaluando sus opciones.
Broadcom, Google, Microsoft y NVIDIA figuran entre los posibles clientes de Intel
Según KeyBanc, Broadcom habría seleccionado a Intel para fabricar chips destinados a switches de red, mientras que Google y Microsoft recurrirían a sus instalaciones para producir procesadores de servidor. La lista también incluye a NVIDIA, que supuestamente habría elegido al fabricante estadounidense para determinadas GPU destinadas a videojuegos.
En el caso de AMD, los analistas mencionan posibles encargos relacionados con bloques de silicio para procesadores de consumo. Esta incorporación resulta especialmente llamativa por la competencia directa entre ambas compañías, aunque contratar servicios de fabricación externos no implicaría necesariamente modificar sus respectivas estrategias comerciales.
Apple también aparece entre los clientes que KeyBanc considera conseguidos, con un supuesto acuerdo que abarcaría varias generaciones de procesadores M y A. No obstante, la información no incluye anuncios oficiales de las empresas ni documentación pública que permita comprobar el alcance de estos contratos.
Por otra parte, Amazon, Anthropic y SpaceX/Tesla Terafab continuarían evaluando los procesos 18A-P y 14A. Los analistas consideran que la mayoría de estos proyectos podría decantarse por Intel 14A, aunque todavía no se conocen decisiones definitivas.
Apple podría utilizar Intel 14A para fabricar procesadores de las series M y A
Una de las afirmaciones más importantes del informe está relacionada con Apple. KeyBanc sostiene que Intel podría fabricar varias generaciones de sus procesadores M y A utilizando el nodo 14A, en lugar de recurrir al proceso 18A-P, como habían sugerido algunas filtraciones anteriores.
La posibilidad ha generado discrepancias entre especialistas del sector, ya que no existe una confirmación oficial de Apple sobre la elección de Intel Foundry. Por tanto, todavía es pronto para considerar que los futuros procesadores de Mac, iPhone u otros dispositivos vayan a fabricarse mediante este proceso.
Intel 14A pertenece a la clase de fabricación de 1,4 nm e introduce tecnologías destinadas a mejorar la densidad de transistores y la eficiencia energética. Entre ellas destaca PowerDirect, un sistema que traslada la distribución de alimentación a la parte posterior del silicio, liberando espacio en la superficie frontal para las conexiones de datos.
También incorpora transistores RibbonFET 2 basados en la segunda generación de Gate-All-Around (GAA). Esta arquitectura permite mejorar el control eléctrico de los transistores, reducir las fugas de corriente y mantener su funcionamiento conforme disminuyen las dimensiones de los componentes.
La combinación de ambas tecnologías constituye uno de los argumentos técnicos de Intel para atraer clientes externos. Sin embargo, las mejoras previstas tendrán que traducirse en procesos de fabricación estables y competitivos, especialmente para compañías que necesitan producir grandes cantidades de chips durante varios años.
KeyBanc calcula oportunidades de ingresos de hasta 80.000 millones de dólares
Las estimaciones económicas del informe reflejan la magnitud que podría alcanzar el negocio de fabricación de Intel si consigue materializar estos acuerdos. En el caso de Apple, KeyBanc contempla aproximadamente 600.000 obleas fabricadas mediante Intel 14A, con una oportunidad de ingresos de entre 15.000 y 20.000 millones de dólares (13.370–17.827 millones de euros).
Para Anthropic, que todavía estaría evaluando la tecnología, los analistas plantean un posible encargo de entre 5 y 10 millones de ASIC personalizados. Incluyendo los servicios de empaquetado avanzado, el valor estimado alcanzaría entre 40.000 y 80.000 millones de dólares (35.655–71.309 millones de euros).
Las previsiones también contemplan otros proyectos vinculados a las tecnologías de empaquetado de Intel:
| Proyecto | Volumen estimado | Ingresos potenciales |
|---|---|---|
| Apple, procesadores M y A | 600.000 obleas | 15.000–20.000 millones de dólares (13.370–17.827 millones de euros) |
| Anthropic, ASIC de IA | 5–10 millones de unidades | 40.000–80.000 millones de dólares (35.655–71.309 millones de euros) |
| Google, TPU Humufish e Icefish | 5–6 millones de unidades como referencia | 12.000–15.000 millones de dólares (10.696–13.370 millones de euros) |
| Qualcomm, ASIC AI300 | Aproximadamente 1 millón | 2.000–3.000 millones de dólares (1.783–2.674 millones de euros) |
Estas cifras representan oportunidades comerciales calculadas por KeyBanc, no ingresos garantizados ni pedidos de producción confirmados. Su materialización dependería de la firma de los acuerdos, los volúmenes realmente contratados y la capacidad de Intel para cumplir los requisitos técnicos de cada cliente.
EMIB-T podría convertirse en otro negocio importante para Intel Foundry
Además de fabricar chips mediante sus propios procesos, Intel pretende ampliar su presencia en el empaquetado avanzado de semiconductores, una actividad especialmente significativa para los aceleradores de inteligencia artificial. En este ámbito, KeyBanc destaca el potencial de EMIB-T para futuros procesadores de Google y Qualcomm.
La tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) permite conectar varios chiplets dentro de un mismo encapsulado mediante pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato. Estas conexiones proporcionan una elevada densidad de comunicación entre los distintos componentes sin necesidad de utilizar una estructura de silicio que abarque toda su superficie.
EMIB-T incorpora vías verticales a través del silicio (TSV) dentro de esos puentes, permitiendo conducir alimentación y señales entre diferentes niveles del encapsulado. Esta característica amplía sus posibilidades de integración y facilita determinadas configuraciones de apilamiento tridimensional.
El sistema utiliza sustratos orgánicos con cavidades de precisión, sobre los que se integran los puentes de silicio y distintas capas aislantes. Entre los proveedores mencionados figuran Ibiden, Shinko, Unimicron y AT&S, mientras que las capas dieléctricas recurren a materiales como Ajinomoto Build-up Film (ABF).
KeyBanc también apunta al interés por EMIB-M, que podría utilizarse en proyectos relacionados con Amazon Trainium 3 y Microsoft Cobalt 400. Estas oportunidades ampliarían el negocio de Intel más allá de la fabricación de obleas, aunque tampoco se han anunciado compromisos definitivos para todos los desarrollos mencionados.
Per Keybanc, $INTC Intel Foundry has secured wins from:
1. $AVGO Broadcom (Networking Switches)
2. $GOOGL Server CPUs
3. $AAPL Apple A-Series and M-Series chips
4. $AMD (!!!) Client Tiles
5. $MSFT Server CPUs
6. $NVDA Nvidia Rubin GamingWith $AMZN AWS, Anthropic, and $TSLA / $SPCX Terafab in evaluation stages.
— ImNotHarsh | 📈💸 (@imnotharsh) October 15, 2026
Los problemas de fabricación de EMIB-T podrían limitar los pedidos de Google
El principal desafío señalado por los analistas está relacionado con el rendimiento de fabricación de los sustratos EMIB-T. Según KeyBanc, los porcentajes actuales se sitúan entre el 50% y el 60% en Ibiden, mientras que en UMTC apenas alcanzarían entre el 20% y el 30%.
Estas cifras representan la proporción de sustratos que cumplen los requisitos de fabricación, no el rendimiento de los procesadores terminados. Un porcentaje reducido implica que una parte importante de la producción no puede utilizarse, elevando los costes y dificultando el suministro de grandes volúmenes.
El problema podría limitar inicialmente la fabricación de las TPU Humufish de Google a unos 5 o 6 millones de unidades, según las estimaciones recogidas en el informe. También condicionaría la capacidad para atender futuros pedidos de Icefish, una evolución posterior de los aceleradores del buscador.
La dificultad resulta especialmente relevante porque el empaquetado avanzado necesita mantener una calidad elevada a medida que aumenta la complejidad de los chips. No basta con disponer de capacidad para fabricar obleas si posteriormente existen limitaciones para integrar los distintos componentes dentro del encapsulado definitivo.
MediaTek y NVIDIA también aparecen en las previsiones para 2028
Las perspectivas a medio plazo incluyen nuevos proyectos relacionados con Google, MediaTek y NVIDIA. Según las estimaciones de UBS, Intel podría alcanzar una capacidad superior a 2 millones de sustratos EMIB-T en 2028, un volumen que contribuiría a cubrir las necesidades de futuros aceleradores de inteligencia artificial.
MediaTek participa como socio estratégico de Google en el desarrollo de sus próximas TPU, incluyendo la familia Humufish y su evolución Triggerfish. Esta colaboración representa otra posible vía para que Intel amplíe su presencia en la cadena de suministro de procesadores especializados.
Por otra parte, informes anteriores apuntaban a que NVIDIA podría adoptar la tecnología Foveros de Intel durante la segunda mitad de 2028. A diferencia de EMIB, Foveros está orientada al apilamiento tridimensional de chips activos, utilizando conexiones verticales de alta densidad y técnicas de unión híbrida para reducir las distancias entre componentes.
El conjunto de estas oportunidades refleja el interés de los analistas por la combinación de procesos avanzados y tecnologías de empaquetado de Intel Foundry. Sin embargo, la compañía todavía debe demostrar que puede fabricar estos productos con rendimientos adecuados, cumplir los volúmenes previstos y transformar el interés de los clientes en contratos comerciales sostenidos.
KeyBanc presenta un escenario favorable para Intel, pero buena parte de sus previsiones sigue dependiendo de acuerdos y objetivos industriales pendientes de confirmación. Los avances en Intel 14A y la evolución de los rendimientos de EMIB-T serán determinantes para comprobar hasta qué punto estas estimaciones pueden convertirse en producción real.
Vía: Wccftech
