Intel 18A habría alcanzado alrededor de un 80% de rendimiento de fabricación con el compute tile de Panther Lake, una cifra que reforzaría la evolución del nodo después de su entrada en producción de alto volumen. El dato coincide con la estimación publicada por Jeff Pu, analista de GF Securities, y adquiere especial relevancia al conocerse también el tamaño aproximado del die utilizado por Intel.
El compute tile de Panther Lake mediría aproximadamente 8,004 × 14,288 mm, equivalentes a unos 114,3 mm² de silicio. Según los datos recogidos por TechPowerUp, ese tamaño combinado con un rendimiento cercano al 80% apuntaría no solo a una tasa de defectos físicos relativamente contenida, sino también a una mejora del rendimiento paramétrico, uno de los aspectos más importantes para convertir cada oblea en un número elevado de chips plenamente funcionales.
El compute tile de Panther Lake ocupa unos 114 mm²
Panther Lake utiliza un diseño basado en varios tiles, por lo que el proceso Intel 18A se emplea específicamente para fabricar el compute tile encargado de alojar los núcleos de CPU. Su superficie relativamente contenida facilita obtener más dies por oblea y reduce el impacto estadístico que tienen los defectos respecto a diseños monolíticos mucho mayores.
Con unas dimensiones estimadas de 8,004 × 14,288 mm, la superficie alcanza aproximadamente 114,304 mm², un tamaño suficientemente pequeño como para que una tasa de defectos razonablemente baja pueda traducirse en buenos rendimientos de fabricación.
El 80% citado debe interpretarse, además, con cierta precaución. Intel no ha publicado oficialmente esa cifra para Panther Lake, por lo que sigue tratándose de una estimación procedente de fuentes financieras y de la cadena de fabricación, no de un dato proporcionado directamente por la compañía.
Aun así, el dato resulta coherente con una fase donde Intel ya lleva meses produciendo Panther Lake. A medida que aumenta el volumen fabricado, una fundición puede identificar defectos recurrentes, ajustar procesos y mejorar progresivamente el número de dies aprovechables por oblea.
Rendimiento físico y paramétrico no significan exactamente lo mismo
Un die puede no presentar defectos físicos evidentes y aun así no alcanzar correctamente las frecuencias, tensiones o características eléctricas necesarias para convertirse en el producto previsto. Ahí entra en juego el denominado rendimiento paramétrico.
Por eso conseguir un rendimiento total elevado implica algo más que reducir partículas o errores litográficos. Una proporción importante de los dies debe contener todos sus bloques funcionales y cumplir las especificaciones eléctricas necesarias, ya sea para convertirse en el SKU previsto o para aprovecharse mediante segmentación en modelos inferiores.
La información disponible apunta a una densidad de defectos del nodo situada aproximadamente entre D0=0,1 y D0=0,2, aunque tampoco se trata de una cifra oficial de Intel. El valor D0 expresa esencialmente la cantidad esperada de defectos por unidad de superficie y ayuda a estimar cuánto penaliza el tamaño del die al rendimiento final.
Por tanto, no puede extrapolarse directamente ese 80% a cualquier chip fabricado con Intel 18A. Un die mucho mayor tendría estadísticamente más posibilidades de encontrar un defecto dentro de su superficie y podría terminar ofreciendo un rendimiento diferente incluso utilizando exactamente el mismo proceso.
Nova Lake podría fabricarse mayoritariamente dentro de Intel
La mejora de 18A estaría influyendo también en los planes para Nova Lake, donde informaciones anteriores apuntaban a una dependencia mucho mayor de TSMC para fabricar los compute tiles.
Las últimas estimaciones sitúan ahora entre un 80% y un 90% de la producción de compute tiles de Nova Lake dentro de Intel Foundry, dejando el porcentaje restante en manos de TSMC mediante una estrategia de doble suministro.
Esto supondría un cambio importante frente a los planes iniciales mencionados por fuentes de la cadena de suministro, que situaban una parte considerablemente mayor del volumen en TSMC. Un rendimiento de fabricación más alto permite a Intel aprovechar mejor sus propias fábricas y reducir el coste asociado a cada die funcional.
La estrategia tampoco implicaría necesariamente abandonar TSMC. Mantener dos proveedores puede aportar flexibilidad de capacidad y reducir el riesgo de depender completamente de una única cadena de fabricación, especialmente en productos destinados a venderse en grandes volúmenes.
Intel aumentaría progresivamente la capacidad de 18A
Las previsiones recogidas para Intel Foundry sitúan la capacidad de Intel 18A alrededor de 40.000 obleas mensuales hacia finales de 2026, con nuevos aumentos durante los siguientes ejercicios.
Para finales de 2027, esa capacidad ascendería hasta unas 60.000 obleas mensuales, mientras el objetivo para 2028 se situaría alrededor de 80.000. Estas cifras no han sido confirmadas oficialmente por Intel y deben tratarse como estimaciones sobre la evolución de su capacidad instalada.
El aumento sería relevante porque mejorar el rendimiento de fabricación y ampliar el número de obleas disponibles son dos problemas diferentes. Un nodo puede producir un porcentaje elevado de dies válidos y seguir estando limitado por el volumen físico que sus fábricas son capaces de procesar cada mes.
Si Intel consigue combinar ambas mejoras, dispondrá de más dies funcionales por oblea y de un número mayor de obleas procesadas, algo especialmente importante si Nova Lake termina dependiendo mayoritariamente de sus propias fábricas.
Intel 14A comenzaría mucho más abajo para escalar rápidamente
Mientras 18A gana volumen, Intel prepara también la siguiente generación. Jeff Pu estima que Intel 14A alcanzaría aproximadamente 6.000 obleas mensuales hacia finales de 2027, todavía muy lejos de la capacidad prevista para 18A.
La proyección cambia considerablemente en 2028, cuando la cifra podría aumentar hasta 24.000 obleas mensuales, cuatro veces la capacidad estimada para el año anterior. De nuevo, se trata de previsiones de GF Securities y no de objetivos de producción comunicados oficialmente por Intel.
El escenario dibuja una transición progresiva en la que 18A asumiría primero el grueso del volumen avanzado mientras 14A comienza su propia fase de expansión. El rendimiento de Panther Lake es especialmente importante en ese contexto porque sirve como demostración práctica de que Intel puede llevar una nueva tecnología desde desarrollo hasta producción de alto volumen.
El dato del 80% ya había aparecido asociado a las estimaciones de Jeff Pu, pero conocer el tamaño aproximado del compute tile ayuda a ponerlo en contexto. Con un die de unos 114,3 mm², un rendimiento elevado y planes para fabricar internamente hasta el 80-90% de los compute tiles de Nova Lake, Intel 18A empieza a convertirse en una pieza mucho más importante de la estrategia de fabricación de la compañía.
Vía: TechPowerUp
