CXMT ha iniciado oficialmente la producción en masa de memoria LPDDR6, situándose entre los primeros fabricantes capaces de llevar la nueva generación de memoria móvil a fabricación de gran volumen. Sus primeros chips alcanzan hasta 12,8 Gbps y ofrecen una capacidad de 16 Gb por circuito integrado, equivalentes a 2 GB.
La confirmación llega después de que la compañía entrara recientemente en producción de riesgo, lo que apunta a que el rendimiento de fabricación habría alcanzado ya niveles suficientes para iniciar entregas comerciales. Xiaomi aparece señalada como uno de los primeros clientes y utilizaría esta memoria en el futuro Xiaomi 18 Fold, mientras CXMT ha confirmado oficialmente acuerdos con otros grandes nombres tecnológicos chinos.
CXMT pasa de la producción de riesgo a fabricar LPDDR6 en volumen
El salto resulta especialmente relevante por la rapidez con la que se ha producido. Hace poco, CXMT todavía se encontraba en producción de riesgo de sus primeros chips LPDDR6, una etapa utilizada para comprobar rendimientos, estabilidad del proceso y capacidad de escalar antes de comenzar a fabricar grandes cantidades.
Ahora la propia compañía confirma que LPDDR6 ya ha entrado en producción en masa, lo que indica que el proceso ha avanzado lo suficiente como para atender pedidos comerciales. Esto coloca a CXMT prácticamente en paralelo con algunos de los mayores fabricantes mundiales de DRAM.
La memoria trabajará inicialmente a velocidades de hasta 12,8 Gbps, claramente por encima de los 10,7 Gbps que marcan el punto de entrada de LPDDR6. Esa velocidad también supera el techo alcanzado por las implementaciones más rápidas de LPDDR5X.
CXMT no está intentando únicamente igualar la generación anterior, sino que su primera implementación comercial ya aprovecha una parte significativa del margen de rendimiento introducido por LPDDR6.
Chips de 16 Gb y hasta 12,8 Gbps
Cada circuito integrado fabricado por CXMT tiene una capacidad de 16 Gb, equivalentes a 2 GB, una densidad que permitirá construir configuraciones de memoria mayores agrupando varios chips dentro del mismo encapsulado.
La memoria utiliza un encapsulado Package-on-Package o PoP, una técnica habitual en dispositivos móviles que permite colocar la memoria directamente sobre otros componentes y reducir el espacio ocupado dentro del dispositivo.
La información disponible apunta además a una matriz BGA con aproximadamente 1.295 contactos, reflejando el aumento de complejidad necesario para proporcionar más ancho de banda, señales y alimentación respecto a generaciones anteriores.
Estas son las especificaciones conocidas de la primera LPDDR6 de CXMT:
- Velocidad máxima de 12,8 Gbps
- 16 Gb de capacidad por chip
- Equivalente a 2 GB por circuito integrado
- Encapsulado PoP
- Aproximadamente 1.295 contactos BGA
- Producción en masa ya iniciada
El paso a LPDDR6 será especialmente importante para smartphones de gama alta, dispositivos de IA y equipos que necesiten aumentar el ancho de banda sin disparar el consumo, uno de los principales objetivos de esta generación.
Xiaomi sería uno de los primeros clientes
Las primeras informaciones sitúan a Xiaomi entre los clientes iniciales de la LPDDR6 de CXMT, con el futuro Xiaomi 18 Fold como uno de los primeros dispositivos previstos para utilizarla.
El terminal tendría su lanzamiento programado para septiembre, por lo que las entregas de memoria deberían estar ya en marcha si finalmente se mantiene esa planificación. CXMT, sin embargo, no ha identificado públicamente al Xiaomi 18 Fold dentro de su confirmación oficial.
Lo que sí ha hecho la compañía es revelar una lista de clientes que muestra la amplitud de su expansión más allá de smartphones. Entre ellos aparecen Alibaba Cloud, ByteDance, Tencent, Lenovo, Transsion, Honor, Vivo y OPPO.
La variedad de empresas resulta significativa: CXMT ya no busca únicamente suministrar memoria para móviles, sino entrar en dispositivos de consumo, infraestructura cloud y plataformas vinculadas a inteligencia artificial.
SK hynix prepara LPDDR6 todavía más rápida
CXMT no estará sola mucho tiempo. SK hynix también prepara la producción en masa de LPDDR6 durante la segunda mitad de 2026, utilizando su avanzado nodo DRAM 1c.
Su propuesta también contará con chips de 16 Gb, pero elevará la velocidad máxima hasta 14,4 Gbps, superando los 12,8 Gbps anunciados inicialmente por CXMT.
Ambas cifras entran dentro de las especificaciones contempladas por JEDEC para LPDDR6, por lo que la primera generación comercial todavía deja margen para incrementar considerablemente las velocidades conforme mejoren procesos y controladores de memoria.
La comparación muestra además que CXMT está reduciendo rápidamente la distancia tecnológica respecto a SK hynix, Samsung y Micron, aunque velocidad máxima, rendimiento de fabricación y capacidad total siguen siendo factores distintos.
LPDDR6 llega mientras CXMT dispara su capacidad de fabricación
El inicio de la producción en masa encaja con la estrategia de expansión que CXMT está ejecutando actualmente. La compañía pretende alcanzar unas 300.000 obleas DRAM mensuales antes de terminar 2026, mientras prepara instalaciones adicionales que elevarán todavía más su capacidad.
Ese crecimiento resulta fundamental para convertir avances como LPDDR6 en productos disponibles en grandes volúmenes, especialmente si compañías como Xiaomi, Lenovo, Honor, Vivo u OPPO aumentan progresivamente sus pedidos.
Además, el fabricante chino trabaja simultáneamente en HBM3, LPDDR5X y procesos DRAM más avanzados, ampliando un catálogo que hace pocos años estaba bastante más alejado de los líderes mundiales.
La importancia de esta noticia está precisamente ahí: CXMT ya no solo desarrolla LPDDR6, sino que asegura haber alcanzado producción comercial en volumen, un paso mucho más difícil que fabricar muestras iniciales.
La carrera por LPDDR6 empieza antes de lo esperado
La nueva generación de memoria móvil comienza así a llegar al mercado con CXMT ya fabricando a 12,8 Gbps y SK hynix preparando chips de hasta 14,4 Gbps. Samsung y otros fabricantes también trabajan en sus propias implementaciones.
Para CXMT, llegar pronto tiene un valor estratégico evidente. Ser capaz de suministrar LPDDR6 mientras amplía su capacidad puede abrirle contratos que hasta ahora estaban concentrados en Samsung, SK hynix y Micron.
Queda por conocer qué dispositivos comerciales serán finalmente los primeros en utilizar estos chips y qué configuraciones de capacidad ofrecerán. Lo que ya está confirmado es que CXMT ha dejado atrás la fase experimental y ha iniciado la producción en masa de LPDDR6, dando otro paso importante en su intento por entrar en la primera línea mundial de la DRAM.
Vía: TechPowerUp
