TSMC necesita actualmente alrededor de 1,9 veces más equipamiento de producción de semiconductores de lo que había previsto en diciembre de 2025, según explicó Cliff Hou, vicepresidente sénior y director adjunto de operaciones de la compañía, durante SEMICON Taiwan. La demanda ya había ascendido hasta 1,5 veces la estimación original durante el primer trimestre, pero continuó aumentando hasta alcanzar el nuevo nivel en julio.
El crecimiento está relacionado principalmente con aceleradores de inteligencia artificial, lógica avanzada, encapsulado y expansión de centros de datos. TSMC mantiene actualmente 13 fábricas en construcción dentro de Taiwán y otras cinco o seis instalaciones en el extranjero, acercándose a una expansión equivalente a casi 20 fabs desarrollándose simultáneamente.
La demanda de equipos ya supera en un 90% la previsión de diciembre
El dato de 1,9 veces la estimación original significa que las necesidades actuales de maquinaria son aproximadamente un 90% superiores a las que TSMC contemplaba a finales de 2025. La progresión también muestra la velocidad con la que ha cambiado el escenario: durante el primer trimestre, las necesidades se situaban todavía en alrededor de 1,5 veces aquella previsión.
Buena parte de este incremento procede de equipamiento altamente especializado para procesos avanzados, donde ampliar capacidad no consiste únicamente en construir más superficie industrial. Cada nueva línea necesita sistemas de litografía, deposición, grabado, inspección y metrología cuya producción está concentrada en un número relativamente reducido de proveedores.
Esta dependencia explica por qué aumentar rápidamente la inversión no garantiza disponer inmediatamente de más capacidad de fabricación. Parte de la maquinaria avanzada tiene plazos de entrega elevados, de modo que TSMC necesita asegurar equipamiento con mucha antelación para que las nuevas fábricas puedan comenzar a producir según el calendario previsto.
TSMC tiene cerca de 20 fábricas en construcción simultáneamente
La magnitud del programa de expansión resulta especialmente visible al observar el número de instalaciones. TSMC mantiene 13 fabs en construcción en Taiwán, mientras otras cinco o seis avanzan fuera de la isla, dejando un total potencial de entre 18 y 19 proyectos simultáneos.
Las instalaciones internacionales forman parte de una estrategia destinada a diversificar geográficamente la producción de semiconductores avanzados, aunque Taiwán continúa concentrando la mayor parte de la capacidad y de los procesos más importantes del fabricante.
Construir nuevas fábricas tampoco resuelve únicamente la demanda de obleas. El crecimiento de la inteligencia artificial está incrementando simultáneamente las necesidades de nodos de lógica avanzada y tecnologías de encapsulado, especialmente cuando aceleradores de gran tamaño deben combinarse con memoria HBM y otros componentes dentro de módulos cada vez más complejos.
La inversión de 2026 podría acercarse a 64.000 millones de dólares
El gasto de capital de TSMC durante 2026 podría situarse cerca de 64.000 millones de dólares (~55.037 millones de euros), una cifra enorme incluso para el mayor fabricante independiente de semiconductores del mundo. Sin embargo, el presupuesto representaría un incremento interanual de solamente alrededor del 15%, bastante menor que el aumento observado en la necesidad de equipamiento.
La aparente contradicción se explica en parte porque TSMC ya partía de niveles de inversión extraordinariamente elevados. Una subida porcentual relativamente contenida aplicada sobre una base enorme puede representar decenas de miles de millones adicionales destinados a fábricas, maquinaria y tecnologías de encapsulado.
A ello se suma la propia escasez de equipamiento avanzado de fabricación, que limita la velocidad a la que puede materializarse el gasto. Aunque exista presupuesto disponible, fabricantes de maquinaria como los responsables de los sistemas más complejos de litografía y procesamiento no pueden multiplicar su producción de un trimestre para otro.
Los aceleradores de IA compiten por los nodos y el encapsulado más avanzados
La inteligencia artificial está ejerciendo presión en varias partes de la cadena simultáneamente. Los aceleradores necesitan procesos de fabricación punteros para maximizar rendimiento y eficiencia, pero también tecnologías avanzadas de encapsulado capaces de conectar enormes GPU, chiplets y pilas de memoria HBM.
Esto provoca que ampliar únicamente la capacidad de obleas no sea suficiente. Si el encapsulado avanzado continúa siendo un cuello de botella, fabricar más chips no necesariamente permite aumentar al mismo ritmo la cantidad de aceleradores terminados que pueden entregarse a NVIDIA, AMD u otros clientes.
TSMC está intentando expandir ambas áreas, pero el crecimiento de la demanda de IA sigue superando previsiones realizadas apenas unos meses antes. El salto desde 1,5 hasta 1,9 veces la previsión inicial en cuestión de meses ilustra hasta qué punto resulta complicado dimensionar actualmente la infraestructura necesaria.
Más capacidad puede ayudar a GPU y CPU, pero no de forma inmediata
Para el mercado de PC, el impacto será principalmente indirecto y tardará en trasladarse al suministro. Disponer de más capacidad en nodos avanzados debería facilitar a largo plazo la producción de GPU y procesadores destinados a consumo, especialmente cuando entren en funcionamiento las nuevas instalaciones.
El problema es que esos mismos procesos están siendo disputados por aceleradores de IA considerablemente más rentables, capaces de consumir grandes superficies de silicio y recursos avanzados de encapsulado. Mientras esa demanda permanezca elevada, aumentar la capacidad total no garantiza que una proporción equivalente termine destinada a Radeon, GeForce o procesadores de escritorio.
La expansión de TSMC muestra, en cualquier caso, que el fabricante se está preparando para un crecimiento estructural de la demanda y no para un pico de pocos trimestres. Tener casi 20 fábricas simultáneamente en desarrollo y necesitar un 90% más de equipamiento que lo calculado en diciembre refleja una industria donde la IA está obligando a revisar previsiones de capacidad a una velocidad poco habitual.
Vía: Guru3D
