GlobalFoundries ha firmado una carta de intención con el Departamento de Comercio de Estados Unidos para recibir 300 millones de dólares procedentes de los fondos de investigación y desarrollo de la CHIPS Act. La inversión se destinará a fotónica de silicio, nuevos materiales ópticos y encapsulado avanzado.
Mediante un acuerdo separado, el Gobierno estadounidense recibirá una participación equivalente a aproximadamente el 1% de GlobalFoundries. La operación todavía se encuentra vinculada a una carta de intención, por lo que la concesión permanece pendiente de completar las condiciones y trámites definitivos establecidos por la Administración de Donald Trump.
Los fondos impulsarán NPO, CPO y bonding híbrido 3D
El programa financiará el desarrollo de tecnologías de oblea para fotónica de silicio, materiales ópticos de nueva generación y procesos de encapsulado. Entre los objetivos aparecen near-packaged optics (NPO), co-packaged optics (CPO) y bonding híbrido 3D, tres vías destinadas a acercar las conexiones ópticas al procesador, acelerador o conmutador de red.
La información principal del acuerdo queda organizada así:
- Financiación prevista: 300 millones de dólares
- Participación para el Gobierno estadounidense: aproximadamente el 1%
- Tecnologías: NPO, CPO y bonding híbrido 3D
- Desarrollo adicional: nuevos materiales ópticos y tecnologías de oblea
- Centros participantes: Malta, Nueva York, y Burlington, Vermont
- Plataforma principal: GlobalFoundries SCALE
- Rendimiento objetivo: 400 Gb/s
- Eficiencia anunciada: hasta cinco veces superior a las implementaciones actuales
La fotónica de silicio utiliza señales luminosas para transportar datos, reduciendo la dependencia de conexiones eléctricas de cobre en los tramos donde el consumo y la densidad de ancho de banda comienzan a convertirse en limitaciones. No sustituye al procesador ni aumenta directamente su capacidad de cálculo, pero puede mejorar la comunicación entre numerosos chips.
SCALE apunta a 400 Gb/s con mayor eficiencia energética
Los trabajos se apoyarán en SCALE, Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, la plataforma presentada recientemente por GlobalFoundries para interconexiones ópticas dentro de infraestructuras de inteligencia artificial. La compañía anuncia 400 Gb/s de rendimiento y hasta cinco veces más eficiencia energética frente a implementaciones de la generación actual.
Estas cifras proceden de GlobalFoundries y todavía no constituyen una comparación independiente entre sistemas comerciales completos. La eficiencia final dependerá de los transceptores, láseres, encapsulado, distancias, número de canales y arquitectura del centro de datos, no únicamente del motor fotónico integrado dentro del paquete.
La plataforma combina dispositivos fotónicos integrados, multiplexación CWDM y DWDM y encapsulado avanzado. También contempla integración con circuitos fabricados mediante nodos lógicos externos, permitiendo utilizar procesos especializados para la óptica sin obligar a fabricar toda la unidad de cálculo dentro de la misma tecnología de producción.
La participación pública será cercana al 1%
El Departamento de Comercio recibirá acciones equivalentes a aproximadamente el 1% de GlobalFoundries según su estructura actual. La empresa presenta la medida como una forma de que el contribuyente estadounidense participe en su posible crecimiento, aunque no ha detallado públicamente el número de acciones, el calendario de entrega ni las condiciones de dilución.
Una participación de este tamaño no proporciona por sí sola control operativo sobre la fundición, pero introduce un componente diferente frente a una subvención tradicional. El Gobierno no se limita a financiar el desarrollo: también obtiene exposición económica a la evolución bursátil de la empresa y a la valorización de sus futuras capacidades industriales.
La carta de intención tampoco equivale todavía al desembolso inmediato de los 300 millones de dólares. El comunicado utiliza la expresión «se espera que conceda», dejando la operación sujeta a la formalización definitiva y a los controles habituales del programa CHIPS Research and Development Office.
Malta y Burlington concentrarán el desarrollo estadounidense
GlobalFoundries aprovechará sus instalaciones de Malta, en el estado de Nueva York, y Burlington, en Vermont, para desarrollar la plataforma y preparar una ruta hacia la fabricación de alto volumen en Estados Unidos. Malta alberga además su centro estadounidense dedicado a encapsulado avanzado y fotónica.
La localización resulta relevante porque Estados Unidos pretende disponer de investigación, encapsulado y producción óptica dentro de su propio territorio, evitando que una tecnología crítica para los centros de datos dependa completamente de cadenas de suministro asiáticas. El acuerdo busca reforzar capacidad doméstica, pero no garantiza automáticamente una producción masiva competitiva en costes.
AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumentum, Marvell, Meta, Microsoft, NVIDIA y Qualcomm respaldaron el anuncio mediante declaraciones incluidas por GlobalFoundries. Las compañías coinciden en la necesidad de aumentar el ancho de banda y reducir el consumo de las conexiones utilizadas entre aceleradores, memoria, conmutadores y otros componentes de las infraestructuras de IA.
GlobalFoundries refuerza su estrategia más allá de los nodos avanzados
La fundición detuvo indefinidamente durante 2018 su programa FinFET de 7 nm, abandonando la carrera directa frente a TSMC, Samsung e Intel por los procesos lógicos más pequeños. Desde entonces ha concentrado sus recursos en tecnologías diferenciadas como RF, FD-SOI, potencia, encapsulado y fotónica de silicio.
La nueva financiación no supone que GlobalFoundries vaya a reanudar el desarrollo de nodos lógicos de vanguardia. Su apuesta consiste en resolver otro cuello de botella: mover grandes cantidades de información entre chips sin que las conexiones de cobre eleven excesivamente el consumo, la latencia y la complejidad del sistema.
El potencial comercial dependerá de que SCALE, NPO y CPO alcancen producción de alto volumen con costes, rendimiento y fiabilidad competitivos. Los 300 millones de dólares refuerzan una tecnología cada vez más importante para la IA, pero su éxito deberá demostrarse mediante productos fabricables, clientes reales y despliegues sostenidos dentro de centros de datos.
Vía: TechPowerUp
