SK hynix bate récords, pero falla el consenso por el fuerte peso de HBM en sus ventas

SK hynix bate récords, pero falla el consenso por el fuerte peso de HBM en sus ventas

SK hynix cerró el segundo trimestre de 2026 con 79,3 billones de wones (~48.373 M€) en ingresos y un beneficio operativo de 60,5 billones de wones (~36.905 M€). Las cifras representan crecimientos interanuales del 257% y el 557%, respectivamente, además de nuevos máximos históricos para la compañía.

Sin embargo, los resultados quedaron un 5,4% y un 5,9% por debajo del consenso. El mercado esperaba 83,9 billones de wones (~51.179 M€) en ventas y 64,2 billones de wones (~39.162 M€) de beneficio operativo, reflejando unas expectativas extraordinariamente elevadas sobre el actual ciclo alcista de la memoria.

El fuerte peso de HBM limitó el precio medio de venta

La desviación no responde a una caída de la demanda, sino a la composición de las ventas de SK hynix. La compañía mantiene una exposición especialmente elevada a HBM para aceleradores de inteligencia artificial, mientras la DRAM convencional está registrando incrementos de precio superiores en determinados segmentos de servidores, ordenadores y smartphones.

Esta mezcla provocó que el precio medio de venta combinado creciera menos que la media del mercado. Aunque HBM continúa siendo un producto de alto valor, los contratos negociados con antelación impiden capturar inmediatamente determinadas subidas, mientras la DRAM convencional vendida mediante acuerdos más cortos refleja antes la escasez disponible.

SK hynix también explicó que algunos envíos de productos de mayor valor añadido se desplazaron hacia el segundo semestre. El aumento de las entregas de HBM4 y DRAM 1c debería mejorar la mezcla comercial, elevar el precio medio combinado y permitir que el crecimiento de la segunda mitad supere al registrado durante los primeros seis meses.

HBM4 alcanza niveles próximos a la madurez de HBM3

La compañía asegura que los rendimientos de fabricación y la calidad de HBM4 se aproximan ya a los niveles maduros de HBM3, mientras los primeros suministros han comenzado para clientes importantes. Esta evolución resulta esencial para ampliar el volumen sin deteriorar los costes, especialmente ante la creciente complejidad del apilado y encapsulado avanzado.

SK hynix también desarrolla una tecnología para integrar un elemento de refrigeración dentro del encapsulado de futuras memorias como HBM5. La solución pretende reducir la resistencia térmica en más de un 30%, mejorando la estabilidad, la eficiencia energética y la capacidad para mantener frecuencias elevadas dentro de sistemas de IA especialmente densos.

La demanda tampoco se limita a HBM. Los principales clientes continúan solicitando más memoria para ordenadores, smartphones y servidores, mientras la expansión de la IA agéntica aumenta las necesidades de DRAM convencional. SK hynix considera que los modelos más eficientes ampliarán la adopción de la inteligencia artificial, en lugar de reducir la infraestructura necesaria.

Los SSD empresariales duplican sus ingresos trimestrales

El negocio de almacenamiento también registró una aceleración considerable. Los ingresos procedentes de SSD empresariales se duplicaron frente al trimestre anterior, mientras su precio medio de venta aumentó alrededor de un 55%. El crecimiento refleja la necesidad de almacenar más modelos, conjuntos de datos, resultados de inferencia y contenidos generados dentro de los centros de datos.

SK hynix planea elevar la memoria NAND de 321 capas hasta aproximadamente el 50% de su capacidad nacional de producción NAND antes de finalizar 2026. La transición permitirá aumentar la densidad por oblea, reducir los costes por bit y mejorar la rentabilidad de los SSD empresariales de alto rendimiento y elevada capacidad.

La compañía también prepara el inicio de los envíos de LPDDR6 durante la segunda mitad de 2026, reforzando su presencia en smartphones y ordenadores. Paralelamente, llevará esta memoria al formato SOCAMM para centros de datos, utilizando una tecnología inicialmente móvil como alternativa eficiente para servidores de inteligencia artificial con grandes necesidades de capacidad.

Yongin ampliará la capacidad desde febrero de 2027

SK hynix espera elevar su inversión de 2026 hasta la franja alta de 40 billones de wones, alrededor de 48 billones de wones (~29.280 M€). El gasto se destinará a DRAM, HBM, NAND, encapsulado avanzado y nuevas instalaciones, preparando capacidad adicional antes de que entren en producción las futuras fábricas del complejo de Yongin.

La primera fase, conocida como Yongin Y1, comenzará a operar en febrero de 2027, mientras que Y2 está prevista para la segunda mitad de 2028. La compañía adelanta inversiones en equipamiento para acelerar el aumento de producción en cuanto las primeras salas limpias estén disponibles, evitando largos periodos de preparación industrial.

Las estimaciones sitúan el suministro de SK hynix en aproximadamente 18.000 millones de GB de HBM durante 2026, aumentando hasta 24.000 millones de GB en 2027. Pese a esta expansión, la dirección ha advertido que 2027 podría convertirse en el peor año histórico desde la perspectiva del suministro, debido a una demanda todavía superior.

Los contratos a largo plazo reducen el riesgo de sobreoferta

Para evitar que las nuevas fábricas provoquen posteriormente una sobreoferta, SK hynix está negociando acuerdos de suministro a largo plazo con sus principales clientes. Estos contratos suelen extenderse durante aproximadamente cinco años, aunque sus condiciones, productos incluidos y mecanismos de precio varían según las necesidades de cada comprador.

Las estructuras de precio tampoco serán uniformes. La compañía estudia fórmulas capaces de responder a la volatilidad del mercado, proporcionando visibilidad sobre la demanda sin renunciar completamente a las subidas. Este planteamiento permite justificar inversiones multimillonarias y reduce el riesgo de construir capacidad que posteriormente carezca de compradores comprometidos.

El resultado trimestral confirma la fortaleza de SK hynix y del mercado de memoria, pero también muestra que el listón bursátil estaba cerca de la perfección. La elevada exposición a HBM limitó temporalmente el precio medio, aunque HBM4, LPDDR6, NAND de 321 capas y los nuevos contratos deberían reforzar el crecimiento durante el segundo semestre.

Vía: Wccftech

Sobre el autor