ASML estudia elevar el precio de sus equipos de litografía EUV de baja apertura numérica – Low-NA EUV – para reflejar las mejoras de productividad, precisión y rendimiento incorporadas durante los últimos años. La medida todavía no está cerrada, pero podría afectar principalmente a los pedidos negociados para entregas desde 2028.
La propuesta habría encontrado resistencia por parte de TSMC, su principal cliente, aunque ninguna de las dos compañías ha confirmado públicamente ese enfrentamiento. ASML defiende una estrategia de precios basada en el valor proporcionado, aprovechando una demanda que mantiene prácticamente ocupada toda su capacidad de producción Low-NA EUV para 2027.
ASML considera que sus equipos aportan más valor
El director financiero Roger Dassen explicó que ASML continúa incrementando la productividad de sus plataformas Low-NA EUV, lo que proporciona margen para futuras revisiones de precio. La compañía también quiere valorar mejor los avances relacionados con la calidad de imagen, la precisión de superposición y la estabilidad del proceso, no únicamente el número de obleas procesadas por hora.
Hasta la fecha, el precio medio de las nuevas generaciones ha mantenido una relación estrecha con su productividad. Sin embargo, ASML considera que sus clientes han recibido determinadas mejoras técnicas sin que todas quedasen reflejadas proporcionalmente en el coste del equipo, por lo que pretende capturar una parte mayor del valor económico generado dentro de las fábricas.
El cambio no debería producirse inmediatamente debido a los largos plazos entre el pedido y la entrega. La compañía ya tiene numerosos sistemas contratados para 2027, además de una cantidad significativa reservada para 2028, por lo que cualquier revisión dependerá de las condiciones firmadas y de las futuras negociaciones comerciales con cada fabricante.
La estrategia de ASML no consiste únicamente en vender máquinas nuevas. Su división Installed Base Management desarrolla actualizaciones de hardware y software para equipos ya instalados, permitiendo elevar la productividad de los escáneres existentes sin sustituir completamente unas plataformas cuyo coste supera ampliamente los 100 millones de euros.
NXE:3800E encabeza la plataforma Low-NA EUV
La familia potencialmente afectada incluye sistemas como TWINSCAN NXE:3400C, NXE:3600D y NXE:3800E, todos ellos equipados con óptica EUV de 0,33 NA. El NXE:3400C fue desarrollado para los procesos de 7 y 5 nm, mientras el NXE:3600D extendió la plataforma hacia los nodos lógicos de 5 y 3 nm.
El TWINSCAN NXE:3800E está orientado a la fabricación en grandes volúmenes mediante procesos lógicos de 2 nm y generaciones avanzadas de DRAM. Su diseño incorpora un sistema de manipulación de obleas más rápido, etapas renovadas y una fuente de mayor potencia, además de mejoras en imagen y precisión de superposición.
ASML elevó recientemente su productividad desde 220 hasta 230 obleas por hora, manteniendo unas condiciones similares de precisión. Cada incremento permite fabricar más chips con el mismo equipo y repartir su elevado coste entre una cantidad mayor de obleas, una ventaja económica que la compañía pretende reflejar en el precio medio de venta de sus escáneres.
Las mejoras proceden en buena medida del software que controla la exposición, el posicionamiento y la corrección de las obleas. Estas actualizaciones pueden aumentar la producción sin modificar completamente el sistema óptico, convirtiendo la optimización informática de la litografía en una fuente adicional de valor para ASML.
La demanda limita la capacidad de negociación de TSMC
TSMC habría rechazado inicialmente las nuevas condiciones, según fuentes conocedoras de las conversaciones. No obstante, el desacuerdo permanece sin confirmación oficial, mientras ASML tampoco ha anunciado porcentajes concretos, modelos afectados ni una fecha definitiva para aplicar las posibles subidas.
La fundición taiwanesa depende especialmente de los sistemas Low-NA porque su hoja de ruta prevé prolongar esta plataforma mediante máscaras mejoradas, litografía computacional y múltiples exposiciones. Esta estrategia permite retrasar la adopción generalizada de High-NA EUV, cuyos equipos son más caros y requieren cambios profundos en materiales, procesos y reglas de diseño.
ASML ocupa una posición excepcional porque continúa siendo el único proveedor comercial de sistemas EUV capaces de fabricar los procesos más avanzados. TSMC puede negociar volúmenes, calendarios y servicios, pero carece de una alternativa tecnológica equivalente que le permita sustituir rápidamente los escáneres NXE.
Una subida afectaría además al coste de futuras fábricas, incluidas las ampliaciones que TSMC prepara fuera de Taiwán. Los equipos litográficos representan una parte sustancial de la inversión de una planta avanzada, por lo que cualquier incremento sostenido podría trasladarse al precio de las obleas o al margen bruto de la fundición.
La dependencia resulta todavía mayor porque TSMC pretende continuar utilizando Low-NA EUV en procesos posteriores a los 2 nm. Mantener esta plataforma permite aprovechar una infraestructura ya validada y una extensa base de conocimientos, pero también refuerza la capacidad de ASML para revisar sus condiciones comerciales.
ASML tiene prácticamente cubierta su producción de 2027
La compañía espera enviar alrededor de 65 sistemas Low-NA EUV durante 2026, impulsada por la demanda de lógica avanzada y DRAM. Para 2027 aumentará su capacidad aproximadamente un 30%, mientras estudia añadir otro incremento cercano al 30% durante 2028 ante la cantidad de pedidos y previsiones recibidas.
ASML también prevé que su negocio de gestión de la base instalada crezca más de un 30% durante 2026. Esta división engloba mantenimiento, servicios y actualizaciones aplicadas a equipos existentes, permitiendo mejorar su productividad o precisión sin instalar una máquina completamente nueva.
La fortaleza del mercado quedó reflejada en los resultados del segundo trimestre, con 9.300 millones de euros en ventas, 2.900 millones de beneficio neto y un margen bruto del 54%. ASML elevó además su previsión anual hasta unos ingresos comprendidos entre 43.000 y 45.000 millones de euros.
Estos resultados proporcionan a la compañía una posición de negociación especialmente sólida. La elevada demanda, la limitada capacidad de producción y la ausencia de competidores directos permiten que ASML plantee subidas de precio sin temer una migración inmediata hacia otro proveedor de sistemas EUV.
La posible subida no constituye todavía una tarifa oficial ni un calendario cerrado. ASML está utilizando la mejora tecnológica, el valor aportado y la escasez de capacidad como argumentos de negociación, mientras sus clientes intentan contener una inversión litográfica que seguirá creciendo con los procesos de 2 y 1,4 nm.
Vía: TechPowerUp
