AMD ha presentado Versal Premium Gen 2 Memory on Package, sus primeros SoC adaptativos con memoria integrada en el encapsulado. La nueva arquitectura MoP combina hasta 32 GB LPDDR5X a 9.000 MT/s y hasta 288 GB/s de ancho de banda, evitando recurrir a HBM.
El movimiento llega en plena presión sobre la memoria y con HBM cada vez más cara y reservada para aceleradores de IA. AMD apuesta por LPDDR5X en el encapsulado para reducir el área de placa hasta un 60%, simplificar diseños y ofrecer ciclos de vida superiores a 15 años.
AMD lleva LPDDR5X al encapsulado del propio SoC
La gran novedad de Versal Premium Gen 2 MoP está en la memoria. AMD integra hasta cuatro chips LPDDR5X dentro del mismo encapsulado, alcanzando hasta 32 GB LPDDR5X sin obligar al fabricante a colocar DRAM externa alrededor del SoC.
Este enfoque cambia bastante el diseño de sistemas compactos. La memoria en el encapsulado elimina buena parte del trazado de alta velocidad en la PCB, reduce complejidad eléctrica y acorta validaciones, algo muy valioso en telecomunicaciones, defensa, vídeo profesional y equipos industriales.
La cifra de ancho de banda también es relevante. Hasta 288 GB/s con LPDDR5X a 9.000 MT/s coloca a estos SoC en una zona muy potente para inferencia, procesamiento de vídeo, seguridad de red y cargas que necesitan mover datos con mucha rapidez.
No es HBM, pero tampoco busca competir igual
AMD no está intentando sustituir HBM en aceleradores de IA de máximo rendimiento. La elección de LPDDR5X responde a otro equilibrio: menor coste, menor complejidad, mejor disponibilidad y vida útil más larga, especialmente en mercados que no cambian plataforma cada dos años.
HBM ofrece más ancho de banda, pero también mayores costes, encapsulado más complejo y ciclos de suministro muy condicionados por el centro de datos. Para sistemas embebidos, telecom, aeroespacial o defensa, depender de HBM puede ser un riesgo de disponibilidad, no solo de precio.
Ahí MoP tiene sentido. LPDDR5X integrada en el encapsulado permite acercar la memoria al chip sin asumir todos los costes y restricciones de HBM, ofreciendo suficiente ancho de banda para muchos despliegues donde el espacio de placa, el consumo y la fiabilidad pesan más.
60% menos área de placa y menos riesgo de diseño
AMD habla de una reducción de área de placa superior al 60% frente a diseños con LPDDR5X discreta, una cifra enorme para sistemas compactos. Eso puede abrir la puerta a formatos como EDSFF, PCIe, PXI y 3U VPX, donde cada milímetro importa.
La ventaja no es solo física. Al integrar la interfaz LPDDR5X ya validada dentro del encapsulado, AMD reduce simulación, validación de señal y riesgo de rediseños de placa, tres puntos muy costosos cuando se trabaja con memorias rápidas y diseños industriales.
Este detalle puede acelerar mucho el time-to-market. Los ingenieros no tienen que diseñar desde cero rutas de memoria de alta velocidad en la PCB, lo que simplifica certificaciones, reduce errores eléctricos y permite concentrarse en la aplicación final.
PCIe 6.0 y CXL 3.1 apuntan a sistemas de alto ancho de banda
Versal Premium Gen 2 MoP integra PCIe 6.0 a 64 Gb/s y CXL 3.1 mediante hard IP, una combinación pensada para mover datos rápido entre SoC, CPUs EPYC, memoria y aceleradores. No hablamos solo de memoria local, sino de conectividad de plataforma.
Los modelos anunciados incluyen 2x PCIe Gen6 x8 con DMA y CXL 3.1, además de conectividad de alta velocidad mediante transceptores GTM2. Eso permite combinar LPDDR5X integrada con expansión y pooling de memoria CXL, algo útil en cargas de datos intensivas.
La seguridad también forma parte del diseño. PCIe Integrity and Data Encryption en PCIe 6.0, cifrado DDR en controladores integrados y motores criptográficos 400G apuntan a despliegues donde rendimiento y protección de datos tienen que convivir sin sacrificar throughput.
Tres modelos con 32 GB LPDDR5X y recursos distintos
AMD lista tres variantes iniciales: 2VP3422, 2VP3522 y 2VP3622, todas con 32 GB LPDDR5X y ocho controladores x32b. La diferencia está en lógica programable, RAM interna, motores DSP, transceptores y recursos de aceleración disponibles.
El modelo 2VP3422 ofrece 2,561 millones de celdas lógicas, 1,172 millones de CLB LUTs, 256 Mb de RAM total y 6.080 DSP Engines. El 2VP3522 sube a 3,273 millones de celdas lógicas y 1,496 millones de CLB LUTs, pero baja a 2.512 DSP Engines.
El 2VP3622 mantiene 3,273 millones de celdas lógicas, 1,496 millones de CLB LUTs y 327 Mb de RAM total, pero eleva los DSP Engines hasta 7.616. Las tres variantes comparten 2x Gen6 x8, CXL 3.1 y hasta 194 XP5IO más 78 MIO, reforzando su enfoque industrial.
Pensado para IA, vídeo, seguridad y despliegues largos
AMD sitúa estos SoC en cargas como inferencia de IA, procesamiento de vídeo, seguridad de red, telecomunicaciones, test y medida, aeroespacial y defensa. La combinación de memoria integrada y lógica adaptable encaja muy bien donde hay datos entrando constantemente y latencia limitada.
El rango operativo también confirma ese enfoque. Versal Premium Gen 2 MoP soporta operación industrial de -40 °C a 110 °C, una condición clave para sistemas siempre activos, equipamiento crítico y entornos donde un fallo térmico no es aceptable.
La vida útil prometida supera los 15 años, otro punto muy distinto al mercado de IA en centros de datos. AMD busca desacoplar estos productos de los ciclos cortos de HBM, evitando rediseños forzados por fin de vida de memoria o disponibilidad limitada.
El salto de cómputo refuerza la generación Versal Gen 2
AMD habla de una mejora de cómputo de hasta 10 veces frente a generaciones anteriores, dentro de su evolución Versal Gen 2. Esa cifra no debe leerse como un único benchmark universal, pero sí marca una apuesta fuerte por más aceleración escalar y adaptable.
El valor de Versal está en combinar procesadores Arm, lógica programable, DSP, conectividad y bloques dedicados. No compite como una CPU tradicional ni como una GPU pura, sino como plataforma adaptable para sistemas donde el hardware debe ajustarse a una carga concreta.
Con MoP, AMD añade una pieza crítica: memoria cercana, rápida y validada. Más ancho de banda local puede evitar que la lógica programable y los motores DSP se queden esperando datos, que suele ser uno de los límites reales en vídeo, redes e inferencia.
Muestreo a finales de 2026 y producción en 2027
AMD afirma que los Versal Premium Gen 2 MoP comenzarán a muestrearse a finales de 2026, con envíos de producción previstos para la segunda mitad de 2027. No es un producto inmediato para consumo, sino una plataforma de integración industrial y empresarial.
La lectura final es que AMD ha elegido una vía muy práctica frente a la crisis de memoria. LPDDR5X en el encapsulado no sustituye a HBM en aceleradores extremos, pero reduce área, riesgo, coste y dependencia de memorias con ciclos más cortos, justo lo que muchos sistemas embebidos necesitan.
Para fabricantes de telecom, defensa, vídeo o seguridad, la propuesta puede ser muy atractiva. 32 GB LPDDR5X, 288 GB/s, PCIe 6.0, CXL 3.1, cifrado, 400G crypto y vida útil de 15 años forman una plataforma mucho más fácil de desplegar a largo plazo.
Vía: Wccftech
