La futura generación Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” ya empieza a mostrar detalles técnicos relevantes tras aparecer un die-shot anotado por Kurnal Insights, que permite observar cómo la compañía continúa evolucionando su arquitectura desagregada por tiles iniciada con Intel Meteor Lake y Intel Arrow Lake. En esta ocasión, el nuevo diseño también adopta elementos estructurales vistos en Intel Lunar Lake, donde el SoC tile integra los núcleos de CPU, la NPU y los controladores de memoria dentro de un único bloque lógico.
Este enfoque modular permite a Intel combinar distintos nodos de fabricación y optimizar cada bloque funcional del chip, una estrategia cada vez más habitual en el sector de CPU para portátiles, especialmente en plataformas que buscan equilibrar eficiencia energética, rendimiento de CPU y potencia gráfica integrada.
Un diseño por tiles con nodo Intel 18A como protagonista
El nuevo Panther Lake-H está compuesto por cuatro tiles principales, organizados sobre un base tile fabricado en un nodo de 22 nm que actúa como interposer. Este componente permite interconectar los distintos bloques mediante cableado microscópico de alta densidad, facilitando la comunicación entre todos los elementos del procesador.
Sobre esta base se sitúan:
- Compute tile
- Graphics tile
- I/O tile
Intel utiliza además filler tiles de silicio estructural para rellenar el encapsulado y conseguir una forma rectangular uniforme, algo importante para garantizar contacto homogéneo con el sistema de refrigeración del portátil.
El SoC tile principal está fabricado en el nodo Intel 18A, uno de los procesos más avanzados de la compañía y clave para la próxima generación de procesadores móviles.
16 núcleos híbridos con arquitectura Cougar Cove y Darkmont
El Compute tile es el bloque más grande del procesador, con unas dimensiones aproximadas de 14,32 mm x 8,04 mm (115 mm²). En su interior encontramos una configuración híbrida formada por 16 núcleos de CPU distribuidos en 6P + 8E + 4LPE.
La estructura se compone de:
- 6 núcleos Performance “Cougar Cove”
- 8 núcleos Efficiency “Darkmont”
- 4 núcleos de bajo consumo (Low Power Island)
Los P-cores Cougar Cove alcanzan frecuencias de hasta 5,10 GHz, mientras que los E-cores Darkmont pueden llegar a 3,80 GHz. Por su parte, los núcleos de bajo consumo alcanzan picos de hasta 3,70 GHz, diseñados para tareas ligeras y escenarios de eficiencia energética.
A nivel de memoria caché encontramos:
- 3 MB de caché L2 por cada P-core
- 4 MB de L2 compartidos por cada clúster de 4 E-cores
- 18 MB de caché L3 compartida en el complejo principal
Los núcleos de bajo consumo se sitúan fuera del ringbus del complejo principal, comunicándose con él mediante la red interna de switching del tile, una arquitectura pensada para optimizar el consumo en cargas ligeras.
NPU 5 y soporte para memoria DDR5 y LPDDR5X de hasta 9600 MT/s
Dentro del Compute tile también encontramos elementos clave del SoC, como el controlador de memoria principal, respaldado por una caché del lado de memoria de 8 MB.
El controlador admite:
- DDR5
- LPDDR5X de hasta 9600 MT/s
Además, Intel integra la nueva NPU 5, una unidad de procesamiento neuronal destinada a cargas de IA local, que incluye tres motores de computación neuronal (NCE) con 1,5 MB de caché cada uno, sumando 4,5 MB de memoria scratchpad dedicada.
Este bloque será fundamental para impulsar funciones de IA en los futuros Copilot+ PCs y aplicaciones aceleradas por hardware.
GPU Xe3 Celestial con hasta 12 Xe cores
El Graphics tile de Panther Lake adopta la nueva arquitectura Xe3 “Celestial”, que representará la siguiente evolución de las iGPU de Intel.
En el modelo analizado, este tile mide aproximadamente 8,14 mm x 6,78 mm (55,18 mm²) y está fabricado en el nodo TSMC N3E. Integra:
- 12 Xe cores
- 16 MB de caché L2
Sin embargo, en variantes Panther Lake-H más convencionales, la GPU podría reducirse a 4 Xe cores fabricados en Intel 3, mientras que las versiones Panther Lake-U orientadas a ultraportátiles sin GPU dedicada mantendrían la configuración de 12 Xe cores en N3E.
Conectividad avanzada con PCIe 5.0 y Thunderbolt 5
El último bloque es el I/O tile, construido en el nodo TSMC N6 y con un tamaño aproximado de 12,44 x 4 mm (49,76 mm²).
Este componente integra la conectividad de plataforma, incluyendo:
- 4 líneas PCI-Express 5.0
- 8 líneas PCI-Express 4.0
- 2 puertos Thunderbolt 5 (USB4 V2)
- controlador Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 integrado
Esta combinación posiciona a Panther Lake-H como una plataforma preparada para portátiles de alto rendimiento con almacenamiento ultrarrápido, GPUs dedicadas y conectividad de última generación.
En conjunto, el diseño revela cómo Intel continúa avanzando en su estrategia de procesadores desagregados por tiles, una arquitectura que le permite combinar nodos propios como Intel 18A con procesos de TSMC, optimizando rendimiento, eficiencia energética y escalabilidad para la próxima generación de portátiles.
Vía: TechPowerUp
