El crecimiento explosivo del sector de IA ha situado a TSMC en el centro absoluto de la cadena de suministro global, pero también la ha convertido en uno de sus principales puntos de fricción. Así lo señala un reciente análisis publicado por Stratechery, que apunta a una falta de previsión temprana en inversión como origen de los actuales cuellos de botella.
Lejos de tratarse de un riesgo geopolítico, el problema sería estructural: la demanda de chips de alto rendimiento para IA ha crecido a un ritmo que TSMC no habría anticipado hace unos años, limitando ahora la capacidad real de expansión del ecosistema.
La demanda de IA supera la planificación inicial
El auge de los pedidos vinculados a HPC e IA ha sido tan intenso que NVIDIA se ha convertido en el mayor cliente de TSMC, superando incluso a Apple, tradicionalmente su socio más relevante. Sin embargo, según Stratechery, la prudencia excesiva en CapEx durante los primeros compases del boom de IA ha dejado a la fundición sin margen suficiente para absorber la avalancha de pedidos.
El análisis señala que bajo la dirección de C.C. Wei, TSMC mostró durante años una actitud ambivalente respecto al despliegue masivo de infraestructuras por parte de los hyperscalers, lo que habría retrasado decisiones clave de inversión. El resultado es que hoy la compañía actúa, de facto, como un freno involuntario al crecimiento del sector.
Más inversión, pero llega tarde
TSMC ha reaccionado incrementando su gasto de capital, con planes que elevan la inversión anual hasta los 56.000 millones de dólares, una cifra récord para la compañía. Este giro llega después de que la dirección confirmara que el despliegue de IA por parte de los hyperscalers es financieramente sólido, pero Stratechery subraya que el desfase temporal ya ha generado consecuencias.
Empresas como AMD o NVIDIA estarían experimentando plazos de entrega más largos, mientras que actores inmersos en el desarrollo de silicio personalizado -como Microsoft, Google o Meta– no pueden asegurar volúmenes ni calendarios estables.
Un ejemplo reciente es el Maia 200, el chip de IA de Microsoft fabricado en proceso N3B, cuya disponibilidad estaría directamente afectada por las limitaciones actuales de capacidad.
El empaquetado avanzado agrava el problema
El cuello de botella no se limita a la fabricación del silicio. El empaquetado avanzado, con tecnologías como CoWoS, se ha convertido en otro punto crítico. Aunque TSMC domina este segmento, sus líneas de producción son más limitadas que las de fabricación de obleas, lo que añade una segunda capa de restricción a la cadena de suministro de IA.
Dado que el empaquetado avanzado es esencial para los aceleradores de IA modernos, la presión sobre esta parte del proceso amenaza con convertirse en un factor limitante estructural si no se acelera la expansión.
¿Diversificar o asumir el riesgo?
El análisis de Stratechery también pone el foco en la dependencia casi absoluta de TSMC. Aunque existen alternativas como Intel o Samsung, los grandes clientes de IA consideran que diversificar la producción implica riesgos aún mayores, debido al nivel de confianza, experiencia y ecosistema que TSMC ha construido durante décadas.
A largo plazo, la industria se enfrenta a una decisión compleja: seguir dependiendo de TSMC, asumiendo posibles pérdidas de ingresos de miles de millones, o acelerar una diversificación que hoy todavía no ofrece garantías equivalentes. En cualquier caso, el mensaje es claro: la capacidad de fabricación se ha convertido en uno de los factores más críticos para el futuro del sector de IA.
Vía: Wccftech
