En Fanáticos del Hardware llevamos meses siguiendo de cerca cómo la demanda de chips para IA está alterando el funcionamiento interno del sector de los semiconductores, y los últimos movimientos en TSMC confirman que este cambio ya no es teórico. La presión sobre los nodos avanzados, el encapsulado y la capacidad productiva está obligando a la fundición taiwanesa a replantear prioridades, lo que empieza a reflejarse en el peso relativo de sus grandes clientes.
No se trata de un giro brusco ni de un relevo inmediato, pero sí de una reconfiguración progresiva en la que Apple y NVIDIA ya no ocupan exactamente el mismo papel que hace apenas dos años.
La demanda de IA como factor estructural
Desde nuestra perspectiva, el principal motor de este cambio es claro: la IA ha pasado de ser un segmento emergente a convertirse en un pilar estructural del negocio. El crecimiento de los aceleradores, tanto para entrenamiento como para inferencia, ha disparado la necesidad de silicio avanzado, pero también de procesos de encapsulado complejos, que hoy son uno de los mayores cuellos de botella de la industria.
En este contexto, NVIDIA se ha convertido en uno de los clientes con mayor presión continua sobre TSMC. No hablamos de picos puntuales ligados a un lanzamiento concreto, sino de una demanda sostenida durante todo el año, algo que condiciona directamente cómo se reparte la capacidad disponible en la fundición.
Apple mantiene volumen, pero el equilibrio cambia
Apple sigue siendo un cliente clave para TSMC, especialmente en nodos punteros, y continúa asegurando capacidad para futuras generaciones de silicio propio. Sin embargo, como ya hemos explicado en Fanáticos del Hardware en otras ocasiones, su peso relativo dentro de la fundición ya no es tan dominante como antes.
La razón no está en una caída de volumen, sino en el perfil de su demanda. Apple concentra gran parte de su producción en ventanas muy concretas, asociadas a lanzamientos de producto, mientras que la IA ha introducido un flujo constante de pedidos que obliga a TSMC a equilibrar mejor su cartera de clientes. Ese cambio de patrón es el que está redefiniendo el reparto interno, más que una pérdida directa de protagonismo.
El encapsulado avanzado, el verdadero cuello de botella
Si hay un punto donde este nuevo equilibrio se vuelve especialmente visible es en el encapsulado avanzado. Tecnologías como CoWoS y otras soluciones 3D se han convertido en un recurso crítico y limitado, y aquí es donde Apple y NVIDIA compiten de forma más directa.
Desde nuestra redacción lo tenemos claro: ya no basta con asegurar nodo, también es imprescindible garantizar capacidad de encapsulado, un proceso que requiere inversiones específicas y no puede escalarse al mismo ritmo que la fabricación convencional. Esta limitación añade una capa extra de tensión a la relación entre TSMC y sus grandes clientes.
Un reparto de fuerzas más equilibrado
Lo que estamos viendo no es un escenario de vencedores y vencidos, sino un reparto de fuerzas más equilibrado. NVIDIA gana peso impulsada por la IA, Apple mantiene su posición estratégica y Intel intenta recuperar terreno tanto como cliente de fundiciones externas como a través de su propia hoja de ruta industrial.
Desde Fanáticos del Hardware creemos que el mensaje es claro: la IA ha cambiado las reglas del juego. El liderazgo ya no depende únicamente de quién llega primero a un nodo avanzado, sino de quién puede sostener una demanda constante, justificar inversiones a largo plazo y absorber la complejidad creciente del proceso industrial. En ese escenario, TSMC sigue siendo el eje central, pero el equilibrio entre sus grandes clientes ya no es el mismo.
Vía: Guru3D
