La industria del empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los cuellos de botella más críticos del sector de semiconductores, especialmente en Estados Unidos, donde la capacidad local sigue siendo limitada. En este contexto, SK hynix estaría valorando dar un paso estratégico para reforzar su presencia industrial en la región.
Según informaciones procedentes de Corea del Sur, la compañía planea establecer líneas de empaquetado 2.5D en territorio estadounidense, con el objetivo de escalar la producción de HBM y mejorar el acceso local a tecnologías clave para el mercado de la IA.
El empaquetado 2.5D, pieza clave para HBM y aceleradores de IA
El empaquetado 2.5D es esencial para integrar memorias HBM junto a procesadores y aceleradores mediante un interposer de silicio, permitiendo altísimo ancho de banda, menor latencia y mejor eficiencia energética. Esta tecnología es hoy indispensable para productos destinados a centros de datos, IA y computación de alto rendimiento.
Hasta ahora, TSMC ha dominado este segmento con su tecnología CoWoS, utilizada ampliamente junto a las HBM de SK hynix. Sin embargo, la escasez de capacidad y la ausencia de líneas equivalentes en EE. UU. están empujando a los fabricantes de memoria a buscar alternativas.
Indiana como posible ubicación estratégica
Los planes de SK hynix apuntan a Indiana como posible ubicación para estas nuevas instalaciones de empaquetado 2.5D, una decisión alineada con los esfuerzos estadounidenses por reforzar la resiliencia de su cadena de suministro en semiconductores avanzados.
El objetivo principal sería acercar la producción de HBM a clientes clave, entre ellos NVIDIA, reduciendo dependencias externas y acortando plazos logísticos en un mercado donde la demanda supera ampliamente a la oferta.
Dependencia de socios para el encapsulado avanzado
A diferencia de la fabricación de memoria, el empaquetado avanzado requiere infraestructura y know-how especializados. Por ello, SK hynix no operaría estas líneas de forma completamente independiente, sino a través de acuerdos con socios industriales.
Entre los posibles colaboradores se barajan actores con experiencia en encapsulado avanzado, como Amkor, que ya participa en proyectos similares en EE. UU., o incluso Intel Foundry, cuya tecnología EMIB podría posicionarse como alternativa parcial a CoWoS. No obstante, los detalles de estas alianzas aún no han trascendido.
Un movimiento para reducir la dependencia de TSMC
Más allá de aumentar capacidad, este movimiento permitiría a SK hynix diversificar su acceso al empaquetado 2.5D, reduciendo su dependencia de TSMC en un momento en el que la presión sobre CoWoS es máxima debido al auge de la IA generativa.
Si se confirma, la iniciativa reforzaría el papel de Estados Unidos en el ecosistema de semiconductores avanzados, al tiempo que situaría a SK hynix en una posición más sólida para atender la creciente demanda de HBM en los próximos años.
Vía: Wccftech
