Thermaltake ha presentado el TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition, un sistema de refrigeración líquida AIO para CPU que se posiciona justo por debajo de la serie Minecube Ultra, pero manteniendo un enfoque claramente orientado a equipos entusiastas. El modelo combina un radiador de 360 mm, un diseño visual muy marcado y una pantalla LCD integrada de gran tamaño sobre el bloque de la bomba.
Esta versión Snow Edition apuesta por un acabado completamente blanco y está pensada para configuraciones de alto rendimiento, con una compatibilidad amplia de Sockets y una capacidad térmica elevada para procesadores exigentes.
Bloque cúbico con pantalla LCD de 4 pulgadas
El elemento más llamativo del TH360 V3 Ultra es su bloque de bomba de diseño cúbico, coronado por una pantalla LCD cuadrada de 4 pulgadas. El panel ofrece una resolución de 720 × 720 píxeles y se encuentra ligeramente retraído respecto al contorno del bloque, asegurando espacio suficiente alrededor del Socket del procesador.
Al tratarse de una pantalla cuadrada, el módulo puede rotarse mediante software, sin necesidad de componentes mecánicos, lo que facilita su integración en diferentes orientaciones de montaje. La gestión se realiza a través del software TT RGB Plus, desde el que se puede mostrar monitorización del sistema obtenida vía ACPI, personalizar fondos y controlar la iluminación ARGB.
El bloque se completa con un difusor ARGB lateral que enmarca la pantalla, reforzando el apartado estético sin interferir en el rendimiento térmico.
Radiador de 360 mm y ventiladores ARGB
El sistema emplea un radiador de 360 mm, refrigerado por tres ventiladores de 120 mm incluidos de serie. Cada ventilador incorpora iluminación RGB independiente y funciona en un rango de 500 a 2.500 RPM, alcanzando un flujo de aire máximo de 85,29 CFM y una presión estática de 3,86 mm H₂O.
En cuanto al apartado acústico, Thermaltake declara un nivel sonoro máximo de 37,8 dBA, una cifra acorde a soluciones AIO de este tamaño y rendimiento. Los tubos de 46 cm facilitan la instalación en chasis compatibles con radiadores de gran formato.
Bomba, compatibilidad y capacidad térmica
La bomba del TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition opera entre 800 y 2.500 RPM, adaptando su funcionamiento a la carga térmica del sistema. Según Thermaltake, el disipador es capaz de manejar procesadores con un TDP de hasta 365W, situándolo claramente en el segmento de CPUs de alto consumo.
A nivel de compatibilidad, el sistema cubre los principales Sockets de escritorio actuales, incluyendo AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA115x y LGA1200, lo que garantiza soporte tanto para plataformas AMD como Intel sin kits adicionales.
Posicionamiento y precio pendiente
Por diseño y especificaciones, el TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition se dirige a usuarios que buscan una refrigeración líquida AIO potente, con un fuerte componente visual y preparada para procesadores entusiastas con cargas sostenidas elevadas.
Por el momento, Thermaltake no ha comunicado el precio oficial, por lo que habrá que esperar a su disponibilidad comercial para evaluar su posicionamiento real frente a otras soluciones AIO de 360 mm con pantalla LCD integrada.
Vía: TechPowerUp
