GMKtec ha mostrado en China su nuevo mini-PC EVO-T2, el primero construido sobre la futura arquitectura Intel Panther Lake H 12Xe3. El sistema fue presentado durante la conferencia Intel Technology Innovation & Industry Ecology 2025 y está previsto para comienzos de 2026. Este modelo integra una CPU Intel 18A con TDP configurable hasta 80W y gráficos Xe3 de 12 núcleos, capaces de alcanzar 180 TOPS de potencia AI combinada.
Arquitectura Panther Lake y rendimiento AI
El procesador Intel Panther Lake H 12Xe3 integrará núcleos Xe3 B390-class, la misma arquitectura gráfica utilizada en portátiles de gama alta. Con su proceso Intel 18A y un nuevo subsistema de IA integrado, el chip promete mejoras notables en eficiencia por vatio y rendimiento AI local respecto a generaciones anteriores.
El mini-PC incluirá de serie la plataforma Intel AI PC, con soporte para inferencia acelerada y optimizaciones de software que aprovechan los motores AI dedicados. Este enfoque sitúa al EVO-T2 como uno de los primeros sistemas compactos diseñados para entornos de desarrollo, análisis y aplicaciones inteligentes.
Memoria, almacenamiento y conectividad
El EVO-T2 admitirá hasta 128 GB LPDDR5X a 10 677 MT/s, garantizando un ancho de banda elevado para cargas AI y procesamiento gráfico. Para almacenamiento contará con dos ranuras M.2:
- 1 × PCIe 5.0
- 1 × PCIe 4.0
con una capacidad total de hasta 16 TB combinados.
En el frontal se incluirán tres USB-A, un USB-C y salida de audio 3,5 mm, mientras que el panel trasero se revelará más adelante. La configuración mantiene el formato compacto característico de la serie EVO, optimizada para uso de escritorio y laboratorios de IA ligera.
Evolución de la serie EVO
El GMKtec EVO-T2 sucede al EVO-T1 lanzado a principios de año, equipado con Intel Core Ultra 9 285H y soporte para OCuLink y USB4 con GPUs externas. Este nuevo modelo sustituirá al T1 como oferta Intel de gama alta, migrando a la nueva arquitectura Panther Lake para aumentar eficiencia, rendimiento AI y capacidad térmica.
La compañía planea publicar las especificaciones finales y el precio durante el primer trimestre de 2026, una vez se acerque su comercialización global.
Vía: TechPowerUp
