La firma Socionext ha presentado Flexlets, una nueva clase de chiplets configurables orientados a la próxima generación de arquitecturas heterogéneas.
Con el avance de los límites físicos y económicos de los SoC monolíticos —marcados por restricciones de retícula, desafíos de rendimiento térmico y caída del rendimiento de fabricación—, la industria se está desplazando hacia los diseños basados en chiplets. Esta tendencia permite integrar bloques funcionales optimizados dentro de un único encapsulado, mejorando el rendimiento, reduciendo costes y acelerando los tiempos de desarrollo.
Flexibilidad total frente a los chiplets fijos
A diferencia de las soluciones tradicionales derivadas de ASSPs de función fija, los Flexlets se presentan como una biblioteca configurable a nivel RTL (Register Transfer Level). Esto permite a los fabricantes adaptar el rendimiento, el consumo y las interfaces a las necesidades concretas de cada aplicación, ya sea en computación de alto rendimiento (HPC), redes avanzadas o automoción de nueva generación.
La gran ventaja de los Flexlets reside en su enfoque abierto: los clientes pueden integrar IPs de cualquier proveedor, evitando los ecosistemas cerrados y ampliando las posibilidades de diseño. Según Socionext, esto representa un avance estratégico para quienes buscan optimizar la potencia, rendimiento y área (PPA) en un mercado cada vez más competitivo.
Portafolio de Flexlets y tecnologías soportadas
El lanzamiento incluye varios tipos de chiplets especializados:
- Memory Expansion Flexlets: compatibles con DDR/LPDDR y conectividad UCIe-S o UALink.
- Ethernet Controller Flexlets: soporte de enlaces 224G/UE con UCIe 2.0, optimizados para conectividad de red de alto rendimiento.
- PCIe Controller Flexlets: integración directa con PCIe Gen 7 (128G PHY) y UCIe 2.0.
- Hybrid PCIe + Ethernet Flexlets: soluciones mixtas de E/S con SerDes de 224G/UE.
Todos los Flexlets son compatibles con tecnologías de empaquetado avanzado 2,5D y 3D, como CoWoS, SoW-X, EMIB y 3D stacking, así como con procesos de fabricación de 5, 3 y 2 nm. Además, cumplen los estándares UCIe, UALink, PCIe Gen 7 y Ultra Ethernet, garantizando interoperabilidad multivendedor en entornos complejos.
Preparados para el futuro del diseño modular
Socionext ya trabaja en las primeras muestras de ingeniería con Known Good Die (KGD), previstas para integrarse en diseños de clientes a lo largo de 2026.
La compañía también destaca su experiencia en empaquetado y verificación avanzada: sus vehículos de prueba 3DIC en 2 nm incluyen hasta 128 instancias de SerDes 224G, demostrando su madurez técnica frente a los desafíos de estandarización en sistemas chiplet.
Con Flexlets, Socionext busca establecer una plataforma escalable y modular para el futuro del silicio, capaz de responder a la creciente demanda de adaptabilidad, rendimiento e innovación en el mercado de semiconductores.
Vía: TechPowerUp
