La empresa Silicon Box, especializada en integración de chiplets y encapsulado avanzado, ha anunciado que su planta principal en Tampines Wafer Park (Singapur) ha superado la marca de 100 millones de unidades producidas. La fábrica, inaugurada en 2023, es actualmente la mayor instalación del mundo dedicada al encapsulado a nivel de panel (PLP).
Encapsulado a nivel de panel a gran escala
La planta de Silicon Box comenzó su producción en masa a finales de 2023 y se dedica exclusivamente al encapsulado a nivel de panel (PLP), una tecnología clave para integrar chiplets con mayor rendimiento, escalabilidad y eficiencia de costes.
El responsable de negocio, Mike Han, señaló que este logro “marca un hito para la transición de la industria hacia métodos de diseño y fabricación más escalables y rentables”, subrayando la importancia del encapsulado a nivel de panel y las arquitecturas chiplet ante la creciente demanda de dispositivos de alto rendimiento para inteligencia artificial y computación avanzada.
Récord interno de rendimiento en producción
Uno de los aspectos más destacados del anuncio es que la planta ha alcanzado un rendimiento superior al 99,7%, superando los registros anteriores del propio equipo directivo, encabezado por el cofundador y CEO Dr. BJ Han.
Según JH Yee, director de operaciones, el equipo de ingeniería ha logrado mantener altos niveles de fiabilidad mientras produce millones de unidades diarias, demostrando que el encapsulado a nivel de panel puede sostener rendimientos industriales comparables o superiores al de escala de oblea (wafer-level).
Certificaciones y expansión internacional
La fábrica de Tampines obtuvo la certificación ISO 9001:2015 en 2024 y posteriormente las ISO 14001:2015 y ISO 45001:2018 en 2025, garantizando estándares de calidad, sostenibilidad y seguridad laboral.
Este progreso consolida a Silicon Box como una de las pocas compañías capaces de fabricar chiplets con alta densidad de interconexión a escala de panel en producción masiva. La empresa prevé alcanzar su capacidad total instalada en 2028.
En paralelo, Silicon Box avanza en la construcción de su segunda planta de fabricación en Novara (Piamonte, Italia), cuyo inicio de operaciones está previsto también para 2028. Este nuevo complejo, más grande que el de Singapur, replicará la capacidad de producción e incluirá capacidades de testado nativo, reforzando la cadena de valor europea del semiconductor.
Proyección hacia el mercado europeo
Con su expansión en Italia, Silicon Box busca atender a sectores como IA, HPC, automoción, robótica, IoT y dispositivos móviles, extendiendo su modelo de producción independiente y de bajo coste.
El avance de su tecnología de encapsulado a nivel de panel permite ofrecer soluciones escalables y competitivas a clientes que, con otros proveedores, se enfrentan a limitaciones de coste o capacidad de producción.
Vía: TechPowerUp
