La compañía surcoreana JNTC, especializada en materiales avanzados, ha presentado oficialmente su nuevo sustrato de vidrio Through-Glass-Via (TGV) en un evento celebrado el 30 de junio en el Korea Exchange Conference Hall. Bajo el lema “Tallando semiconductores en vidrio, el material soñado”, la firma ha dado a conocer una solución destinada a superar las limitaciones de los sustratos plásticos tradicionales.
El CEO Andrew Cho destacó que este nuevo sustrato ha sido diseñado específicamente para aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde se requieren materiales con alta estabilidad térmica y planitud extrema, reduciendo así la deformación y generación de calor durante el procesamiento intensivo.
Producción nacional y tecnología 100% propia
A diferencia de sus competidores, JNTC ha desarrollado todo su equipamiento de fabricación internamente, lo que le permite reducir costes de inversión a solo una quinta parte del promedio del sector. La línea de producción nacional ya está finalizada desde junio y comenzará la fabricación a gran escala en agosto, tras las pruebas piloto de este mes.
Los nuevos sustratos TGV de JNTC admiten diferentes tamaños y grosores, con vías de alta precisión sin microgrietas, y tecnologías exclusivas de grabado, metalización sin burbujas y procesado. Gracias a ello, la empresa ha alcanzado rendimientos superiores al 90% con un número mínimo de defectos.
Calidad validada por gigantes del sector
Las muestras ya han sido verificadas por líderes globales en semiconductores, incluyendo características como marcas de alineación y cavidades integradas. Según la propia empresa, estos sustratos están posicionándose como componentes clave en el empaquetado de chips de nueva generación, y la compañía ya colabora con 16 socios globales del ecosistema.
«Hemos asegurado una ventaja clara en calidad y costes», afirmó Cho. «Este lanzamiento demuestra nuestra ambición de convertirnos en referentes mundiales en materiales de vidrio de precisión para semiconductores».
JNTC también ha anunciado planes para expandir su capacidad productiva en Vietnam en la segunda mitad del año, reforzando su presencia en el mercado internacional de empaquetado avanzado.
Vía: TechPowerUp
