Samsung estaría preparando una jugada importante para su próxima generación de smartphones plegables. Según el diario surcoreano Chosun Daily, el futuro Galaxy Z Flip 7 será el primer plegable de la compañía en incorporar un procesador Exynos, en lugar de los tradicionales Snapdragon de Qualcomm.
La noticia apunta directamente al rumoreado y controvertido Exynos 2500, un chip que ha sido vinculado también a los modelos Galaxy Z Fold 7 y a la futura gama económica Galaxy FE Enterprise Edition.
Una apuesta arriesgada con el proceso SF3 de 3 nm
El Exynos 2500 estaría siendo fabricado bajo el proceso 3 nm GAA (SF3) de la propia Samsung Foundry, una tecnología avanzada, pero con bajas tasas de rendimiento en comparación con nodos de TSMC. Informes previos cifran el yield en torno al 40%, lo cual complica su viabilidad para una producción a gran escala.
Pese a ello, Samsung habría decidido seguir adelante con este chip para reducir costes y revitalizar su maltrecha división de fundición, muy rezagada frente a TSMC en los últimos años. Expertos citados por NotebookCheck y filtradores como Jukanlosreve apuntan que el Exynos 2500 que verá la luz en el Flip 7 será una versión de frecuencia reducida, lo que ya algunos han apodado como “E2500E”.
Un paso estratégico hacia los 2 nm
El lanzamiento del Galaxy Z Flip 7 está previsto para julio de 2025, durante el clásico evento «Unpacked» de verano. Además de marcar un punto de inflexión en la estrategia móvil de Samsung, también servirá como banco de pruebas real para el proceso SF3, permitiendo al personal de Foundry adquirir experiencia valiosa que acelere el desarrollo del próximo nodo SF2 (2 nm) previsto para 2026, junto al futuro Exynos 2600.
Vía: TechPowerUp
