Surgen nuevos detalles sobre la próxima placa base Intel Z890 por parte de ASRock. En la plataforma X una fuente (@momomo_us) ha compartido una captura de pantalla de las especificaciones, en la que se destacan las principales características de esta nueva placa base.
La placa base hace uso del dispositivo de ajuste a presión independiente de baja carga LGA1851RL-ILM, también denominado «cierre de baja presión», e incluye compatibilidad con Hyper BCLK Engine de ASRock. Esta función de overclocking, antes exclusiva de los modelos de gama alta del fabricante, indica que esta placa base está dirigida a los entusiastas.
La ASRock Z890 soporta memoria dual-channel con cuatro ranuras DIMM DDR5. Admite memorias no ECC y no RDIMM, con una capacidad máxima de memoria de 256 GB (hasta 64 GB por stick). Con respecto a la velocidad, la placa base admite de forma nativa memoria DDR5-5600 MT/s en configuración 1DPC (1 DIMM por canal), independientemente de si se trata de memoria single-rank o dual-rank.
Las velocidades soportadas en 2DPC (2 módulos DIMM por canal) descienden a 4800 MT/s en configuraciones single-rank y 4400 MT/s en dual-rank, lo que representa una importante mejora con respecto a la anterior generación Z790. Para quienes estén especializados en overclocking de memoria, la placa base admite velocidades de hasta 9200+ MT/s en el modo 1DPC 1R, ofreciendo un amplio margen de maniobra para los entusiastas que quieran incrementar el rendimiento de la memoria.
Las especificaciones de producto de la sección CPU confirman que los próximos procesadores de sobremesa Core Ultra de segunda generación, cuyo nombre en clave es Arrow Lake-S, incluirán una NPU integrada para la aceleración de IA, lo que mejorará las capacidades de cálculo de la plataforma para cargas de trabajo de IA.
Vía: Guru3D
