El nodo de fundición de 2 nm de TSMC, denominado N2, no entrará en producción en masa hasta 2025, según un informe del Financial Times. Al parecer, la principal fundición taiwanesa ha estado mostrando TSMC N2 a Apple, su mayor cliente de nodos avanzados.
Probablemente, el nodo alimentará el silicio interno de Apple para los futuros dispositivos iPhone 17 Pro y Pro Max, previstos para 2025. Por tanto, esto implica que los actuales nodos de 3 nm de TSMC seguirán alimentando el silicio de Apple en 2024 y sus iPhone 16 Pro/Pro Max.
Actualmente, los chips Apple A17 Pro y M3 que impulsan los iPhone 15 Pro/Max y los Mac H2-2023 se basan en el nodo N3 de TSMC, con una densidad de transistores de 183 MTr/mm². En TSMC disponen de otros cuatro nodos de 3 nm, con el nodo N3E, que acaba de entrar en producción en masa para proporcionar un salto a 215,6 MTr/mm², y su sucesor de 2024, el N3P, que eleva si cabe aún más la densidad de transistores hasta 224 MTr/mm².
El N2, el primer nodo de 2 nm de TSMC, representa un salto a unos 259 MTr/mm², lo que hace del N3P un buen punto intermedio para Apple entre el N3 y el N2, de cara a su silicio de 2024.
Vía: TechPowerUp
