Xiaomi está preparando el lanzamiento del CIVI 3, menos de un año después de presentar el CIVI 2 en China. Por cierto, el CIVI 2 llegó recientemente a nivel mundial bajo el nombre de Xiaomi 13 Lite, aunque con diferentes cámaras ultra gran angular y frontal secundaria. No obstante, Xiaomi anuncia el CIVI 3 como el primer smartphone con un nuevo chipset MediaTek Dimensity.
Como muestran las imágenes que figuran aquí, Xiaomi ha basado el CIVI 3 en el Dimensity 8200 Ultra. A modo de referencia, el CIVI 3 será el primero de la serie en contar con un chipset MediaTek; anteriormente, Xiaomi integró el Snapdragon 778G, el Snapdragon 778G Plus y el Snapdragon 7 Gen 1 en los dispositivos CIVI. Aunque ni MediaTek ni Xiaomi han facilitado aún detalles sobre el Dimensity 8200 Ultra, GSMArena confía en que se trate de una versión overclockeada del Dimensity 8200 existente.
En cualquier caso, Xiaomi ha adelantado que el Dimensity 8200 Ultra también contará con un procesador de señal de imagen (ISP) mejorado. Supuestamente, MediaTek ha conseguido reducir el consumo energético y el retardo del obturador, aunque está por ver cómo afectarán al uso en situaciones reales.
Además, la Dimensity 8200 Ultra será compatible con 30 nuevas funciones de vídeo. El CIVI 3 utilizará el refinado ISP con lo que parecen ser dos cámaras traseras, la principal de las cuales se rumorea que es la Sony IMX800. Para contextualizar, el Sony IMX800 es un sensor de 54 MP y 1/1,49 pulgadas que ya se encuentra disponible en el Honor 70.
Vía: NotebookCheck
