Según fuentes del South China Morning Post (SCMP), Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) ha estado tramando fabricar su 3D NAND Flash avanzada con equipos de origen local.
Como señala dicha fuente, YMTC ha realizado grandes pedidos a fabricantes de equipos locales en un proyecto secreto cuyo nombre en clave es Wudangshan, en honor a la montaña taoísta de Hubei, provincia natal de la compañía.
El pasado año, YTMC anunció avances significativos en la fabricación de 3D NAND Flash de más de 200 capas antes que otros fabricantes de 3D NAND como Micron y SK Hynix. El chip, denominado X3-9070, se trata de un 3D NAND de 232 capas basado en la avanzada arquitectura Xtacking 3.0 de la compañía.
Según el SCMP, YTMC ha efectuado grandes pedidos a Naura Technology Group, con sede en Pekín, fabricante de herramientas de grabado y competidor de Lam Research, para la fabricación de su avanzada memoria flash. Además, YTMC ha solicitado a todos sus proveedores de herramientas que retiren todos los logotipos y otras marcas de los equipos para evitar nuevas sanciones por parte de Estados Unidos que puedan frenar el desarrollo.
Este importante bloque de pedidos llega después de que el Estado invirtiera 7.000 millones de dólares en YTMC para impulsar su capacidad de producción, y vemos a la compañía utilizando dichos recursos de inmediato.
Sin embargo, algunos analistas del sector han identificado algunos «puntos de congestión» en el camino de YTMC hacia la fabricación independiente, ya que todavía no existen alternativas nacionales viables a los fabricantes de herramientas estadounidenses en áreas como las herramientas de metrología, donde KLA es el protagonista dominante, y las herramientas de litografía, donde destacan ASML, Nikon y Canon.
El proyecto Wudangshan, con sede en Wuhan, mantiene el secreto sobre cómo resolver dichos puntos de congestión en el futuro.
Vía: TechPowerUp
