AMD y MediaTek han anunciado su colaboración para diseñar conjuntamente las principales soluciones Wi-Fi, empezando por los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 de AMD que contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. El anuncio se ha dado a conocer coincidiendo con el Executive Summit 2021 de MediaTek que se celebra esta semana.
Como parte de la creciente cartera de soluciones Wi-Fi de AMD, el chipset Filogic 330P impulsará la próxima generación de portátiles AMD Ryzen y los PCs de sobremesa a partir de 2022, ofreciendo rápidas velocidades Wi-Fi con baja latencia y menos interferencias de otras señales.
«MediaTek ya es líder en Wi-Fi en varios segmentos diferentes, como televisores inteligentes, routers y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía aún más nuestra oferta de conectividad, ya que seguimos ampliando nuestra presencia en el mercado de PC», afirma Alan Hsu, vicepresidente corporativo y director general de Conectividad Inteligente de MediaTek. «Con este chipset de alto rendimiento y ultra bajo consumo que impulsará la nueva generación de portátiles AMD, los consumidores podrán disfrutar de una conectividad perfecta y una mayor autonomía de la batería mientras juegan, transmiten y chatean por videoconferencia.»
«Disponer de una conectividad inalámbrica rápida y fiable es fundamental, sobre todo a medida que aumentan las exigencias de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores debido al incremento de las videollamadas, el streaming y los videojuegos», afirma Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y director general de la unidad de negocio de clientes de AMD. «Creemos que la combinación de los potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías de conectividad avanzadas de MediaTek, líderes en el mercado, ofrecerá una excelente experiencia informática.»
El Filogic 330P es compatible con los últimos estándares de conectividad 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 GHz) y 6E (banda de 6 GHz hasta 7,125 GHz), junto con Bluetooth 5.2 (BT/BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido y admite una conectividad de hasta 2,4 Gbps, incluida la compatibilidad con el nuevo espectro de 6 GHz con un ancho de banda por canal de 160 MHz.
El chipset también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y amplificador de bajo ruido (LNA) de MediaTek para ayudar a optimizar el consumo energético, permitiendo así que el chipset Filogic 330P pueda integrarse en portátiles de todos los tamaños.
Especificaciones de los módulos Wi-Fi 6E de la serie AMD RZ600
| Módulo Wi-Fi | Especificaciones Wi-Fi | Slots M.2 |
| AMD RZ616 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2 160 MHz canales Wi-Fi velocidad PHY de hasta 2,4 Gbps | M.2 2230 y 1216 |
| AMD RZ608 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2 80 MHz canales Wi-Fi velocidad PHY de hasta 1.2 Gbps | M.2 2230 |
