Xiaomi ya trabaja en el XRing O2, el sucesor directo de su primer SoC de gama alta propio, con el objetivo de consolidar su apuesta por el silicio de SoC desarrollado internamente. Tras el debut del XRing O1 el pasado año, el nuevo chip buscará mejorar eficiencia y escalar su presencia dentro del ecosistema de la marca, según los primeros datos procedentes de China.
Las informaciones iniciales permiten perfilar una evolución técnica continuista, pero estratégica, centrada tanto en el proceso de fabricación como en una implementación mucho más transversal que la de su predecesor.
Salto al nodo N3P de TSMC, pero no a los 2 nm
Según el medio chino Cailian Press, el XRing O2 estaría fabricado mediante el proceso N3P de TSMC, descartando el uso de un nodo de 2 nm. Aunque algunos esperaban un salto más ambicioso, el cambio desde N3E ya supone una mejora tangible en eficiencia y madurez del proceso respecto al XRing O1.
Este movimiento permitiría a Xiaomi situarse en paridad tecnológica con los SoCs insignia más recientes del mercado, como los utilizados por Apple y Qualcomm, al menos en lo relativo al nodo de fabricación. El uso de N3P también encaja mejor con los plazos reales de desarrollo, que hacen inviable adoptar el nodo de 2 nm en esta generación concreta.
Limitaciones de calendario frente a la próxima generación
La decisión de mantenerse en 3 nm no responde únicamente a una elección técnica, sino a las restricciones temporales del desarrollo de chips avanzados. Los nodos de 2 nm de TSMC están reservados para futuras generaciones de SoCs que llegarán más adelante, previsiblemente de la mano de los grandes actores del sector.
En este contexto, el XRing O2 no competiría directamente con los primeros chips de 2 nm que se esperan para los próximos años, pero sí se posicionaría como una solución sólida y competitiva dentro de la actual generación. Este enfoque reduce riesgos y permite a Xiaomi centrarse en optimizar arquitectura, consumo y escalabilidad.
De un uso limitado a una adopción en todo el ecosistema
Uno de los cambios más relevantes estaría en la estrategia de despliegue. El XRing O1 tuvo una presencia muy limitada, utilizándose únicamente en el Xiaomi 15S Pro, la Xiaomi Pad 7 Ultra y la Xiaomi Pad 7S Pro. Con el XRing O2, la compañía planea un uso mucho más amplio dentro de su catálogo.
Las informaciones apuntan a que el nuevo SoC podría integrarse no solo en smartphones y tablets, sino también en PCs y vehículos, lo que refleja una ambición clara de construir un ecosistema unificado alrededor de silicio propio. Este enfoque permitiría a Xiaomi optimizar software, IA y consumo energético de forma más coherente entre dispositivos.
Una apuesta estratégica por el control del silicio
Más allá de las especificaciones puras, el XRing O2 representa un paso importante en la independencia tecnológica de Xiaomi. Desarrollar y desplegar silicio de SoC propio en múltiples categorías de producto abre la puerta a una integración más profunda de IA, mayor control sobre costes y una diferenciación clara frente a fabricantes que dependen exclusivamente de proveedores externos.
Aunque todavía faltan detalles clave sobre arquitectura, CPU, GPU o NPU, el enfoque del XRing O2 deja claro que Xiaomi no concibe este proyecto como algo puntual. Si se confirma su adopción transversal, el nuevo chip podría convertirse en una pieza central del ecosistema de la marca durante los próximos años, marcando un antes y un después en su estrategia de hardware avanzado.
Vía: NotebookCheck
