Según reciente información por parte del fabricante chino Sina, su procesador 3D5000 de 32 núcleos está diseñado en forma de chiplet debido a su dificultad de fabricación. Este año, Loongson empezó a comercializar su CPU 3C5000, que cuenta con 16 núcleos LA464 con la microarquitectura LoongArch. Este procesador viene equipado con hasta 64 MB de caché y cuatro interfaces de memoria DDR4-3200 de 64 bits con soporte ECC.
Combinando dos CPU 3C5000 en un único procesador, el Loongson 3D5000 se convierte en un procesador de 32 núcleos con ocho canales de memoria. Gracias a este método es posible construir un servidor con hasta 128 núcleos. Según la fuente, Loongson acaba de terminar de verificar su procesador 3D5000. A 2,0 GHz, el CPU consume supuestamente 130W, pero a 2,20 GHz consume 170W. Loongson utiliza el socket LGA-4129 para el CPU 3D5000. A pesar de los sorprendentes datos queda lejos del fabricante TSMC o los conocidos Intel y AMD.
Loongson afirma que su nuevo CPU 3D5000 de 32 núcleos alcanza 400 puntos en la prueba básica SPEC CPU2006, mientras que combinando dos chips logra más de 800 puntos en la misma prueba. Está previsto que las muestras de los procesadores de 32 núcleos de Loongson salgan a la venta en el primer semestre de 2023.
Vía: Guru3D
