El precio de las obleas de 3 nm de TSMC alcanzará los 20.000 dólares; la siguiente generación de CPUs/GPUs será más cara

El precio de las obleas de 3 nm de TSMC alcanzará los 20.000 dólares; la siguiente generación de CPUs/GPUs será más cara

La producción de semiconductores supone una gran inversión que requiere de largos plazos de entrega y una constante mejora. Según el último informe de DigiTimes, se espera que el precio de una oblea de 3 nm alcance los 20.000 dólares, lo que supone un incremento del 25% sobre una oblea de 5 nm. En el caso de los 7 nm, TSMC logró producirlos por «sólo» 10.000 dólares; en el caso de los 5 nm, a la compañía le cuesta producirlos unos 16.000 dólares.

Y, por último, la más reciente y avanzada tecnología tendrá un precio aún más elevado: 20.000 dólares, todo un récord en el coste de las obleas. Teniendo en cuenta que TSMC ha demostrado su capacidad de constante innovación, es previsible que los clientes sigan adquiriendo lo último en tecnología.

El precio de las obleas de 3 nm de TSMC alcanzará los 20.000 dólares; la siguiente generación de CPUs/GPUs será más cara

En el caso de empresas como Apple, AMD y NVIDIA, es habitual que se aseguren los pedidos de las últimas tecnologías de fabricación de nodos de semiconductores. Con un incremento del 25% en el precio de las obleas, cabe esperar que la próxima generación de hardware sea aún más cara. El precio de fabricación de los chips es un factor importante que determina el precio de numerosos productos, por lo que la edición de 3 nm de CPUs, GPUs, etc., registrará la mayor diferencia.

Vía: TechPowerUp

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