Un propietario del ASUS ROG Strix G15 Advantage Edition asegura haber eliminado unos apagados repentinos que sufría desde que compró el portátil en 2022 después de sustituir el metal líquido de CPU y GPU por una lámina de PTM7950. El caso, publicado por el usuario ryuudrago en Reddit y recogido posteriormente por Wccftech, resulta especialmente llamativo porque ASUS llegó a reemplazar dos veces la placa base sin resolver definitivamente el problema.
El portátil utiliza un Ryzen 9 5980HX junto a una Radeon RX 6800M, una combinación de elevado consumo térmico para un equipo móvil. ASUS diseñó esta familia con metal líquido sobre CPU y GPU, además de una cámara de vapor para ampliar la capacidad de refrigeración, pero en esta unidad concreta los apagados regresaban bajo cargas intensivas pese a las intervenciones realizadas durante años. ASUS confirma oficialmente el uso de metal líquido y cámara de vapor en el ROG Strix G15 Advantage Edition.
Ni dos placas base nuevas consiguieron eliminar los apagados
Según ryuudrago, los problemas comenzaron prácticamente desde el primer día de uso. Mientras el portátil todavía estaba cubierto por la garantía, ASUS sustituyó la placa base completa en dos ocasiones durante aproximadamente dos años, pero los apagados terminaron reapareciendo.
El usuario llegó después a volver a aplicar metal líquido por su cuenta. Durante varias semanas el comportamiento mejoró y utilizó además herramientas para reducir potencia, aplicar ajustes de voltaje y aumentar la velocidad de los ventiladores, pero alrededor de siete meses más tarde los apagados regresaron.
Ese detalle resulta importante porque hace menos probable que el problema estuviera exclusivamente relacionado con una placa base defectuosa. Dos sustituciones completas y una nueva aplicación del material térmico no proporcionaron una solución permanente, aunque tampoco permiten demostrar por sí solas cuál era la causa exacta.
El propio usuario atribuye los fallos a una distribución irregular del metal líquido sobre los dies, que habría dejado determinadas zonas con peor contacto térmico. Esa explicación es plausible, pero sigue siendo su diagnóstico particular: no existe una evaluación técnica de ASUS que confirme que el metal líquido fuese la causa raíz de los apagados.
El metal líquido aplicado por ASUS no logró solucionar el problema de sobrecalentamiento. Fuente de la imagen: ryuudrago
PTM7950 cambia de comportamiento cuando aumenta la temperatura
La solución elegida fue PTM7950, un material térmico de cambio de fase, aplicado mediante una lámina de 0,2 mm según el usuario. A diferencia de una pasta térmica convencional, este material permanece sólido a temperatura ambiente y se ablanda cuando aumenta la temperatura, adaptándose a las superficies de contacto.
Honeywell describe PTM7950 como un material diseñado para reducir la resistencia térmica entre superficies y mantener un comportamiento estable durante ciclos prolongados, precisamente gracias a ese cambio de fase y a su capacidad para rellenar pequeñas irregularidades. La documentación del fabricante sitúa la transición alrededor de 45 °C.
Una de sus ventajas frente a materiales más fluidos es que resulta menos propenso a desplazarse progresivamente fuera de la zona de contacto, un fenómeno conocido como pump-out. Eso no significa que PTM7950 sea automáticamente superior en todas las aplicaciones ni que una instalación incorrecta de metal líquido deba provocar problemas.
El metal líquido ofrece una conductividad térmica muy elevada y ASUS incluso desarrolló barreras internas y un proceso automatizado de aplicación para contenerlo correctamente en esta familia de portátiles. La dificultad aparece cuando cualquier interfaz térmica pierde uniformidad: una pequeña zona con peor contacto puede elevar mucho la temperatura local aunque el promedio parezca razonable.
Fuente de la imagen: ryuudrago
Tras el cambio, el usuario afirma que puede utilizar toda la potencia
Después de instalar PTM7950 sobre CPU y GPU y aplicar material térmico apropiado sobre VRAM y etapas de alimentación, ryuudrago asegura que los apagados desaparecieron incluso sin limitar la potencia del portátil. También dejó de depender de límites de FPS y de los ajustes restrictivos que utilizaba anteriormente para contener las temperaturas.
Como ejemplo, señala Assassin’s Creed Unity, donde determinadas zonas que antes podían provocar un apagado inmediato al dispararse la carga dejaron de causar problemas después de sustituir la interfaz térmica. El resultado representa una mejora clara para esa unidad, pero continúa siendo una experiencia individual y no un benchmark controlado.
Existen además otros propietarios del ROG Strix G15 Advantage Edition que han descrito temperaturas elevadas o apagados bajo carga, e incluso usuarios que también han sustituido el metal líquido por PTM7950. Estos testimonios muestran que no es un caso completamente aislado, pero no permiten establecer una tasa de fallo ni concluir que toda la serie comparta un defecto de refrigeración.
Tampoco conviene interpretar cualquier apagado repentino como un problema térmico. Fuente de alimentación, VRM, memoria, firmware, batería o la propia placa pueden producir síntomas similares, de modo que cambiar el material térmico sin diagnóstico previo no garantiza resolver otro equipo que se comporte de forma parecida.
La CPU y la GPU mantienen temperaturas más bajas gracias a la combinación de undervolting y PTM7950.
El caso muestra por qué la interfaz térmica importa tanto como el disipador
El ROG Strix G15 Advantage Edition ya cuenta de fábrica con una cámara de vapor, metal líquido y un sistema de refrigeración diseñado para CPU y GPU de alto rendimiento, por lo que el episodio demuestra que disponer de un disipador sofisticado no sirve de mucho si el contacto térmico entre el chip y ese sistema deja de ser uniforme.
La diferencia tampoco debe resumirse como “PTM7950 siempre es mejor que el metal líquido”. La presión del disipador, la superficie de contacto, el montaje y el comportamiento del material tras numerosos ciclos térmicos influyen en el resultado, y en este caso concreto no existen mediciones comparativas controladas de temperaturas, frecuencia o ruido antes y después.
Lo que sí aporta el caso es un indicio bastante fuerte de que el subsistema térmico estaba relacionado con los apagados de esta unidad, porque dos sustituciones de placa no eliminaron el problema y el comportamiento cambió después de reemplazar la interfaz térmica. Aun así, convertir esa experiencia en un defecto general del ROG Strix G15 Advantage Edition iría más allá de las pruebas disponibles.
Vía: Wccftech
