China todavía estaría lejos de desarrollar una alternativa competitiva a las máquinas EUV de ASML. Un análisis de UBS sitúa el desarrollo tecnológico del país aproximadamente en el punto donde se encontraba la compañía neerlandesa en 2004, llevando al banco de inversión a estimar que la paridad en litografía ultravioleta extrema podría tardar alrededor de una década.
La distancia sería bastante menor en DUV de inmersión, donde UBS calcula que China podría alcanzar una producción de gran volumen dentro de 2 a 5 años. La diferencia es importante: mientras EUV continúa siendo una de las mayores barreras para fabricar chips de última generación, disponer de máquinas DUV nacionales permitiría sustituir mucho antes parte del equipamiento que actualmente suministra ASML.
China estaría aproximadamente donde ASML se encontraba en 2004
UBS basa buena parte de su estimación en el análisis de patentes y desarrollo tecnológico relacionado con EUV. La conclusión es que el ecosistema chino se encontraría en una fase comparable a la que atravesaba ASML hace más de dos décadas, cuando todavía se trabajaba en resolver problemas fundamentales de fuentes de luz, óptica y funcionamiento en vacío.
Eso no significa que China necesite repetir exactamente el mismo calendario que siguió ASML. El país puede aprovechar conocimientos acumulados por la industria, mayores recursos y tecnologías desarrolladas durante los últimos veinte años, pero EUV continúa exigiendo dominar simultáneamente numerosos subsistemas con niveles extremos de precisión.
El problema tampoco consiste únicamente en construir una máquina capaz de imprimir estructuras mediante luz EUV de 13,5 nm. Para competir industrialmente, necesita mantener precisión, fiabilidad y productividad durante miles de horas, procesando suficientes obleas como para que el coste de fabricación sea razonable.
Por eso, los diez años de UBS deben entenderse como una estimación, no como una fecha cerrada. China podría acelerar determinados componentes o encontrarse con obstáculos adicionales, mientras ASML continúa mejorando sus propios sistemas y avanzando hacia High-NA EUV.
DUV de inmersión podría estar mucho más cerca
La situación cambia considerablemente con la litografía DUV de inmersión. UBS estima que China podría llevar sus propias máquinas hasta producción de gran volumen en un plazo aproximado de 2 a 5 años, lo que convertiría esta tecnología en una amenaza comercial mucho más cercana para ASML.
Estas máquinas utilizan luz de 193 nm y una capa de agua ultrapura entre la óptica y la oblea para aumentar la resolución. Aunque quedan por detrás de EUV, pueden fabricar estructuras muy pequeñas mediante multipatterning, repitiendo varias exposiciones y etapas de procesamiento sobre una misma capa.
Precisamente esa técnica permite fabricar chips relativamente avanzados sin disponer de EUV, pero introduce más máscaras, más pasos de producción y mayores dificultades de alineación. Conforme disminuye el tamaño de los transistores, el proceso resulta progresivamente más caro y complejo frente a utilizar EUV en las capas más exigentes.
Aun así, una plataforma DUV doméstica suficientemente madura permitiría a China reducir una dependencia tecnológica importante en procesos maduros, memoria y determinadas capas de nodos más avanzados, incluso antes de disponer de una alternativa EUV plenamente competitiva.
Máquina de litografía High-NA EUV de ASML.
China ya produce sus primeras máquinas DUV de inmersión
El calendario planteado por UBS coincide con los últimos avances del sector chino. En julio comenzó la producción de máquinas DUV de inmersión desarrolladas localmente, con previsión de comenzar a suministrarlas a fabricantes como SMIC, Hua Hong y CXMT durante 2026.
Una de las compañías que está concentrando estos esfuerzos es Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, respaldada por entidades estatales y formada parcialmente mediante equipos procedentes de empresas como SMEE y Yuliangsheng. La producción inicial seguiría siendo pequeña frente al volumen manejado por ASML.
Reuters señala que Aishengna tendría como objetivo fabricar aproximadamente 5 máquinas durante 2026 y 20 durante 2027, mientras ASML vendió 131 sistemas ArF de inmersión solo durante 2025. La diferencia de escala continúa siendo enorme.
Además, fabricar las primeras unidades no equivale a alcanzar la madurez industrial. Las máquinas chinas todavía deben demostrar rendimiento de fabricación, precisión de overlay, disponibilidad y cantidad de obleas procesadas por hora comparables a las soluciones comerciales de ASML.
Rendimiento y productividad seguirían dando ventaja a ASML
UBS considera que, incluso cuando China consiga producir DUV de inmersión a gran escala, seguirá existiendo una diferencia importante frente a ASML en productividad y rendimiento de fabricación. Para una fundición, estas variables pueden ser tan importantes como la resolución máxima de la máquina.
Una herramienta que procese menos obleas por hora o necesite más interrupciones de mantenimiento eleva directamente el coste por chip. Del mismo modo, una menor precisión puede obligar a descartar más obleas o limitar qué capas pueden fabricarse de manera rentable.
Ese margen explica por qué ASML podría seguir vendiendo maquinaria en China incluso cuando aparezcan alternativas domésticas. Los fabricantes chinos tendrán incentivos para sustituir equipamiento importado por razones estratégicas, pero probablemente priorizarán las máquinas neerlandesas mientras proporcionen mejor rendimiento, estabilidad o productividad y puedan adquirirlas legalmente.
A corto plazo, por tanto, el principal cambio no sería una sustitución completa, sino una reducción progresiva de la dependencia conforme las alternativas locales vayan cubriendo más etapas del proceso.
From UBS
They dont think china can make their EUV machine within the next 10 yearsI’m not an expert, but if there’s one thing I know, it’s never, ever underestimate China’s reverse engineering capabilities$ASML pic.twitter.com/I3Vydrb7Wo
— John Intel (@intelfabs) September 2, 2026
China representó el 33% de las ventas de sistemas de ASML en 2025
El avance chino en DUV también tiene implicaciones económicas importantes para ASML. Durante 2025, China representó el 33% de las ventas netas de sistemas de la compañía, frente al 41% del año anterior, convirtiéndose todavía en uno de sus mercados más importantes.
ASML cerró 2025 con 32.700 millones de euros de ingresos y vendió 279 sistemas DUV frente a 48 EUV. La propia compañía reconoce además que su negocio DUV en China fue más fuerte de lo previsto, compensando parcialmente una demanda más débil en otros mercados.
UBS espera que el peso del mercado chino vaya reduciéndose conforme aumenten las restricciones y avance la sustitución doméstica. Su escenario contempla que China pueda representar aproximadamente entre el 15% y el 20% de las ventas de ASML en 2027.
Esta es precisamente la razón por la que DUV supone un riesgo más inmediato que EUV. China todavía puede encontrarse muy lejos de competir con los sistemas más avanzados de ASML, pero no necesita alcanzar ese nivel para empezar a sustituir una parte relevante de las máquinas utilizadas por sus fábricas.
EUV seguirá siendo el verdadero cuello de botella
El análisis de UBS dibuja así dos carreras muy diferentes. En DUV de inmersión, China podría conseguir una alternativa industrial viable durante los próximos años, reduciendo progresivamente su dependencia de maquinaria extranjera para numerosos procesos.
En EUV, la situación continúa siendo mucho más complicada. Las restricciones de exportación impiden que las principales fundiciones chinas accedan a estas máquinas, obligándolas a recurrir a técnicas DUV mucho más complejas cuando intentan fabricar chips avanzados.
Mientras tanto, ASML continúa invirtiendo intensamente para ampliar su ventaja tecnológica. La compañía destinó 4.700 millones de euros a investigación y desarrollo durante 2025, al mismo tiempo que expande EUV y prepara la transición hacia sistemas High-NA.
China no necesita superar inmediatamente a ASML para considerar su estrategia un éxito. Conseguir DUV de inmersión suficientemente competitivo dentro de 2-5 años ya permitiría reducir una dependencia estratégica importante. Pero según UBS, disponer de una alternativa realmente comparable a las máquinas EUV neerlandesas seguirá siendo un desafío de aproximadamente una década.
Vía: Wccftech
