TSMC ya estaría preparando el terreno para ir más allá de los nodos de 2 nm y A14, con una expansión industrial que incluye 12 plantas actualmente en construcción. El objetivo no sería solo cubrir la primera oleada de chips fabricados en N2 y N2P, sino asegurar capacidad para procesos todavía más avanzados, incluido el futuro salto a 1 nm.
La lectura resulta importante porque el mercado de semiconductores avanzados entra en una fase de demanda extrema. Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek y los grandes clientes de IA necesitan cada vez más capacidad puntera, mientras Samsung intenta recortar distancia con sus propios nodos. En ese contexto, TSMC parece prepararse para una carrera larga, no para un ciclo aislado.
TSMC ampliaría capacidad para 2 nm, A14 y futuros 1 nm
La expansión de TSMC incluiría instalaciones pensadas para varios procesos avanzados, desde 2 nm para la primera oleada comercial hasta A14 como nodo de 1,4 nm. Dentro de esa hoja de ruta, el punto más llamativo sería la preparación inicial para producción de 1 nm, aunque su llegada comercial todavía quedaría lejos.
El proyecto más relevante estaría vinculado a la expansión Longtan Phase III, donde el proceso de adquisición de terreno empezaría en 2029. Eso sugiere que la fabricación en masa de chips de 1 nm no llegaría antes de 2030 o 2031, siempre que permisos, construcción, herramientas y rendimientos avancen sin grandes retrasos.
Este calendario encaja con la forma en que se planifican los nodos punteros. Una fábrica avanzada no se improvisa en dos años, especialmente si hablamos de litografía extrema, salas limpias, suministro eléctrico, agua ultrapura y equipos de fabricación de última generación. TSMC estaría moviéndose pronto para no quedarse corta cuando la demanda llegue.
La demanda de IA obliga a pensar mucho más allá de 2 nm
La presión actual sobre TSMC no viene solo de los smartphones. La explosión de la IA, aceleradores HPC y GPU de centro de datos está absorbiendo capacidad avanzada a un ritmo muy superior al de ciclos anteriores. Ese cambio obliga a ampliar no solo obleas, sino también empaquetado avanzado, interconexión y capacidad asociada.
Los nodos N2 y N2P serán claves para los próximos chips premium, pero pueden quedarse cortos si la demanda de IA sigue creciendo. Los grandes clientes no solo quieren más eficiencia, también más volumen y disponibilidad. Por eso, preparar A14 y futuros 1 nm es una forma de blindar la posición de TSMC.
La ventaja de TSMC está en que ya parte como socio dominante de los diseños más avanzados. Si logra ampliar capacidad sin perder rendimientos, puede mantener una posición muy difícil de atacar. La competencia no se decidirá solo por quién anuncia primero un nodo, sino por quién puede fabricarlo en volumen, con estabilidad y con clientes reales.
Samsung empuja en 1 nm, pero el problema sigue en los rendimientos
Samsung también estaría trabajando para iniciar producción de obleas de 1 nm en 2029, una fecha agresiva que demuestra su intención de competir directamente con TSMC. Además, la compañía surcoreana ya ha dado pasos importantes en fabricación avanzada, incluyendo plantas de 2 nm en Estados Unidos.
El problema es que Samsung arrastra una dificultad recurrente: estabilizar rendimientos en nodos punteros. Aunque pueda avanzar rápido en hoja de ruta, los clientes necesitan garantías de producción, consumo, rendimiento y volumen. Si los yields no acompañan, un nodo avanzado puede quedar como opción secundaria frente a TSMC.
Esa percepción pesa mucho. Algunos clientes siguen viendo a Samsung como respaldo antes que como alternativa plena a TSMC, especialmente en chips críticos. Para cambiar esa lectura, la compañía necesita demostrar que puede fabricar procesadores avanzados con rendimiento sostenido, buenos yields y suministro fiable durante varios ciclos.
Mantener 2 nm más tiempo podría ser una estrategia defensiva
Samsung podría permanecer más tiempo en tecnología de 2 nm para estabilizar el proceso antes de acelerar hacia nodos posteriores. Esta decisión tendría sentido si la prioridad es recuperar confianza de clientes, reducir defectos y mejorar la rentabilidad por oblea, en lugar de correr hacia 1 nm sin una base de fabricación plenamente madura.
El riesgo está en el equilibrio. Si Samsung se queda demasiado tiempo consolidando 2 nm, TSMC puede ampliar su ventaja en A14 y futuros 1 nm. Pero si Samsung avanza demasiado rápido sin rendimientos sólidos, volvería a alimentar la idea de que sus nodos son ambiciosos en hoja de ruta, pero menos fiables en producción masiva.
Para la industria, este pulso será clave. Apple, Qualcomm, NVIDIA o los diseñadores de chips de IA no eligen una fundición solo por la etiqueta del nodo. También pesan calidad de fabricación, capacidad disponible, empaquetado avanzado, costes reales y cumplimiento de plazos. Ahí TSMC mantiene una ventaja estructural clara.
La demanda vinculada a la IA está forzando a TSMC a exprimir al máximo su capacidad de fabricación.
El salto a 1 nm será una carrera industrial, no solo tecnológica
El avance hacia 1 nm no debe interpretarse como una simple reducción de tamaño. Cada salto exige nuevas soluciones de materiales, diseño de transistores, interconexión, alimentación y control térmico. Además, los chips actuales dependen cada vez más del encapsulado avanzado, por lo que el nodo será solo una parte del resultado final.
TSMC parece entender esa transición como una carrera industrial de largo recorrido. Las 12 plantas en construcción no buscan únicamente responder a la demanda inmediata, sino preparar una red de capacidad capaz de sostener varios nodos, diferentes clientes y múltiples generaciones de productos. En semiconductores, anticiparse puede ser casi tan importante como innovar.
La presión sobre Samsung crecerá precisamente por eso. Si TSMC logra avanzar hacia 1 nm con capacidad suficiente y rendimientos estables, la distancia entre ambas puede ampliarse. Samsung necesita mejorar yields, atraer clientes de alto volumen y demostrar que sus nodos no son solo una promesa competitiva sobre el papel.
TSMC quiere llegar a 1 nm con ventaja antes de que el mercado vuelva a cambiar
La hoja de ruta apunta a una idea clara: TSMC no quiere limitarse a liderar 2 nm, sino preparar ya el siguiente tramo de la fabricación avanzada. Si la expansión de Longtan avanza como está previsto, el 1 nm podría tomar forma real hacia 2030 o 2031, justo cuando la IA exigirá otra oleada de eficiencia, densidad y capacidad avanzada.
Para Samsung, el reto será doble. Tendrá que competir en calendario, pero también en confianza industrial. Llegar antes a un nodo no sirve de mucho si los clientes siguen dudando de los rendimientos. En cambio, TSMC puede permitirse avanzar con más calma si mantiene volumen, estabilidad y una cartera de clientes comprometida.
En conjunto, la noticia refuerza una tendencia clara: la batalla de los semiconductores avanzados se está moviendo a una escala gigantesca. TSMC prepara plantas, nodos y capacidad para una década dominada por IA, HPC y chips personalizados. Samsung sigue en la carrera, pero necesita cerrar mucho terreno para poner en peligro el liderazgo taiwanés.
Vía: Wccftech
