TSMC podría elevar su capacidad de 2 nm hasta cerca de 100.000 obleas mensuales antes de terminar 2026, impulsada por la demanda de NVIDIA, AMD, Apple, Broadcom y otros clientes de inteligencia artificial. La cifra procede de fuentes de la cadena de suministro citadas por Economic Daily News, no de una previsión oficial del fabricante.
La fundición también estaría acelerando sus líneas de 3 nm, cuya capacidad mensual aumentaría desde un objetivo inicial de 150.000 obleas hasta aproximadamente 180.000. Ambas ampliaciones muestran que la llegada de los 2 nm no está reduciendo todavía la demanda de N3, especialmente dentro de aceleradores, procesadores y plataformas destinadas a centros de datos.
Los 2 nm pasarían de 20.000 a 100.000 obleas mensuales
La capacidad de TSMC N2 en Fab 20 se situaría actualmente alrededor de 20.000 obleas mensuales, según la información publicada. Las estimaciones apuntan a que podría alcanzar 100.000 unidades al mes en apenas cuatro meses, aunque semejante expansión debe tratarse con cautela hasta que TSMC confirme sus cifras reales de producción.
Alcanzar ese volumen exigiría una ampliación extremadamente agresiva de maquinaria, salas blancas y capacidad operativa. La compañía tendría que mantener además rendimientos de fabricación suficientemente elevados para evitar que el aumento de obleas procesadas se traduzca en una cantidad desproporcionada de chips defectuosos o económicamente inviables.
La presión procede tanto de procesadores para dispositivos móviles como de futuros aceleradores destinados a inteligencia artificial. A medida que más clientes migren sus diseños hacia N2 y sus variantes, la capacidad disponible podría volver a convertirse en un cuello de botella pese al crecimiento previsto.
Los 3 nm alcanzarían 180.000 obleas antes de lo previsto
La demanda de 3 nm tampoco estaría disminuyendo con la llegada de los procesos más avanzados. Economic Daily News asegura que NVIDIA, AMD, Broadcom y otros clientes habrían permitido que TSMC alcanzase antes de tiempo sus objetivos previstos inicialmente para el cuarto trimestre de 2026.
La capacidad mensual de N3 estaba estimada anteriormente en unas 175.000 obleas, pero ahora podría alcanzar 180.000 unidades. Este aumento obligaría a TSMC a acelerar nuevas ampliaciones para atender productos ya diseñados alrededor de N3, N3E y otras variantes de la familia de 3 nm.
Los clientes no pueden trasladar automáticamente un chip desde 3 nm hacia 2 nm. La migración requiere rediseño físico, nuevas máscaras, validación y costes adicionales, por lo que N3 seguirá siendo fundamental durante varios años, incluso cuando N2 comience a ganar volumen comercial.
Apple abriría el volumen comercial de N2
Apple sería uno de los principales responsables del volumen inicial de 2 nm mediante el futuro A20 Pro, previsto para los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. Su lanzamiento estaría programado para septiembre, aunque las especificaciones y el proceso concreto todavía no han sido confirmados oficialmente por la compañía.
Posteriormente llegarían diseños de Qualcomm y MediaTek destinados a smartphones de gama alta durante 2027. La entrada de varios proveedores móviles podría mantener ocupadas las líneas de N2 antes de que los grandes aceleradores de centros de datos alcancen sus volúmenes máximos.
Apple suele reservar una parte importante de la capacidad inicial de los nuevos procesos de TSMC. Sin embargo, la demanda simultánea de móviles, CPU, GPU y aceleradores personalizados podría dificultar que un único cliente mantenga durante varias generaciones una posición tan dominante como en nodos anteriores.
AMD utilizaría 2 nm en sus aceleradores Instinct MI455X
Dentro de los centros de datos, AMD Instinct MI455X sería uno de los productos que utilizarían tecnología de 2 nm para competir con las futuras plataformas de NVIDIA. Estos aceleradores se integrarían en sistemas a escala de rack, donde cada despliegue puede concentrar una cantidad elevada de chips, memoria y conexiones de alta velocidad.
El crecimiento de estas instalaciones multiplicaría rápidamente la demanda de obleas avanzadas. Una sola plataforma de inteligencia artificial puede reunir numerosos aceleradores, CPU de servidor, controladores de red y componentes auxiliares, elevando la presión sobre varios procesos de fabricación al mismo tiempo.
No obstante, un acelerador basado en chiplets no necesita fabricar todos sus bloques mediante el nodo más avanzado. Los componentes de cálculo pueden utilizar N2, mientras la entrada y salida, las interfaces o determinadas funciones auxiliares permanecen en procesos más maduros para controlar los costes.
Los 2 nm buscan más rendimiento con menor consumo
La migración hacia 2 nm estará impulsada especialmente por la necesidad de mejorar el rendimiento de inferencia por vatio. Los centros de datos no pueden aumentar indefinidamente su consumo, refrigeración y superficie, por lo que cada nueva generación debe ejecutar más trabajo dentro de límites eléctricos cada vez más estrictos.
TSMC sustituye los transistores FinFET por una arquitectura nanosheet, proporcionando un mayor control sobre el canal. Los clientes podrán utilizar estas mejoras para aumentar la frecuencia manteniendo el consumo o reducir la energía necesaria para alcanzar un nivel de rendimiento determinado.
Sin embargo, un nodo más avanzado no garantiza automáticamente mayor rendimiento real. El resultado dependerá de la arquitectura, las frecuencias, la memoria, el encapsulado, el software y el porcentaje del diseño trasladado efectivamente a 2 nm.
HBM y el encapsulado pueden limitar la producción final
Producir 100.000 obleas mensuales de 2 nm no garantiza que todos los aceleradores demandados lleguen al mercado. Los sistemas de IA también necesitan memoria HBM, sustratos, interposers, redes de alta velocidad y encapsulado avanzado, cuya capacidad debe crecer de manera coordinada.
Una GPU o un ASIC puede estar fabricado y permanecer sin finalizar si no existen suficientes recursos para integrar sus chiplets, conectar la memoria y completar las pruebas del paquete. Por este motivo, la expansión de N2 deberá estar acompañada por mayores volúmenes de CoWoS y otras tecnologías de integración avanzada.
La infraestructura física añade otras limitaciones. Las nuevas líneas necesitan equipos EUV, electricidad, agua ultrapura, personal especializado y rendimientos estables, por lo que pasar de 20.000 a 100.000 obleas mensuales en cuatro meses representaría un objetivo especialmente exigente.
La previsión todavía depende de cifras no confirmadas
La información original señala que los 2 nm ya habrían aportado un 3% de los ingresos trimestrales de TSMC, pese a que todavía existen pocos productos comerciales visibles basados en el nodo. Este dato debe interpretarse con cautela hasta disponer del desglose oficial correspondiente al periodo citado.
También se afirma que N2 habría conseguido cuatro veces más tapeouts que N3 durante una etapa comparable. Los tapeouts reflejan diseños enviados para fabricación, pero no equivalen a productos comerciales, volúmenes elevados ni pedidos definitivamente ejecutados.
Si TSMC alcanza realmente 100.000 obleas mensuales de 2 nm y 180.000 de 3 nm, reforzará su capacidad para atender simultáneamente móviles y centros de datos. El principal riesgo seguirá siendo que la demanda de IA crezca más rápido que la fabricación, la HBM y el encapsulado avanzado.
Vía: Wccftech
