Una delegación de Estados Unidos ha visitado Taiwán con el fin de tratar sobre las asociaciones de la industria de semiconductores-Katie Hobbs, gobernadora de Arizona, declaró que los planes para las instalaciones Fab 21 de TSMC podrían ampliarse a áreas bastante ambiciosas: «Parte de nuestros esfuerzos por construir el ecosistema de los semiconductores se centra en el encapsulado avanzado, así que tenemos varias propuestas en marcha en este sentido».
Bloomberg y Reuters informan de que asistió en Taipei a un importante foro sobre la cadena de suministro entre Estados Unidos y Taiwán. La producción en masa en la fundición del área de Phoenix se ha aplazado hasta 2025, por lo que resulta un tanto sorprendente oír hablar de mayores aspiraciones para el emplazamiento. Hace poco descubrimos que TSMC invertirá otros 4.500 millones de dólares en su filial norteamericana, aunque es demasiado pronto para saber si con ello se financiará alguna mejora importante.
TSMC realizó una breve declaración sobre las últimas negociaciones: «Creemos que los diálogos que hemos mantenido durante esta visita nos ayudarán a colaborar aún más estrechamente en el futuro». La firma cree que la ampliación de la capacidad de encapsulado de chips avanzados mitigará las limitaciones de suministro en el contexto de las operaciones taiwanesas, al menos por el momento.
El informe de Bloomberg también se centraba en otra delegada, Laurie E. Locascio, Subsecretaria de Comercio, quien anunció que el gobierno norteamericano está empezando a abordar iniciativas de investigación y desarrollo con TSMC. El objetivo principal es trasladar a Estados Unidos parte de esa tecnología y conocimientos líderes en el mercado.
Vía: TechPowerUp
