TSMC estaría intensificando su estrategia para resolver uno de los mayores cuellos de botella del sector de semiconductores: el encapsulado avanzado (advanced packaging). Según un informe de CNA, la compañía aceleraría la expansión de capacidad, incluyendo la conversión de fábricas de obleas de 8 pulgadas y el despliegue de nuevas instalaciones enfocadas en tecnologías clave como CoWoS, SoIC y WMCM.
Este movimiento respondería directamente al crecimiento explosivo de la IA y el HPC, donde el encapsulado se ha convertido en un elemento crítico para integrar chiplets, memoria HBM y arquitecturas complejas, elevando su importancia al mismo nivel que el propio proceso de fabricación del silicio.
El cuello de botella ya no está en el silicio, sino en el encapsulado
Durante años, el foco del sector estuvo en el proceso de fabricación del silicio, pero el escenario actual ha cambiado de forma clara: ahora el límite real está en el encapsulado avanzado, imprescindible para ensamblar sistemas cada vez más complejos.
TSMC estaría abordando este problema con una expansión agresiva, con el objetivo de alcanzar una producción cercana a los 2 millones de obleas para 2027, frente a los 1,3 millones actuales, lo que supondría un salto significativo en la capacidad disponible. Gran parte de esta expansión se destinaría al segmento de IA y HPC, donde la demanda supera ampliamente a otros mercados.
Reconversión industrial y expansión en Taiwán
Uno de los movimientos más relevantes sería la reconversión de fábricas de 8 pulgadas, tradicionalmente menos avanzadas, para adaptarlas a tareas de encapsulado avanzado, reflejando un cambio estructural en la industria.
Además, TSMC equiparía hasta siete instalaciones en Taiwán con tecnologías de encapsulado como CoWoS, SoIC y WMCM, lo que permitiría diversificar la producción entre dispositivos móviles y aceleradores de IA, priorizando estos últimos por su mayor demanda.
Este enfoque confirma que el encapsulado se ha convertido en un pilar estratégico dentro del sector de semiconductores, especialmente en un contexto donde los diseños modulares y los chiplets dominan la evolución tecnológica.
Expansión en Estados Unidos para aliviar la presión global
En paralelo, TSMC también estaría impulsando su presencia en Estados Unidos, aunque con retrasos en el despliegue de encapsulado avanzado. Actualmente, las fábricas en Arizona carecen de estas capacidades, lo que supone un cuello de botella adicional para la producción local de chips avanzados.
Para solucionarlo, la compañía invertiría en dos nuevas instalaciones de encapsulado avanzado en Arizona, que entrarían en producción masiva hacia 2030, contribuyendo de forma relevante al volumen global y ayudando a equilibrar la cadena de suministro fuera de Taiwán.
La IA dispara la complejidad del encapsulado
El crecimiento de la IA está provocando un aumento notable en el tamaño y complejidad de los paquetes de chips, lo que incrementa la necesidad de tecnologías avanzadas como CoWoS, fundamentales para integrar memoria HBM, chiplets y aceleradores de alto rendimiento.
Este escenario ha puesto a TSMC en el centro del sector, pero también ha abierto oportunidades para competidores como Intel, que impulsa alternativas como EMIB y EMIB-T, intentando captar parte de una demanda que actualmente supera la oferta disponible.
Un cuello de botella que define el ritmo de la IA
El problema del encapsulado avanzado no es menor: está condicionando directamente la velocidad a la que la industria puede escalar soluciones de IA, convirtiéndose en el verdadero cuello de botella del sector. Incluso con capacidad suficiente en la fabricación de silicio, la falta de servicios de encapsulado como CoWoS o SoIC limita la producción final y retrasa la llegada de nuevos aceleradores al mercado.
Si la compañía logra ejecutar este plan, podría aliviar uno de los mayores frenos estructurales de la industria de semiconductores, reforzando su posición dentro del sector de IA y HPC. Aun así, la presión entre oferta y demanda seguiría siendo elevada, ya que el crecimiento de la IA generativa, modelos multimodales y centros de datos continuará empujando la demanda por encima de la capacidad disponible.
Vía: Wccftech
