TSMC continúa ampliando simultáneamente sus procesos más avanzados ante la creciente demanda procedente de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Nuevas informaciones de la cadena de suministro apuntan a que A14, su futuro nodo de 1,4 nm, podría comenzar la producción de prueba durante 2027, mientras la capacidad mensual de 3 nm seguiría aumentando hasta superar las 200.000 obleas el próximo año.
Las fechas requieren, sin embargo, cierta cautela. TSMC mantiene oficialmente 2028 como objetivo para iniciar la producción en volumen de A14, y la propia compañía asegura que el desarrollo avanza correctamente y con un rendimiento de fabricación por delante de sus previsiones internas. Los calendarios más agresivos para 2027 proceden de informaciones de la industria taiwanesa y se refieren principalmente a producción de riesgo o de prueba, no necesariamente al comienzo de la fabricación comercial masiva.
A14 podría empezar a producir obleas de prueba durante 2027
Según informaciones procedentes de Taiwán recogidas por Wccftech, las primeras instalaciones destinadas a A14 podrían iniciar producción de prueba alrededor de abril de 2027. La construcción avanza en el complejo de Taichung, donde TSMC está preparando varias plantas destinadas a esta generación de procesos.
Este calendario no contradice necesariamente la hoja de ruta oficial. Existe una diferencia importante entre fabricar las primeras obleas para validar el proceso, mejorar el rendimiento de fabricación y preparar diseños comerciales, y alcanzar posteriormente el volumen necesario para suministrar millones de chips a clientes.
TSMC continúa fijando 2028 para la producción en volumen de A14, por lo que 2027 funcionaría principalmente como la etapa en la que el proceso debe demostrar que puede abandonar el laboratorio y comenzar su maduración industrial.
A14 promete hasta un 30% menos de consumo frente a N2
El salto tampoco consiste únicamente en reducir la denominación del nodo. TSMC afirma que A14 ofrecerá, frente a N2, entre un 10% y un 15% más de rendimiento manteniendo el mismo consumo, o entre un 25% y un 30% menos de consumo manteniendo el mismo rendimiento. La densidad lógica aumentaría, además, más de un 20%.
A14 utilizará la segunda generación de transistores nanosheet de TSMC y evolucionará su arquitectura de celdas estándar mediante NanoFlex Pro. Ese avance importa especialmente para IA y HPC, donde aumentar rendimiento sin elevar proporcionalmente el consumo se está convirtiendo en una limitación tan importante como la propia densidad de transistores.
La ganancia de densidad también permite integrar más lógica dentro de una superficie similar, pero no significa automáticamente que todos los chips A14 sean un 20% más pequeños. El resultado final dependerá de qué parte del diseño pueda escalar realmente y de la cantidad de SRAM, interfaces y bloques analógicos que incorpore cada producto.
TSMC también tendrá que convertir esas mejoras teóricas en un rendimiento de fabricación suficientemente alto. Un nodo más avanzado solo resulta económicamente atractivo si produce suficientes chips funcionales por oblea, especialmente cuando los diseños destinados a IA utilizan dies cada vez más grandes y costosos.
Los 3 nm podrían superar las 200.000 obleas mensuales
Mientras prepara A14, TSMC sigue aumentando la capacidad de procesos que ya generan ingresos. Informaciones recientes de la cadena de suministro sitúan la producción de 3 nm alrededor de 180.000 obleas mensuales para finales de 2026, con un objetivo cercano a 210.000 durante 2027.
El crecimiento está relacionado tanto con procesadores móviles como con chips de alto rendimiento y aceleradores vinculados a IA. Esto explica por qué TSMC sigue ampliando un nodo relativamente maduro al mismo tiempo que acelera N2 y prepara A14: las diferentes generaciones permanecerán activas simultáneamente porque no todos los productos necesitan utilizar el proceso más avanzado.
La compañía ya confirmó que los 3 nm representaron el 24% de sus ingresos por obleas durante 2025, una proporción considerable para una tecnología que apenas se encontraba en su tercer año de producción en volumen.
Los 2 nm también están aumentando su capacidad con rapidez
El proceso N2 entró oficialmente en producción de alto volumen durante el cuarto trimestre de 2025, y TSMC espera una expansión rápida durante 2026. Informaciones recientes de la industria sitúan su capacidad alrededor de 90.000 obleas mensuales a finales de este año y unas 110.000 durante 2027.
Esto significa que TSMC estaría ampliando tres escalones tecnológicos prácticamente al mismo tiempo: N3 para absorber la demanda inmediata, N2 para los próximos productos de gama alta y A14 para preparar la siguiente generación. El coste industrial es enorme, pero también reduce el riesgo de que un único nodo se convierta en un cuello de botella para sus principales clientes.
Samsung retrasa su nodo de 1,4 nm hasta 2029
La comparación con Samsung también ha cambiado durante 2026. La compañía surcoreana había anunciado originalmente SF1.4 para 2027, pero su hoja de ruta revisada sitúa ahora la producción en masa del proceso de 1,4 nm en 2029, con una variante SF1.4+ prevista posteriormente para 2030.
Eso colocaría sobre el papel a TSMC aproximadamente un año por delante si consigue mantener A14 en producción comercial durante 2028. Sin embargo, las fechas por sí solas no determinan quién liderará tecnológicamente: rendimiento de fabricación, coste por oblea, densidad real y capacidad disponible serán igualmente importantes para atraer diseños de gran volumen.
Por ahora, la lectura más relevante no está únicamente en la carrera hacia 1,4 nm. TSMC está aumentando agresivamente la capacidad de 3 nm y 2 nm mientras prepara A14, una estrategia dirigida a evitar que la demanda de IA convierta sus procesos avanzados en un cuello de botella antes de que llegue la siguiente generación.
Vía: Wccftech
