IA

MSI PRO MAX EDGE AI+ ejecuta modelos de 671.000 millones de parámetros mediante un clúster de cuatro equipos

MSI PRO MAX EDGE AI+ ejecuta modelos de 671.000 millones de parámetros mediante un clúster de cuatro equipos

MSI PRO MAX EDGE AI+ es un mini PC de 4 litros preparado para ejecutar inteligencia artificial completamente en local mediante el AMD Ryzen AI Max+ 395, hasta 128 GB de memoria unificada LPDDR5X-8000 y la GPU integrada Radeon 8060S. Una sola unidad admite modelos de hasta 120.000 millones de parámetros. La principal diferencia aparece … MSI PRO MAX EDGE AI+ ejecuta modelos de 671.000 millones de parámetros mediante un clúster de cuatro equipos

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

SK hynix está acelerando el desarrollo de DRAM 3D apilada sobre lógica, una arquitectura de memoria destinada a smartphones con inteligencia artificial local. La compañía busca ingenieros en San José, California, para conectar la DRAM directamente al procesador, consiguiendo menor latencia, más canales de transferencia y un consumo energético inferior. La oferta de empleo confirma … SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

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NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D, aunque ninguna compañía ha confirmado públicamente la operación. Las especulaciones han ganado fuerza después de … NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

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Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

Intel avanza en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de DRAM apilada en 3D destinada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La arquitectura persigue mayor densidad, más ancho de banda y menor consumo, aunque su comercialización no comenzaría hasta alrededor de 2030. El interés aumentó después de que Intel … Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

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AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia durante la generación de respuestas en modelos avanzados. La colaboración aplicará inferencia desagregada, separando el … AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

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AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD ha presentado el acelerador Instinct MI455X, una GPU para inteligencia artificial basada en arquitectura CDNA 5 que alimentará los racks Helios. El diseño integra 320.000 millones de transistores, 432 GB de memoria HBM4 y hasta 40 PFLOPS FP4, situándose como la respuesta directa a NVIDIA Rubin. El nuevo acelerador combina chiplets fabricados mediante los … AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

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AMD EPYC Verano y Venice-X llegarán en 2027: SOCAMM2 para IA, 3D V-Cache para HPC

AMD ha confirmado que ampliará su gama de procesadores para servidores en 2027 mediante EPYC Verano y EPYC Venice-X, dos familias dirigidas a cargas diferentes. Verano utilizará memoria LPDDR5X en formato SOCAMM2 para mejorar la eficiencia de los racks de IA, mientras Venice-X añadirá caché apilada 3D V-Cache para trabajos de HPC. Los nuevos procesadores … AMD EPYC Verano y Venice-X llegarán en 2027: SOCAMM2 para IA, 3D V-Cache para HPC

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DeepSeek necesitaría 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo de máxima escala

DeepSeek necesitaría alrededor de 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 aceleradores Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo comparable a los mayores sistemas actuales, según una transcripción atribuida a su fundador, Liang Wenfeng. La diferencia supone cuatro aceleradores chinos por cada GPU Blackwell Ultra dentro de esa estimación interna. Las declaraciones procederían de una reunión … DeepSeek necesitaría 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo de máxima escala

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Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

Intel y AMD están firmando compromisos de suministro a largo plazo con centros de datos chinos para garantizar procesadores destinados a inteligencia artificial. La mayoría de los acuerdos cubriría alrededor de un año de producción, aunque algunas negociaciones contemplan periodos de dos años o más ante la creciente presión sobre la oferta. Los contratos no … Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

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Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

Samsung y SK hynix están acelerando el desarrollo de eSSD QLC de alta capacidad para responder al crecimiento de los centros de datos de inteligencia artificial. Estas unidades permiten almacenar más información por servidor, reducir el espacio ocupado dentro de cada rack y crear una nueva capa de memoria para cargas de inferencia. El movimiento … Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

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