Seguramente no te hayas perdido los informes de que algunos dispositivos pertenecientes a la serie iPhone 15 Pro se sobrecalientan. Los usuarios se han estado quejando de que los modelos Pro se sobrecalientan desde su lanzamiento.
Ahora, el analista Ming-Chi Kuo ha publicado una nota en la que concluye que el chipset A17 Pro no es el culpable del sobrecalentamiento, sino más bien los sacrificios que Apple ha llevado a cabo en el diseño del sistema de refrigeración. El A17 Pro está construido en el nuevo nodo avanzado de 3nm de TSMC, que es muy eficiente, pero al parecer sigue generando más temperatura de la que el dispositivo puede disipar.
Los esfuerzos de Apple por hacer los nuevos modelos iPhone Pro más ligeros son los culpables en este caso. Al parecer, Apple tuvo que reducir el área de disipación térmica, lo que unido a la mayor conductividad térmica del titanio se traduce en una peor gestión de la temperatura del nuevo chipset.
Es probable que Apple aborde los problemas de throttling con una actualización de software, que puede gestionar el problema pero no solucionarlo. La única forma de evitar realmente que un dispositivo se sobrecaliente con una actualización de software es limitar su rendimiento y, a su vez, sus necesidades energéticas para que genere menos temperatura.
La hipótesis de Kuo no explica del todo por qué solo afecta a una parte de los smartphones. Por si sirve de algo, en las unidades que han sido analizadas por GSMArena no se ha producido ningún sobrecalentamiento, y en los foros en los que se debate el asunto abundan las respuestas de personas que son incapaces de reproducir el problema.
¿Podría ser que los diferentes smartphones tuvieran distintos materiales de refrigeración? Intentaremos seguir de cerca este tema y manteneros informados.
Vía: GSMArena
