Business Korea se ha hecho eco de que Samsung ha contratado a un ex ejecutivo de TSMC cuyo nombre es Lin Jun-Cheng, que trabajó en TSMC durante casi 19 años.
Su función en Samsung será la de vicepresidente del negocio de encapsulado avanzado, algo con lo que debería estar más que familiarizado, ya que durante su etapa en TSMC participó en nada menos que 450 patentes relacionadas con el encapsulado de chips. Lin también ha trabajado para Micron y, más recientemente, para una compañía denominada Skytech, especializada en equipos avanzados de encapsulado de circuitos integrados.
Samsung ha recurrido a terceros en lo que respecta al encapsulado de chips más avanzados y, en este ámbito, ha estado por detrás de Intel y TSMC. El artículo de Business Korea señala que Samsung ha invertido cuantiosos recursos en el último año para crear su propio negocio de encapsulado avanzado, incluida la contratación de expertos del sector.
La compañía ha contratado a ex empleados de Apple, Intel y Qualcomm para que se incorporen o dirijan varios equipos relacionados con su división de fundición, no solo para el encapsulado, sino también a expertos en diversos procesos de litografía, como la EUV.
Es evidente que Samsung se está tomando en serio su negocio de fundición, a pesar de haber tenido bastantes problemas con varios clientes en los últimos años.
Vía: TechPowerUp
