Sigue apareciendo en Internet más información sobre el nuevo chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Anteriormente, conocíamos la configuración general de los núcleos y las frecuencias del buque insignia. El filtrador de Twitter Kuba Wojciechowski amplía ahora la información con nuevos e interesantes datos.
La filtración confirma una configuración de núcleos 1+5+2 para el Snapdragon 8 Gen 3 y profundiza en los detalles de cada clúster. El filtrador de Twitter @Tech_Reve añade que el AP podría beneficiarse de frecuencias más elevadas, voltajes más bajos y mayor caché.
Como era de esperar, existe un núcleo Cortex-X3 «gold+» cuyo nombre en clave es Hunter. Los cinco núcleos Cortex-A7xx «medio» se dividen en dos grupos denominados «gold» y «titanium», con tres y dos núcleos, respectivamente. Por último, figuran dos núcleos eficientes Cortex-A5xx «silver», cuyo nombre en código es Hayes. En esencia, el Snapdragon 8 Gen 3 presenta una configuración 1+3+2+2, por lo que difiere ligeramente respecto a su predecesor, con una configuración 1+2+2+3.
https://twitter.com/Za_Raczke/status/1639054280869937159?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1639054280869937159%7Ctwgr%5E443011964a200c74c6380f33ed327a486625c3ad%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.notebookcheck.net%2FQualcomm-Snapdragon-8-Gen-3-to-feature-a-quad-cluster-CPU-design-with-new-Arm-cores.703252.0.html
La fuente de Kuba añade que el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 abandonará por completo la compatibilidad con aplicaciones de 32 bits. Confirma tácitamente que no existirán núcleos Cortex-A710 en el clúster medio, lo que posibilitará un mejor rendimiento multinúcleo. Además, los núcleos «Heyes» y «Hunter» son productos ARM no anunciados. Esto debería ayudar al Snapdragon 8 Gen 3 a acercarse, si no alcanzar, su espectacular rendimiento en Geekbench.
Por último, la GPU Adreno 750 del AP funcionará a 750 MHz, más o menos lo mismo que la actual generación Adreno 740 que se encuentra en el Snapdragon 8 Gen 2. Dicho esto, Qualcomm podría modificar la frecuencia a medida que se acerque el lanzamiento, aunque es posible que no exista mucho margen para ello debido a que se fabrica en un nodo de TSMC ligeramente mejor.
Vía: NotebookCheck
