Qualcomm ha aprovechado IFA 2026 para ampliar su familia Dragonwing con los nuevos Q-2390 e IQ-2390, dos procesadores diseñados para llevar inteligencia artificial, visión artificial y procesamiento local a dispositivos donde el coste, el consumo, el tamaño y la integración resultan tan importantes como el rendimiento.
Ambos comparten una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, GPU Adreno 704 y un microcontrolador RISC-V para tareas en tiempo real, pero están dirigidos a mercados claramente diferentes. El Dragonwing Q-2390 apunta al IoT comercial y de consumo, mientras el IQ-2390 inaugura la nueva serie IQ2 para sistemas industriales que necesitan funcionamiento continuo, baja latencia y ciclos de vida prolongados.
Qualcomm quiere que la IA local llegue mucho más allá de los dispositivos premium
La estrategia detrás de estos chips no consiste únicamente en aumentar potencia. Qualcomm pretende reducir la cantidad de componentes necesarios para construir terminales inteligentes capaces de analizar cámaras, sensores y datos directamente en el dispositivo, evitando depender constantemente de servidores externos.
Esto puede tener una consecuencia importante en productos donde enviar continuamente información a la nube resulta más lento, costoso o problemático desde el punto de vista de la privacidad. Procesar localmente una cámara de seguridad, un terminal comercial o un controlador industrial permite reaccionar en tiempo real y mantener parte de las funciones incluso cuando la conectividad externa desaparece.
Qualcomm también busca reducir el coste de materiales, el espacio ocupado en la placa y la complejidad de integración. En lugar de combinar procesador principal, acelerador de IA, controlador de conectividad y MCU mediante varios chips independientes, Dragonwing intenta concentrar gran parte de esas funciones dentro de una misma plataforma.
El Dragonwing Q-2390 apunta desde robots domésticos hasta terminales de pago
El Dragonwing Q-2390 está orientado a dispositivos comerciales, empresariales y de consumo que necesitan capacidades avanzadas bajo límites estrictos de precio, tamaño y consumo energético. Integra procesamiento de aplicaciones, aceleración de IA, soporte para cámaras y pantallas, conectividad y numerosas interfaces de entrada y salida.
Qualcomm incorpora además LTE Cat 4 y posicionamiento GPS, ampliando las posibilidades para dispositivos que necesitan funcionar independientemente de una red WiFi. La compañía menciona aplicaciones como terminales de punto de venta, quioscos, sistemas de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, agricultura conectada, robots domésticos, equipos de fitness y terminales empresariales.
El valor práctico está precisamente en esa integración. Un fabricante de un terminal de pago inteligente, por ejemplo, puede utilizar visión artificial, conectividad móvil y procesamiento local de IA sobre la misma plataforma, reduciendo componentes adicionales y simplificando tanto el diseño del hardware como su posterior mantenimiento.
Fibocom ya trabaja en el módulo SC236 basado en el Q-2390, dirigido precisamente a terminales de pago inteligentes y dispositivos industriales portátiles, mientras Eight Development prevé utilizar la plataforma en sistemas relacionados con seguridad, protección contra incendios y automatización de edificios.
El IQ-2390 lleva la misma filosofía a fábricas e infraestructuras críticas
El Dragonwing IQ-2390 cambia considerablemente las prioridades. Se trata del primer procesador de la nueva serie IQ2, concebida para extender la IA hacia sistemas industriales compactos donde fiabilidad, respuesta en tiempo real y durabilidad pesan más que características destinadas al consumidor.
Qualcomm combina procesamiento general, visión artificial, aceleración de IA y dos conexiones Gigabit Ethernet con Time-Sensitive Networking (TSN). Esta última tecnología resulta especialmente relevante en automatización porque permite establecer comunicaciones Ethernet con latencias y tiempos de entrega mucho más predecibles, algo necesario cuando diferentes máquinas deben coordinarse en tiempo real.
Sus posibles aplicaciones incluyen HMI, PLC, gateways industriales, sistemas de visión, automatización de edificios y gestión energética. Qualcomm apunta también directamente a sectores como petróleo y gas, utilities, energía y automatización industrial, donde el hardware puede permanecer instalado durante años en condiciones muy alejadas de una oficina.
Puede funcionar entre -30 °C y +115 °C
Una de las diferencias más claras respecto al Q-2390 está en la resistencia ambiental. El Dragonwing IQ-2390 está diseñado para operar entre -30 °C y +115 °C, además de incorporar características orientadas a equipos sometidos a vibraciones y golpes.
Este margen permite utilizarlo en fábricas, infraestructuras energéticas y sistemas instalados en exteriores, donde un procesador convencional puede necesitar protecciones adicionales o simplemente quedar fuera de sus especificaciones de funcionamiento.
La integración de un MCU RISC-V en tiempo real cobra también especial sentido dentro de este segmento. Determinadas tareas de control no pueden esperar a que un sistema operativo generalista programe su ejecución, por lo que disponer de un microcontrolador dedicado permite separar funciones deterministas y críticas de las cargas más pesadas de Linux o Android.
Kryo, Adreno 704 y RISC-V forman una plataforma común
Pese a sus mercados diferentes, los Q-2390 e IQ-2390 comparten varios elementos fundamentales:
- CPU: Qualcomm Kryo de cuatro núcleos
- GPU: Qualcomm Adreno 704
- Tiempo real: MCU basado en RISC-V
- Sistemas operativos: Linux, Android y Zephyr OS
- Objetivo común: procesamiento local de IA, visión y dispositivos conectados
La compatibilidad con tres sistemas operativos también responde a mercados muy distintos. Android encaja mejor con terminales comerciales y dispositivos interactivos; Linux domina buena parte del ecosistema embedded, mientras que Zephyr OS está orientado a sistemas integrados donde importan especialmente el consumo reducido y el comportamiento en tiempo real.
Esta base común facilita además que los fabricantes puedan reutilizar software y conocimientos entre diferentes familias Dragonwing, en lugar de desarrollar plataformas completamente independientes para cada producto.
SECO y Engicam ya preparan hardware alrededor del IQ-2390
Qualcomm llega a IFA con varios socios trabajando ya sobre sus nuevos procesadores. SECO prepara las plataformas Compact Vision 5 y un SBC basado en Dragonwing IQ-2390, combinándolas con su framework Clea para dispositivos conectados, IA en el edge y gestión de ciclos de vida prolongados.
Engicam, por su parte, está desarrollando un SOM basado en IQ-2390, buscando facilitar que fabricantes industriales integren las capacidades del chip sin diseñar desde cero toda la placa alrededor del procesador.
Esta adopción temprana importa porque en el mercado industrial el procesador rara vez se compra de forma aislada. La disponibilidad de SOM, SBC, diseños de referencia y software determina en gran medida cuánto trabajo necesita una empresa para convertir el silicio en un producto final listo para desplegar.
Los kits de evaluación llegarán a comienzos de 2027
Los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 pueden verse durante IFA 2026, mientras Qualcomm ya mantiene un programa de acceso anticipado con diferentes clientes. Los kits de evaluación de ambas plataformas están previstos para comienzos de 2027, momento en el que más desarrolladores podrán comenzar a probarlas directamente.
La propuesta refleja además cómo está evolucionando el mercado de la IA. Después de concentrarse inicialmente en enormes GPU de centros de datos y dispositivos premium, el siguiente paso consiste en llevar inferencia y visión artificial a máquinas mucho más pequeñas y numerosas, desde un electrodoméstico hasta un controlador de fábrica.
Qualcomm quiere ocupar precisamente ese espacio con Dragonwing. El Q-2390 busca reducir la barrera de entrada para productos comerciales y de consumo, mientras el IQ-2390 adapta la misma filosofía a entornos donde una decisión en tiempo real, una conexión Ethernet determinista o soportar más de 100 °C puede ser mucho más importante que cualquier benchmark convencional.
Vía: TechPowerUp
