Un nuevo AMD Ryzen 7 7800X3D habría sufrido un fallo térmico que terminó deformando y quemando tanto el procesador como el socket AM5 de una ASUS ROG Crosshair X670E Hero. El caso fue señalado por UNIKO’s Hardware a partir de un vídeo publicado originalmente en Bilibili, donde pueden apreciarse decoloración, hinchazón en la parte inferior de la CPU y varios contactos del socket dañados.
El incidente recuerda a los problemas aparecidos durante 2023 con varios Ryzen 7000X3D, relacionados entonces con tensiones SoC excesivamente altas. Sin embargo, en este nuevo caso existe una incógnita fundamental: no se ha confirmado qué versión de BIOS utilizaba la placa base, por lo que no puede determinarse si el sistema contaba con las posteriores limitaciones de voltaje introducidas por AMD.
El Ryzen 7 7800X3D presenta una deformación visible en su parte inferior
Las imágenes muestran una zona claramente abultada en la cara inferior del Ryzen 7 7800X3D, precisamente alrededor del área que entra en contacto con el socket. También pueden apreciarse marcas de calor y decoloración tanto en el encapsulado como sobre la propia placa base.
El socket AM5 presenta varios pines centrales deformados, un daño que podría haberse producido como consecuencia de la presión generada por la hinchazón del procesador. El material disponible permite observar el resultado del fallo, pero no permite establecer por sí solo qué componente inició el problema ni cuál fue su causa exacta.
Otro detalle mencionado es que una de las muescas del socket parece ligeramente desplazada o anómala. Sin más información sobre el montaje previo del sistema, tampoco puede determinarse si esto tuvo alguna relación con el incidente o simplemente es consecuencia del daño sufrido posteriormente.
La versión de BIOS es una pieza clave que todavía se desconoce
El dato más importante que falta es la versión de BIOS instalada en la ROG Crosshair X670E Hero. Esto resulta especialmente relevante porque AMD modificó en 2023 el firmware de la plataforma AM5 después de aparecer varios casos muy similares en procesadores Ryzen 7000X3D.
Aquellos incidentes fueron asociados a tensiones SoC excesivamente elevadas, capaces de provocar daños en el procesador y el socket. AMD distribuyó posteriormente nuevas versiones de AGESA destinadas a limitar el voltaje SoC a un máximo de 1,30V en placas base AM5.
Si esta X670E Hero utilizaba una BIOS anterior a esas correcciones, el caso podría tener una explicación relativamente directa. Sin conocer ese dato, sin embargo, no es posible relacionar automáticamente este fallo con el problema identificado y corregido en 2023.
Los primeros casos de Ryzen X3D quemados aparecieron en 2023
Los fallos comenzaron a recibir atención en abril de 2023, cuando varios usuarios publicaron imágenes de Ryzen 7 7800X3D y Ryzen 9 7950X3D con daños físicos similares. En algunos casos, el encapsulado terminaba deformado y el socket de placas X670E sufría también daños permanentes.
AMD terminó señalando el voltaje SoC como uno de los factores principales y colaboró con los fabricantes de placas base para desplegar actualizaciones. El objetivo era impedir que configuraciones automáticas o perfiles de memoria pudieran aplicar valores superiores a los considerados seguros para estos procesadores.
La situación parecía quedar ampliamente mitigada con aquellas actualizaciones, pero los informes aislados nunca desaparecieron completamente. Eso obliga a diferenciar entre el problema general identificado hace tres años y cada nuevo incidente individual, porque un procesador quemado no demuestra automáticamente que la causa sea exactamente la misma.
También existen informes posteriores con BIOS actualizadas
Precisamente esa incertidumbre aumenta porque se han comunicado otros casos mucho más recientes en plataformas diferentes. Hace unas semanas apareció un Ryzen 7 7800X3D dañado sobre una MSI PRO X870-P WIFI que supuestamente utilizaba la BIOS más reciente, con EXPO activado, pero sin otros ajustes manuales.
También han aparecido informes de Ryzen 7 9800X3D con daños parecidos, incluyendo procesadores y sockets afectados en zonas similares. La existencia de estos casos no permite concluir que AM5 mantenga un defecto generalizado, pero sí explica por qué nuevos incidentes continúan llamando la atención incluso después de las correcciones originales.
La enorme cantidad de sistemas AM5 existentes también obliga a poner estos sucesos en contexto. Un conjunto reducido de fallos aislados no permite calcular una tasa real de averías, especialmente cuando pueden intervenir BIOS, placa base, montaje, voltajes, perfiles de memoria o incluso defectos concretos de hardware.
Mantener la BIOS actualizada sigue siendo la principal precaución
Para propietarios de un Ryzen 7 7800X3D, la medida más razonable continúa siendo utilizar una BIOS reciente que incorpore las últimas versiones de AGESA proporcionadas por el fabricante de la placa base.
También puede resultar útil comprobar que el voltaje SoC permanece dentro de los parámetros establecidos por AMD, especialmente en equipos que utilizan perfiles EXPO o configuraciones de memoria exigentes. No existe, sin embargo, evidencia suficiente en este nuevo caso para recomendar modificar manualmente voltajes que ya estén funcionando dentro de especificación.
Hasta conocer la BIOS utilizada, configuración de memoria y valores de tensión del equipo afectado, este nuevo Ryzen 7 7800X3D debe considerarse otro incidente todavía sin causa confirmada. Las imágenes muestran claramente un procesador deformado y un socket X670E dañado, pero determinar por qué ocurrió requeriría información que el vídeo publicado no proporciona.
Vía: TechPowerUp
