MSI ha anunciado hoy las nuevas MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI y PRO X670-P WIFI de la nueva línea de placas base AMD X670. Las nuevas X670 cuentan con un soporte para los nuevos procesadores AMD Ryzen Serie 7000.
Los procesadores AMD Ryzen Serie 7000 son los primeros en usar el proceso de 5nm FinFET de TSMC así como la introducción de una nueva plataforma y un nuevo socket de AMD. Los procesadores AMD Ryzen Serie 7000 traen nuevas características como PCIe 5.0, soporte de memoria DDR5 y mucho más.
El chipset X670 está dividido en dos segmentos: X670 Extreme y X670. La X670E admite PCIe 5.0 a través de ambos slots PCIe y M.2 mientras que las placas X670 admiten PCIe 5.0 a través de la ranura M.2 exclusivamente.
Además de la compatibilidad con PCIe 5.0 y DDR5, las especificaciones de las placas MSI X670E y X670 se han actualizado, incluyendo el USB Type-C trasero que ahora admite hasta la salida Display Port 2.0. Además, el USB 3.2 Gen 2×2 Type-C frontal de las placas base MEG soportará la entrega de energía de 60W. El diseño del VRM también se ha actualizado con hasta 24+2 fases de alimentación con 105A Smart Power Stage.
Las placas base gaming X670E cuentan con características pulidas que facilitan aún más nuestro camino para mejorar nuestro equipo. MSI presenta el exclusivo M-Vision Dashboard que permite una personalización con un solo dedo para ver con más detalle el aspecto de nuestra placa base. Algunas de las nuevas características que tienen las placas X670E de MSI son que no tienen tornillos, M.2 Shield Frozr así como la patente pendiente de MSI M.2 Shield Frozr con diseño magnético para ayudar a actualizar o instalar SSD M.2 con facilidad.
Así como un botón inteligente en el panel de E/S trasero para una personalización aún mayor desde entrar en el arranque seguro, encender/apagar todos los LEDs RGB o activar el Turbo Fan. Todas las placas base MSI X670 soportarán dispositivos ARGB Gen2.
Serie MEG
La serie MEG luce como nunca en las nuevas MEG X670E GODLIKE y MEG X670E ACE. La serie MEG adopta el tamaño de PCB E-ATX y tiene hasta 24+2 fases VRM con 105A Smart Power Stage. Están refrigeradas por un disipador de diseño de aletas apiladas y un heat pipe para disipar el calor de forma eficaz y mantener el máximo rendimiento. También hay una placa base MOSFET para una mayor disipación de calor para el VRM, mientras que la back plate de metal está ahí para ayudar a proteger el PCB, así como mantener la rigidez de la placa.
Las placas base de la serie MEG están equipadas con hasta 4 ranuras M.2 integradas, incluyendo 1 ranura M.2 PCIe 5.0 x4 y una tarjeta adicional M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL dentro de la caja para 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 adicionales.
Serie MPG
La serie MPG disfruta de extraordinarias actualizaciones para la nueva plataforma AMD. Con el uso del esquema de color negro carbón, la MPG X670E CARBON WIFI es más estable que antes. Esta placa base cuenta con 2 ranuras PCIe 5.0 x16 y 4 ranuras M.2 que se dividen en 2 M.2 PCIe 5.0 x4 y 2 PCIe 5.0 x4.
Viene con 18+2 fases de potencia VRM con 90A y refrigerado por diseño de disipador extendido. Con las últimas especificaciones, definitivamente estaremos satisfechos con un acabado estético único, desde el disipador del chipset hasta el disipador del VRM en la MPG X670E CARBON WIFI.
Serie PRO
La serie PRO podría ser la más popular entre las empresas y los creadores. Con el sistema de alimentación Duet Rail de 14+2 fases y los conectores duales de alimentación de 8 pines para el CPU, el PRO X670-P WIFI abordará cualquier tarea con facilidad.
La serie PRO viene equipada con 1 ranura M.2 PCIe 5.0 x4, LAN 2.5G y solución Wi-Fi 6E, que pueden acelerar nuestro trabajo. El diseño lineal se adapta a nuestra oficina o estudio de todas las maneras posibles para un aspecto más unificado.
Se espera que las placas base MSI X670 se lancen al mismo tiempo que todas las de socket AM5, lo que viene siendo para otoño del presente año.
